BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明（精選34篇）
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇1
1、BMS 硬件電路圖設(shè)計，PCB 設(shè)計，BOM制作，產(chǎn)品開發(fā)，配合軟件工程師調(diào)試;
2、BMS 硬件規(guī)范定義和法規(guī)適配;
3、電磁兼容性實驗和環(huán)境試驗支持;
4、制定合理的硬件測試案例及測試計劃， 完成項目每個階段的硬件調(diào)試，并輸出相關(guān)測試報告。針對調(diào)試過程中的疑難問題組織攻關(guān)解決;
5、量產(chǎn)支持和售后支持。
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇2
1、負責(zé)電池管理系統(tǒng)BMS的硬件設(shè)計;
2、參與產(chǎn)品需求評估及硬件方案設(shè)計;
3、實施具體電路設(shè)計，器件選型，PCB Layout，硬件電路DFMEA分析，并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設(shè)計文檔(硬件設(shè)計報告，Gerber文件及BOM表等);
4、與軟件開發(fā)人員配合完成產(chǎn)品的功能驗證與設(shè)計優(yōu)化;
5、負責(zé)與設(shè)計相關(guān)的技術(shù)儲備，積極推動技術(shù)創(chuàng)新;
6、及時掌握行業(yè)內(nèi)新技術(shù)及新產(chǎn)品動態(tài)。
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇3
1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;
2、負責(zé)電池包技術(shù)開發(fā)項目;
3、負責(zé)電池包產(chǎn)品開發(fā)項目，對產(chǎn)品開發(fā)ETD成本質(zhì)量負責(zé);
4、負責(zé)電池包技術(shù)問題解決。
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇4
1、根據(jù)電池管理系統(tǒng)設(shè)計要求，負責(zé)器件選型、相關(guān)原理圖繪制、PCB設(shè)計;
2、協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)調(diào)試測試及相關(guān)標(biāo)定;
3、支持電氣特性測試、系統(tǒng)功能測試及EMC測試;
4、小批量硬件的制作與BOM表的整理;
5、對產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)、用戶反饋中發(fā)現(xiàn)的設(shè)計和生產(chǎn)工藝問題進行有系統(tǒng)的工程科學(xué)分析，提出改進建議并監(jiān)督付諸實施;
6、新產(chǎn)品的調(diào)試和現(xiàn)場匹配，問題反饋;
7、負責(zé)相關(guān)文檔的總結(jié)和更新;
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇5
1、根據(jù)產(chǎn)品需求，確定BMS硬件功能并制定合理方案;
2、主導(dǎo)BMS硬件開發(fā)計劃、原理圖設(shè)計、評審、驗證，PCB設(shè)計、評審;
3、與軟件工程師進行系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，對產(chǎn)品故障進行分析排除;
4、按照開發(fā)要求制定產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇6
1、 根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負責(zé)相應(yīng)硬件開發(fā)、單元測試、軟硬件調(diào)聯(lián)、集成測試等工作;
2、 根據(jù)需求，進行設(shè)計并完成相應(yīng)設(shè)計文檔的編寫;
3、 配合工程師完成故障分析，制定相應(yīng)的硬件補償方案;
4、 配合現(xiàn)場客服人員完成故障排查與處理;
5、 熟練使用各種測試的硬件測試工具，獨立搭建硬件測試平臺;
6、 硬件測試用例的設(shè)計，并通過評審;
7、 相關(guān)測試報告輸出;
8、 收集統(tǒng)計產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);
9、 完成領(lǐng)導(dǎo)臨時交辦的其他工作;
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇7
1、協(xié)助項目評估及制定項目實施方案;
2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計;
3、跟進產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持;
4、對產(chǎn)品進行硬件調(diào)試、測試及驗證;
5、編制并管理與項目相關(guān)的文件、文檔;
6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源;
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇8
1、負責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計方案論證工作，進行產(chǎn)品可行性分析;
2、負責(zé)電路設(shè)計與元器件選型、樣品調(diào)試和制作;
3、負責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗方法、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測試)、BOM表的建立和維護等;
4、制作樣機，執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及性能測試分析，并提出改進意見。
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇9
1、根據(jù)產(chǎn)品的性能要求、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)以及設(shè)計報告，進行產(chǎn)品相關(guān)硬件的設(shè)計以及開發(fā)工作；
2、負責(zé)編制硬件設(shè)計和開發(fā)的'技術(shù)文檔和用戶使用手冊；
3、協(xié)助測試人員完成產(chǎn)品的測試調(diào)試工作，保證產(chǎn)品符合設(shè)計要求以及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，能正常運行；
4、做好產(chǎn)品的管理和維護工作，負責(zé)設(shè)備的保養(yǎng)和維修；
5、協(xié)助主管進行java等開發(fā)。
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇10
1：參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā),負責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計、開發(fā)、測試等工作
2：負責(zé)原理圖設(shè)計和PCB電路板設(shè)計
3：能焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 ，配合軟件工程師調(diào)試。
4：負責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇11
職責(zé)描述：
1、負責(zé)辦公電腦及相關(guān)IT外設(shè)、機房沒器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的管理維護，確保公司各信息化系統(tǒng)正常運行；
2、協(xié)助企業(yè)信息化需求的收集，做好應(yīng)用系統(tǒng)的實施、培訓(xùn)和技術(shù)支持，以及數(shù)據(jù)組織與導(dǎo)入工作；
3、負責(zé)機房基礎(chǔ)設(shè)施及機器設(shè)備的日常維護巡檢，保持機房的運行環(huán)境的良好狀態(tài)，記錄環(huán)境數(shù)據(jù)；
4、負責(zé)員工辦公環(huán)境的軟硬件和桌面系統(tǒng)的日常維護；網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量監(jiān)控，及時響應(yīng)故障并參與解決故障；
5、負責(zé)關(guān)鍵業(yè)務(wù)系統(tǒng)的日常維護，包括權(quán)限管理、帳號管理、性能監(jiān)控、資源分配及故障處理，保障各業(yè)務(wù)系統(tǒng)高效可用；
6、其他系統(tǒng)的運維與保障，包括管理與運維門禁系統(tǒng)、信息發(fā)布系統(tǒng)、一卡通等系統(tǒng)、多媒體會議系統(tǒng)等；
任職要求：
1、精通域環(huán)境管理模式，熟悉exchangeX年郵件系統(tǒng)的配置管理；
2、對因特網(wǎng)安全結(jié)構(gòu)，系統(tǒng)漏洞、入侵檢測、病毒防護、防火墻等有深入了解和實踐經(jīng)驗；
3、精通TCP/IP工作原理，熟悉Cisco、H3C的交換機、路由器、防火墻等設(shè)備配置與管理；
4、具備快速分析和排除系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)等錯誤的能力，有較強的故障分析解決能力，處理問題思路清晰；
5、學(xué)習(xí)計和劃能力強，較好的溝通能力和執(zhí)行力，具備良好的服務(wù)意識
6、在突發(fā)事件反應(yīng)敏捷，善與人溝通。
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇12
android開發(fā)工程師(智能硬件) innovatech上海易景信息科技有限公司,innovatech,上海易景,易景信息,易景職責(zé)描述:
1、根據(jù)產(chǎn)品的需求進行android app產(chǎn)品的開發(fā),對相關(guān)模塊做重構(gòu)、優(yōu)化和移植;
2、對android平臺開發(fā)技術(shù)進行研究,定位和解決一些技術(shù)上的疑難問題;
3、根據(jù)項目需求快速學(xué)習(xí)并掌握新技術(shù)技巧。
任職要求:
1、本科及以上計算機相關(guān)專業(yè)畢業(yè),3年以上android開發(fā)經(jīng)驗;
2、熟悉android平臺的開發(fā)技術(shù),如ui,網(wǎng)絡(luò),性能和內(nèi)存優(yōu)化等,熟悉常用的開源框架,能獨立完成app的開發(fā)工作;
3、熟悉面向?qū)ο笤O(shè)計,代碼風(fēng)格良好;
4、有kotlin使用經(jīng)驗優(yōu)先;
5、有閱讀過android系統(tǒng)源碼優(yōu)先;
6、樂于學(xué)習(xí),對新技術(shù)不排斥。
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇13
職位描述：
職責(zé)描述：
1、根據(jù)產(chǎn)品的需求進行android app產(chǎn)品的開發(fā)，對相關(guān)模塊做重構(gòu)、優(yōu)化和移植；
2、對android平臺開發(fā)技術(shù)進行研究，定位和解決一些技術(shù)上的疑難問題；
3、根據(jù)項目需求快速學(xué)習(xí)并掌握新技術(shù)技巧。
任職要求：
1、本科及以上計算機相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，至少一年以上android開發(fā)經(jīng)驗；
2、熟悉android平臺的`開發(fā)技術(shù)，如ui布局，動畫，網(wǎng)絡(luò)，json，性能和內(nèi)存優(yōu)化等開發(fā)，熟悉常用的開源框架，能獨立完成app的開發(fā)工作；
3、熟悉面向?qū)ο笤O(shè)計，代碼風(fēng)格良好；
4、了解并使用過framework者優(yōu)先;
5、樂于學(xué)習(xí)，對新技術(shù)不排斥；
6、最好有已經(jīng)上市的產(chǎn)品展示。
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇14
1.與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成產(chǎn)品需求說明書;
2.根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設(shè)計和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計;
3.根據(jù)需求電路設(shè)計，PCB設(shè)計。
4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計說明書編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。
5.服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。
高級硬件工程師崗位職責(zé)12
1、負責(zé)產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負責(zé)編寫相關(guān)設(shè)計文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;
2、產(chǎn)品項目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門之間工作的協(xié)調(diào)。
3、負責(zé)產(chǎn)品樣機的`調(diào)試、測試及成型，負責(zé)跟進項目的整個流程并按要求解決問題點;
4、負責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持,生產(chǎn)問題處理及跟蹤;
5、組織制定和實施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案，研究技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略;
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇15
1. 負責(zé)AC/DC, DC/AC電源開發(fā);
2. 負責(zé)電力電子變換(AC to DC， DC to DC各類變換器)相關(guān)技術(shù)研發(fā);
3. 帶領(lǐng)研發(fā)團隊，執(zhí)行項目規(guī)劃，與合作部門溝通、協(xié)調(diào)、進度控制并達成目標(biāo);
4. 按照設(shè)計流程完成產(chǎn)品設(shè)計并導(dǎo)入生產(chǎn);
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇16
1、負責(zé)MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計、關(guān)鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制
2、負責(zé)硬件電路調(diào)試、指標(biāo)設(shè)計驗證、功能參數(shù)驗證、接口規(guī)范驗證、開發(fā)流程文檔發(fā)布
3、負責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善，及時更新產(chǎn)品;
4、負責(zé)硬件設(shè)計及測試文檔的編寫;
5、負責(zé)MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實現(xiàn)的軟件代碼編寫;
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇17
1、能根據(jù)客戶需求獨立設(shè)計新產(chǎn)品電路及優(yōu)化舊產(chǎn)品電路;
2、負責(zé)移動電源主板設(shè)計;
3、負責(zé)生產(chǎn)技術(shù)制程跟進及技術(shù)指導(dǎo);
4、負責(zé)量產(chǎn)品問題點原因分析與改善，并提出改善對策。
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇18
1、負責(zé)硬件系統(tǒng)需求和方案設(shè)計，以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測試，并輸出有關(guān)文檔;
2、負責(zé)板卡開發(fā)設(shè)計，邏輯固件設(shè)計及仿真驗證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設(shè)計,PCBA加工調(diào)試，測試，并完成過程文檔輸出;
3、負責(zé)批量產(chǎn)品上市之后的維護改進工作。
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇19
崗位職責(zé)
1、制定研發(fā)技術(shù)實施方案；
2、參與項目組織管理（項目目標(biāo)管理、范圍管理、時間管理）；
3、實施硬件設(shè)計方案；
4、提出研發(fā)項目階段性評審依據(jù)；
5、制定生產(chǎn)用規(guī)范化的技術(shù)文檔，并提供技術(shù)支持；
6、制定并參與產(chǎn)品的調(diào)試、測試流程，嚴(yán)格產(chǎn)品質(zhì)量控制；
7、負責(zé)技術(shù)上的相互協(xié)作，互相配合；
8、協(xié)助生產(chǎn)過程，并參與產(chǎn)品的售后服務(wù)工作（技術(shù)培訓(xùn)與技術(shù)支持）；
9、在技術(shù)上對產(chǎn)品的性能和質(zhì)量負責(zé)，協(xié)助產(chǎn)品檢驗及產(chǎn)品質(zhì)量過程管理；
10、負責(zé)對產(chǎn)品進行完善，以及對產(chǎn)品進行升級換代；
11、制定、整理并規(guī)范化技術(shù)文檔（主要包括：設(shè)計手冊、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶手冊、特殊工藝要求、試制總結(jié)報告、工作總結(jié)等）；
12、負責(zé)與設(shè)計相關(guān)的技術(shù)儲備，積極推動技術(shù)創(chuàng)新工作的開展；
13、執(zhí)行部門經(jīng)理分配的臨時工作；
14、其它臨時性工作。
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇20
1、負責(zé)汽車電子產(chǎn)品的`電路設(shè)計，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關(guān)設(shè)計文檔;
2、熟練使用CAD進行原理圖設(shè)計，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;
3、負責(zé)電路系統(tǒng)的性能測試，驗證可靠性;
4、負責(zé)電子元器件的選型認證;
5、熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機相關(guān)設(shè)計;
6、熟悉汽車產(chǎn)品的要求和PCB的EMC設(shè)計;
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇21
1、對新采購的電子元器件進行檢查、核對;
2、編寫測試方法及測試說明書，整理相關(guān)文檔;
3、焊接完成后按照測試要求進行測試，并整理測試文檔;
4、參與質(zhì)量分析，提出工藝改進方案和有效措施;
5、負責(zé)實施安裝設(shè)備控制系統(tǒng);
6、上級交辦的其它工作。
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇22
崗位職責(zé)：
負責(zé)物聯(lián)網(wǎng)模塊、產(chǎn)品的引進、研發(fā)；
1、對接第三方設(shè)計公司、芯片原廠，設(shè)計物聯(lián)網(wǎng)無線模塊；
2、根據(jù)項目需求，尋找合適的智能終端產(chǎn)品廠商及方案公司，設(shè)計物聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品；
3、制定硬件產(chǎn)品的技術(shù)文檔、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、測試標(biāo)準(zhǔn)等；
4、培訓(xùn)售后工程師、項目實施工程師；
崗位要求：
1、全日制本科學(xué)歷，電子/通信/自動化相關(guān)專業(yè)；
2、三年年以上物聯(lián)網(wǎng)無線終端模塊設(shè)計經(jīng)驗（基于wifi/藍牙/zigbee/lora/NB—iot等無線傳輸協(xié)議），有批量產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗，可獨立開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)無線終端模塊（原理圖設(shè)計、RF PCB、layout、測試調(diào)試等）；熟悉傳感器、低功耗控制器、無線RF模塊等；
3、熟悉基礎(chǔ)電路知識、電磁場理論、射頻器件與天線、通信理論知識等；
4、熟悉物聯(lián)網(wǎng)智能終端產(chǎn)品供應(yīng)鏈（射頻、傳感器、低功耗物聯(lián)網(wǎng)模塊、終端產(chǎn)品等），有一定的供應(yīng)鏈資源優(yōu)先；
5、對嵌入式開發(fā)有一定的了解者優(yōu)先；
6、對物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)有一定的了解，有智慧家居、智慧交通、智慧防災(zāi)、智慧政務(wù)、智慧建筑、智慧節(jié)能等行業(yè)背景尤佳；
7、有基于Lora無線傳輸?shù)慕K端模塊/產(chǎn)品研發(fā)或應(yīng)用經(jīng)驗優(yōu)先；
8、性格開朗，善于溝通合作，良好的責(zé)任感，良好的服務(wù)意識，良好的學(xué)習(xí)能力；
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇23
1、根據(jù)原理圖，PCB框圖， 獨立完成PCB layout設(shè)計與修改工作;
2、負責(zé)PCB打樣和樣品制作;
3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作;
4、協(xié)助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問題分析，F(xiàn)CC, CE認證等。
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇24
無線高級硬件工程師無線高級硬件工程師
任職要求:
1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷,電子信息/通信工程/微波電磁場等相關(guān)專業(yè),硬件開發(fā)5年及以上經(jīng)驗;
2、有扎實的電路專業(yè)理論基礎(chǔ);有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設(shè)計經(jīng)驗;有良好的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗,具有3個以上產(chǎn)品完整開發(fā)過程的專業(yè)經(jīng)歷;
3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個的原理以及應(yīng)用;
4、熟悉硬件設(shè)計的各種設(shè)計軟件;
5、熟練使用各種測試儀器和工具,熟悉智能終端可靠性測試指標(biāo);
6、端正的工作態(tài)度和良好的溝通能力,良好的執(zhí)行能力和團隊合作精神;
7、專注于工作,以結(jié)果為導(dǎo)向。
崗位職責(zé):
1、參與項目立項,確定項目平臺選型;
2、負責(zé)設(shè)計無線終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細方案設(shè)計及系統(tǒng)分析;
3、參與堆疊評審、項目需求評審、電子元器件評審;
4、負責(zé)原理圖的設(shè)計、bom器件標(biāo)準(zhǔn)化制定;負責(zé)主板整體器件布局,評估整機結(jié)構(gòu);指導(dǎo)layout走線,檢查pcb layout,指導(dǎo)layout對各種器件做標(biāo)準(zhǔn)化庫;
5、硬件調(diào)試與問題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);
6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術(shù)支持,確保量產(chǎn)導(dǎo)入。
7、輸出相關(guān)技術(shù)文檔、資料、報告;
無線高級硬件工程師
任職要求:
1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷,電子信息/通信工程/微波電磁場等相關(guān)專業(yè),硬件開發(fā)5年及以上經(jīng)驗;
2、有扎實的電路專業(yè)理論基礎(chǔ);有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設(shè)計經(jīng)驗;有良好的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗,具有3個以上產(chǎn)品完整開發(fā)過程的專業(yè)經(jīng)歷;
3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個的原理以及應(yīng)用;
4、熟悉硬件設(shè)計的各種設(shè)計軟件;
5、熟練使用各種測試儀器和工具,熟悉智能終端可靠性測試指標(biāo);
6、端正的工作態(tài)度和良好的溝通能力,良好的執(zhí)行能力和團隊合作精神;
7、專注于工作,以結(jié)果為導(dǎo)向。
崗位職責(zé):
1、參與項目立項,確定項目平臺選型;
2、負責(zé)設(shè)計無線終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細方案設(shè)計及系統(tǒng)分析;
3、參與堆疊評審、項目需求評審、電子元器件評審;
4、負責(zé)原理圖的設(shè)計、bom器件標(biāo)準(zhǔn)化制定;負責(zé)主板整體器件布局,評估整機結(jié)構(gòu);指導(dǎo)layout走線,檢查pcb layout,指導(dǎo)layout對各種器件做標(biāo)準(zhǔn)化庫;
5、硬件調(diào)試與問題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);
6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術(shù)支持,確保量產(chǎn)導(dǎo)入。
7、輸出相關(guān)技術(shù)文檔、資料、報告;
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇25
1.根據(jù)項目進度和任務(wù)分配，完成符合功能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件開發(fā)產(chǎn)品;
2.依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計說明，設(shè)計符合功能要求的邏輯設(shè)計、原理圖、 PCB 以及對器件選型;
3.負責(zé)整機的測試和驗證工作，負責(zé)解決產(chǎn)品設(shè)計過程中的問題;
4.負責(zé)制定或修改技術(shù)規(guī)程，編織工藝操作方法;
5.完成上級交辦的其他工作。
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇26
1、負責(zé)電源產(chǎn)品檢測標(biāo)準(zhǔn)的解析、建立電功能檢測作業(yè)指導(dǎo)書;
2、負責(zé)策劃電源產(chǎn)品檢測記錄表;
3、負責(zé)電源產(chǎn)品測試與調(diào)試;
4、負責(zé)檢測異常提報和分析;
5、負責(zé)檢測記錄的填寫、檢測報告的確認;
6、負責(zé)參與內(nèi)部組織的'質(zhì)量、技術(shù)管理活動。
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇27
自動化硬件工程師江蘇索眾智能科技有限公司江蘇索眾智能科技有限公司,索眾職責(zé)描述:
1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細方案,進行硬件選型(單片機、arm或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;
2、負責(zé)硬件詳細設(shè)計及實現(xiàn),包含原理設(shè)計、pcb layout、硬件調(diào)試;
3、編寫產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書;
4、負責(zé)對客戶的技術(shù)支持;
5、負責(zé)本專業(yè)批產(chǎn)階段產(chǎn)品電子部件的內(nèi)外場排故、技術(shù)質(zhì)量問題處理等工作;
任職要求:
1)專科3年以上工作經(jīng)驗,電子以及通信類專業(yè)畢業(yè);
2)熟悉硬件研發(fā)基本流程,精通sch,pcb相關(guān)開發(fā)軟件;如:protel、oracad、powerpcb等eda軟件;
3)掌握基本的模擬、數(shù)字電路原理;
4)對硬件器件選型有較全面和深刻認識,熟悉各種常用ic和分立元件的基本常識和用法;
5)熟悉arm 、cortex-m0、m3、并有相關(guān)電路設(shè)計經(jīng)驗;
6)熟練使用debug調(diào)試相關(guān)的儀器儀表;
7)良好的團隊協(xié)作精神,良好的技術(shù)開發(fā)學(xué)習(xí)和攻關(guān)能力,能夠承受工作壓力;
8)從事過高速信號處理,有豐富的高速信號理論基礎(chǔ);
9.具有pwm合成語音,人臉識別,直線電機,聲控手勢項目經(jīng)驗者優(yōu)先;
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇28
1、負責(zé)小家電線路板的硬件電路方案制定、原理圖設(shè)計及PCB制作;
2、負責(zé)硬件測試及可靠性測試和單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護;
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇29
負責(zé)新產(chǎn)品電控系統(tǒng)硬件部分設(shè)計開發(fā)
參與新產(chǎn)品試生產(chǎn)
負責(zé)新產(chǎn)品電控系統(tǒng)量產(chǎn)轉(zhuǎn)化
量產(chǎn)產(chǎn)品電控系統(tǒng)特殊定制
量產(chǎn)產(chǎn)品改進與維護
技術(shù)支持
專利撰寫
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇30
1、按時完成部門經(jīng)理下發(fā)的的工作任務(wù);
2、負責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關(guān)原理圖、PCB、線纜及相關(guān)的設(shè)計工作;
3、負責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中電子件、電氣件、線纜、接插件的選型;
4、對新產(chǎn)品電氣進行調(diào)試，功能驗證;
5、協(xié)助新機器的測試，記錄相關(guān)問題和相關(guān)文件和標(biāo)準(zhǔn)的編寫;
6、解決生產(chǎn)中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務(wù)
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇31
崗職責(zé)位：
1、技術(shù)人員職位，在上級的領(lǐng)導(dǎo)和監(jiān)督下定期完成量化的工作要求，并能獨立處理和解決所負責(zé)的任務(wù);
2、根據(jù)項目進度和任務(wù)分配，完成符合功能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件開發(fā)產(chǎn)品;
3、依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計說明，設(shè)計符合功能要求的`邏輯設(shè)計、原理圖;
4、編寫調(diào)試程序，測試開發(fā)的硬件設(shè)備;
5、編制項目文檔及質(zhì)量記錄。
任職資格：
1、電子、通信、自動化或計算機類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、熟悉各類電路及pcb設(shè)計工具;
3、具備優(yōu)秀的人際溝通能力、項目判斷能力和團隊管理及指導(dǎo)能力;
4、熟悉電子產(chǎn)品的開發(fā)及相關(guān)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的知識;
5、3年以上的硬件設(shè)計工作經(jīng)驗;
6、人品端正，工作細心，能夠吃苦耐勞，有強烈的責(zé)任心。
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇32
1、編制硬件測試計劃和報告，并發(fā)布測試報告;
2、對基本的硬件電路、元器件的'故障分析和提供改進措施;
3、對樣機的測試、調(diào)試等;
4、參與項目硬件設(shè)計評審;
5、對硬件測試流程、方法、技術(shù)進行完善及改進;
6、對其他部門或客戶進行技術(shù)支持。
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇33
1、負責(zé)產(chǎn)品的線路設(shè)計;
2、負責(zé)產(chǎn)品布局布線指導(dǎo)以及審核;
3、負責(zé)BOM的編寫整理;
4、負責(zé)PCBA的打樣跟進;
5、負責(zé)樣板DVT測試;
6、負責(zé)樣板測試問題的跟進處理;
7、負責(zé)工廠生產(chǎn)問題跟進處理以及優(yōu)化。
BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇34
1、電路板研發(fā)設(shè)計，繪制原理圖、PCB圖;
2、電路仿真測試、硬件電路測試、程序編寫、調(diào)試;
3、配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機產(chǎn)品的開發(fā);
4、負責(zé)電子元器件選型，編制設(shè)計文件、圖紙、BOM等，審核樣品承認等;
5、協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問題;