關于電子硬件工程師的工作職責

關于電子硬件工程師的工作職責（通用29篇）

關于電子硬件工程師的工作職責 篇1

　　1、負責MCU應用的硬件方案設計、關鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制

　　2、負責硬件電路調試、指標設計驗證、功能參數驗證、接口規范驗證、開發流程文檔發布

　　3、負責產品性能分析及優化改善，及時更新產品;

　　4、負責硬件設計及測試文檔的編寫;

　　5、負責MCU產品外設功能實現的軟件代碼編寫;

關于電子硬件工程師的工作職責 篇2

　　1. 參與產品需求分析，提出硬件設計解決方案;

　　2. 完成硬件電路原理圖、選型、PCB設計、硬件調試、系統聯調等工作;

　　3. 編寫硬件電路生產調試用的技術工藝文件;

　　4. 參與研發項目管理以及產品改進工作。

關于電子硬件工程師的工作職責 篇3

　　1負責電路原理圖和PCB設計

　　2負責硬件的調試和測試

　　3負責開發文檔撰寫和維護

　　4向相關人員提供硬件技術支持

關于電子硬件工程師的工作職責 篇4

　　1. 負責AC/DC, DC/AC電源開發;

　　2. 負責電力電子變換(AC to DC， DC to DC各類變換器)相關技術研發;

　　3. 帶領研發團隊，執行項目規劃，與合作部門溝通、協調、進度控制并達成目標;

　　4. 按照設計流程完成產品設計并導入生產;

關于電子硬件工程師的工作職責 篇5

　　1.根據項目進度和任務分配，完成符合功能要求和質量標準的硬件開發產品;

　　2.依據產品設計說明，設計符合功能要求的邏輯設計、原理圖、 PCB 以及對器件選型;

　　3.負責整機的測試和驗證工作，負責解決產品設計過程中的問題;

　　4.負責制定或修改技術規程，編織工藝操作方法;

　　5.完成上級交辦的其他工作。

關于電子硬件工程師的工作職責 篇6

　　負責新產品電控系統硬件部分設計開發

　　參與新產品試生產

　　負責新產品電控系統量產轉化

　　量產產品電控系統特殊定制

　　量產產品改進與維護

　　技術支持

　　專利撰寫

關于電子硬件工程師的工作職責 篇7

　　1、制定整體研發技術實施方案

　　2、參與硬件項目組織管理

　　3、實施硬件設計方案

　　4、實行硬件測試方案

　　5、實施生產與售后工作

關于電子硬件工程師的工作職責 篇8

　　1、參與項目需求分析，參與方案的設計，BOM報價;

　　2、負責電控系統元器件選型和原理圖、PCB設計;

　　4、參與樣機生產、調試工作;

　　5、負責完成產品電控文檔的撰寫;

　　6、對產品的組裝、生產調試進行技術指導。

關于電子硬件工程師的工作職責 篇9

　　1、根據公司業務開展需求及相關標準制定相關測試規程，編制相關報告規范;

　　2、完成電子通信產品的`環境測試及報告書寫;

　　3、有能力根據測試結果提出并完成相關整改方案;

　　4、協助制動化測試工具的開發；

　　5、按照客戶需求，定制測試方案，并落實，提供及時有效的測試技術服務支持，售前支持;

　　6、負責上級交辦的其他工作。

關于電子硬件工程師的工作職責 篇10

　　1、負責硬件系統需求和方案設計，以及系統集成調試和測試，并輸出有關文檔;

　　2、負責板卡開發設計，邏輯固件設計及仿真驗證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設計,PCBA加工調試，測試，并完成過程文檔輸出;

　　3、負責批量產品上市之后的維護改進工作。

關于電子硬件工程師的工作職責 篇11

　　1、從事物聯網嵌入式產品硬件設計、開發工作；

　　2、負責從原理圖設計到產品量產的全部硬件技術工作；

　　3、與工廠生產技術部協作及電子器件供應商溝通；

　　4、獨立解決研制項目中出現的`技術問題，按公司產品研制工作進程完成本職工作；

　　5、完成相關項目、產品的技術文檔，產品技術支持工作。

關于電子硬件工程師的工作職責 篇12

　　職位描述：

　　職責描述：

　　1、負責產品的構架設計;

　　2、獨立完成android平臺應用開發；

　　3、按照開發流程進行需求分析，概要設計，編碼，自測等開發工作；

　　4、解決開開發過程中發現的問題。

　　任職要求：

　　1、全日制本科以上，計算機、通訊、數學相關專業，至少3年以上安卓開發經驗；

　　2、具有扎實的.c/c++、java語言及數據結構基礎，對各種開發工具熟練運用；

　　3、熟悉android os系統體系結構、framework、以及底層庫；

　　4、有獨立完成android應用開發的經驗；

　　5、思路清晰，有團隊合作精神。

關于電子硬件工程師的工作職責 篇13

　　android開發工程師(智能硬件) innovatech上海易景信息科技有限公司,innovatech,上海易景,易景信息,易景職責描述:

　　1、根據產品的需求進行android app產品的開發,對相關模塊做重構、優化和移植;

　　2、對android平臺開發技術進行研究,定位和解決一些技術上的疑難問題;

　　3、根據項目需求快速學習并掌握新技術技巧。

　　任職要求:

　　1、本科及以上計算機相關專業畢業,3年以上android開發經驗;

　　2、熟悉android平臺的開發技術,如ui,網絡,性能和內存優化等,熟悉常用的開源框架,能獨立完成app的開發工作;

　　3、熟悉面向對象設計,代碼風格良好;

　　4、有kotlin使用經驗優先;

　　5、有閱讀過android系統源碼優先;

　　6、樂于學習,對新技術不排斥。

關于電子硬件工程師的工作職責 篇14

　　崗位職責：

　　負責物聯網模塊、產品的引進、研發；

　　1、對接第三方設計公司、芯片原廠，設計物聯網無線模塊；

　　2、根據項目需求，尋找合適的智能終端產品廠商及方案公司，設計物聯網硬件產品；

　　3、制定硬件產品的技術文檔、產品標準、測試標準等；

　　4、培訓售后工程師、項目實施工程師；

　　崗位要求：

　　1、全日制本科學歷，電子/通信/自動化相關專業；

　　2、三年年以上物聯網無線終端模塊設計經驗（基于wifi/藍牙/zigbee/lora/NB—iot等無線傳輸協議），有批量產品設計經驗，可獨立開發物聯網無線終端模塊（原理圖設計、RF PCB、layout、測試調試等）；熟悉傳感器、低功耗控制器、無線RF模塊等；

　　3、熟悉基礎電路知識、電磁場理論、射頻器件與天線、通信理論知識等；

　　4、熟悉物聯網智能終端產品供應鏈（射頻、傳感器、低功耗物聯網模塊、終端產品等），有一定的供應鏈資源優先；

　　5、對嵌入式開發有一定的了解者優先；

　　6、對物聯網行業有一定的了解，有智慧家居、智慧交通、智慧防災、智慧政務、智慧建筑、智慧節能等行業背景尤佳；

　　7、有基于Lora無線傳輸的終端模塊/產品研發或應用經驗優先；

　　8、性格開朗，善于溝通合作，良好的責任感，良好的服務意識，良好的學習能力；

關于電子硬件工程師的工作職責 篇15

　　1、負責硬件系統設計及相關文檔撰寫;

　　2、參與硬件解決方案評估，器件選型;

　　3、負責電路原理圖、PCB設計、硬件調試及配合相關其他專業工程師進行聯調;

　　4、參與硬件成本控制，風險控制和質量控制;

　　5、編寫生產相關文檔，配合生產部門進行生產;

　　6、指導試生產和小批量生產，編寫用于生成工藝文件的測試指導書。

關于電子硬件工程師的工作職責 篇16

　　1.根據產品定義和功能需求設計電子產品硬件原理圖

　　2. 具備設計PCB和PCB板layout 能力，有四、六層板PCB設計經驗，具備一板定型的能力;

　　2.有2.4G 射頻電路和layout經驗優先;

　　3.有焊接元器件，分析硬件電路的能力;

　　電子硬件工程師需要有產品開發經驗，能獨立承擔項目的能力，配合項目經理和研發經理承擔部分項目管理工作，以下是小編精心收集整理的電子硬件工程師工作職責，下面小編就和大家分享，來欣賞一下吧。

關于電子硬件工程師的工作職責 篇17

　　1、根據項目需要,設計、開發符合功能、性能要求和質量標準的硬件產品;

　　2、根據項目要求,設計詳細的原理圖和pcb圖;

　　3、負責元器件的.選型與評估;

　　4、制定硬件測試方案,負責硬件調試和系統聯調;

　　5、完成領導交辦的其他工作。

關于電子硬件工程師的工作職責 篇18

　　硬件工程師(pon)太倉市同維電子有限公司太倉市同維電子有限公司,同維崗位職責:

　　1、負責公司pon相關產品的硬件設計和開發;

　　2、按照項目要求完成總體方案、器件選型、原理圖詳細設計、單板邏輯設計、調試、解決bug等工作;

　　3、及時完成各種文檔和標準化資料的編寫;

　　任職資格:

　　1、電子、自動化等相關專業,英文能力較好;

　　2、本科一年以上通訊或網絡產品相關工作經驗;

　　3、在數字電路設計尤其是高速數字電路方面有豐富的經驗;

　　4、應用過mips,arm或powerpc等嵌入式cpu的硬件開發;

　　5、掌握verilog或vhdl等硬件描述語言進行cpld的開發;

　　6、從事過光接入,光模塊,switch,sdh,dsl等產品硬件開發者優先;

　　7、熟悉以太網以及voip相關標準和架構優先;

　　8、有良好的團隊精神以及吃苦耐勞的品性,工作認真,積極主動,自學能力較好。

關于電子硬件工程師的工作職責 篇19

　　1、負責汽車電子產品的`電路設計，調試和優化，編寫相關設計文檔;

　　2、熟練使用CAD進行原理圖設計，PCBlayout和輸出相關文件;

　　3、負責電路系統的性能測試，驗證可靠性;

　　4、負責電子元器件的選型認證;

　　5、熟悉數字電路，模擬電路和單片機相關設計;

　　6、熟悉汽車產品的要求和PCB的EMC設計;

關于電子硬件工程師的工作職責 篇20

　　1、 負責產品硬件方案設計，嵌入式系統電路原理圖設計、PCB設計及電子元器件的選型，BOM制作，對產品的元件選型，及供應商的前期溝通;

　　2、 負責制作樣機及調試;

　　3、 執行產品整機調試及電氣性能測試分析，并提出改進意見;

　　4、 依據公司開發流程完成開發的文檔工作;

　　6、 完成環境試驗、EMC等可靠性試驗。

　　7、調試、生產、外場等環節和硬件相關的問題定位和閉環。

關于電子硬件工程師的工作職責 篇21

　　1、負責設計嵌入式硬件平臺開發(主要為RK、MTK平臺平板電腦設計與開發)，并進行調試;

　　2、負責方案和元器件選型、PCB設計評審、硬件可靠性評估，包括時序、紋波噪聲、信號質量等測試;

　　3、負責整機組件參數定義和選型、配合結構做整機產品的布局和堆疊等工作;

　　4、負責向本部門以及其他技術部門和客戶提供技術交流和指導;

　　5、根據公司技術文檔要求編寫相應技術文檔;

關于電子硬件工程師的工作職責 篇22

　　1、負責公司電子產品的原理圖設計;

　　2、繪制電子產品PCB圖紙;

　　3、設計、調試、測試公司新產品的項目;

　　4. 熟悉數電、模電等電路應用，使用各種電子繪圖軟件;

關于電子硬件工程師的工作職責 篇23

　　(1) 負責電機控制類產品的硬件系統規劃設計，控制電路和驅動電路的設計和調試;

　　(2) 負責電子元器件、關鍵器件選型，以及新電子器件確認工作;

　　(3) 負責驅動電路設計以及功率器件損耗計算，指導結構工程師進行產品的結構設計和熱設計;

　　(4) 指導PCB LAYOUT工程師進行PCB設計;

　　(5) 指導測試工程師進行電力電子電路的性能測試;

　　(6) 指導產品設計性能驗證，并支持生產;

關于電子硬件工程師的工作職責 篇24

　　1.新產品的硬件開發和量產產品的維護;

　　2.產品原理圖設計;

　　3.負責樣機的調試及測試;

　　4.產品EMC測試及整改;

　　5.相關硬件文檔的編寫。

關于電子硬件工程師的工作職責 篇25

　　1、制定研發技術實施方案；

　　2、參與項目組織管理（項目目標管理、范圍管理、時間管理）；

　　3、實施硬件設計方案；

　　4、提出研發項目階段性評審依據；

　　5、制定生產用規范化的技術文檔，并提供技術支持；

　　6、制定并參與產品的調試、測試流程，嚴格產品質量控制；

　　7、負責技術上的相互協作，互相配合；

　　8、協助生產過程，并參與產品的售后服務工作（技術培訓與技術支持）；

　　9、在技術上對產品的性能和質量負責，協助產品檢驗及產品質量過程管理；

　　10、負責對產品進行完善，以及對產品進行升級換代；

　　11、制定、整理并規范化技術文檔（主要包括：設計手冊、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶手冊、特殊工藝要求、試制總結報告、工作總結等）；

　　12、負責與設計相關的.技術儲備，積極推動技術創新工作的開展；

　　13、執行部門經理分配的臨時工作；

　　14、其它臨時性工作。

關于電子硬件工程師的工作職責 篇26

　　1、根據產品需求，確定BMS硬件功能并制定合理方案;

　　2、主導BMS硬件開發計劃、原理圖設計、評審、驗證，PCB設計、評審;

　　3、與軟件工程師進行系統聯調，對產品故障進行分析排除;

　　4、按照開發要求制定產品相關技術文檔。

關于電子硬件工程師的工作職責 篇27

　　1. 負責使用PCB設計軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進行PCB的布局和布線設計工作;輸出制板資料;制作貼片生產資料;輸出產品bom。

　　2. 協助物料維護管理，物料料號申請，協助采購部門申請物料;

　　3、滿足EMI/EMC等認證要求，同時兼顧熱設計、電源回路設計等，從PCB設計角度保證系統穩定可靠工作。

關于電子硬件工程師的工作職責 篇28

　　崗位職責:

　　1、10g及以上系列差異化光模塊硬件開發工作。

　　2、.負責對工藝文件的編制、修訂等標準化工作。

　　3、負責產品線良率和效率跟蹤、改善與提升。

　　任職要求:

　　1、本科及以上學歷,光電信息專業。

　　2、掌握一定的理論知識和行業標準規范。

　　3、掌握一種pcb畫圖軟件。

　　4、獨立完成新產品試驗并輔助轉產工作。

　　5、穩重,有責任心,積極向上,溝通能力強。

關于電子硬件工程師的工作職責 篇29

　　1、負責無人機掛載產品項目規劃、分析制定實施方案、分解控制進度;

　　2、負責arm硬件及單片機開發設計，進行產品架構設計與方案選型;

　　3、產品開發過程主體框架，具體流程設計及相關技術文檔編寫和輸出;

　　4、產品開發整個過程的研究、設計、底層開發、調試、集成、驗證等管理協調工作;