電子硬件工程師工作職責(zé)（精選35篇）
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇1
1、進行新產(chǎn)品研發(fā)階段的測試工作;
2、完成新產(chǎn)品的`功能測試、可靠性測試、環(huán)境測試、安全測試等技術(shù)工作;
3、制定測試計劃，設(shè)計測試用例，分析測試數(shù)據(jù)，編制測試報告；
4、為其他部門提供技術(shù)支持，與其他部門的產(chǎn)品聯(lián)合測試工作。
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇2
1、負責(zé)汽車電子產(chǎn)品的`電路設(shè)計，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關(guān)設(shè)計文檔;
2、熟練使用CAD進行原理圖設(shè)計，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;
3、負責(zé)電路系統(tǒng)的性能測試，驗證可靠性;
4、負責(zé)電子元器件的選型認證;
5、熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機相關(guān)設(shè)計;
6、熟悉汽車產(chǎn)品的要求和PCB的EMC設(shè)計;
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇3
1、根據(jù)公司業(yè)務(wù)開展需求及相關(guān)標準制定相關(guān)測試規(guī)程，編制相關(guān)報告規(guī)范;
2、完成電子通信產(chǎn)品的`環(huán)境測試及報告書寫;
3、有能力根據(jù)測試結(jié)果提出并完成相關(guān)整改方案;
4、協(xié)助制動化測試工具的開發(fā)；
5、按照客戶需求，定制測試方案，并落實，提供及時有效的測試技術(shù)服務(wù)支持，售前支持;
6、負責(zé)上級交辦的其他工作。
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇4
1、制定研發(fā)技術(shù)實施方案；
2、參與項目組織管理（項目目標管理、范圍管理、時間管理）；
3、實施硬件設(shè)計方案；
4、提出研發(fā)項目階段性評審依據(jù)；
5、制定生產(chǎn)用規(guī)范化的技術(shù)文檔，并提供技術(shù)支持；
6、制定并參與產(chǎn)品的調(diào)試、測試流程，嚴格產(chǎn)品質(zhì)量控制；
7、負責(zé)技術(shù)上的相互協(xié)作，互相配合；
8、協(xié)助生產(chǎn)過程，并參與產(chǎn)品的售后服務(wù)工作（技術(shù)培訓(xùn)與技術(shù)支持）；
9、在技術(shù)上對產(chǎn)品的性能和質(zhì)量負責(zé)，協(xié)助產(chǎn)品檢驗及產(chǎn)品質(zhì)量過程管理；
10、負責(zé)對產(chǎn)品進行完善，以及對產(chǎn)品進行升級換代；
11、制定、整理并規(guī)范化技術(shù)文檔（主要包括：設(shè)計手冊、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶手冊、特殊工藝要求、試制總結(jié)報告、工作總結(jié)等）；
12、負責(zé)與設(shè)計相關(guān)的.技術(shù)儲備，積極推動技術(shù)創(chuàng)新工作的開展；
13、執(zhí)行部門經(jīng)理分配的臨時工作；
14、其它臨時性工作。
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇5
1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計、開發(fā)工作；
2、負責(zé)從原理圖設(shè)計到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作；
3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通；
4、獨立解決研制項目中出現(xiàn)的`技術(shù)問題，按公司產(chǎn)品研制工作進程完成本職工作；
5、完成相關(guān)項目、產(chǎn)品的技術(shù)文檔，產(chǎn)品技術(shù)支持工作。
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇6
1、負責(zé)穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實現(xiàn)及開發(fā)調(diào)試工作；
2、負責(zé)電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測試、系統(tǒng)驗證及結(jié)構(gòu)設(shè)計接口工作;
3、配合部門同事完成問題定位和解決；
4、根據(jù)要求，編寫產(chǎn)品的技術(shù)文檔；
5、負責(zé)生產(chǎn)轉(zhuǎn)化工裝設(shè)計、生產(chǎn)工藝編制，并提供生產(chǎn)支持、良率分析等；
6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢，負責(zé)專利申報等工作。
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇7
1、編制硬件測試計劃和報告，并發(fā)布測試報告;
2、對基本的硬件電路、元器件的'故障分析和提供改進措施;
3、對樣機的測試、調(diào)試等;
4、參與項目硬件設(shè)計評審;
5、對硬件測試流程、方法、技術(shù)進行完善及改進;
6、對其他部門或客戶進行技術(shù)支持。
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇8
1.負責(zé)汽車電子產(chǎn)品的電路設(shè)計，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關(guān)設(shè)計文檔;
2.熟練使用CAD進行原理圖設(shè)計，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;
3.負責(zé)電路系統(tǒng)的性能測試，驗證可靠性;
4.負責(zé)電子元器件的選型認證;
5.熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機相關(guān)設(shè)計;
6.熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計;
方案
2、參與硬件項目組織管理
3、實施硬件設(shè)計方案
4、實行硬件測試方案
5、實施生產(chǎn)與售后工作
招標技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護、培訓(xùn)、技術(shù)支持;以及對其他部門的技術(shù)支持。
圖;
4、測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計要求正常運行;
5、會編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;
方案評估，器件選型;
3、負責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進行聯(lián)調(diào);
4、參與硬件成本控制，風(fēng)險控制和質(zhì)量控制;
5、編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門進行生產(chǎn);
6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫用于生成工藝文件的測試指導(dǎo)書。
，配合軟件工程師調(diào)試。
4：負責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作
異常問題;
方案的設(shè)計，BOM報價;
2、負責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計;
4、參與樣機生產(chǎn)、調(diào)試工作;
5、負責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;
6、對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進行技術(shù)指導(dǎo)。
負責(zé)電機控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計，控制電路和驅(qū)動電路的設(shè)計和調(diào)試;
(2) 負責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認工作;
(3) 負責(zé)驅(qū)動電路設(shè)計以及功率器件損耗計算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計和熱設(shè)計;
(4) 指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進行PCB設(shè)計;
(5) 指導(dǎo)測試工程師進行電力電子電路的性能測試;
(6) 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計性能驗證，并支持生產(chǎn);
整理;
4、負責(zé)PCBA的打樣跟進;
5、負責(zé)樣板DVT測試;
6、負責(zé)樣板測試問題的跟進處理;
7、負責(zé)工廠生產(chǎn)問題跟進處理以及優(yōu)化。
方案;
2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計;
3、跟進產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持;
4、對產(chǎn)品進行硬件調(diào)試、測試及驗證;
5、編制并管理與項目相關(guān)的文件、文檔;
6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源;
負責(zé)使用PCB設(shè)計軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進行PCB的布局和布線設(shè)計工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。
2. 協(xié)助物料維護管理，物料料號申請，協(xié)助采購部門申請物料;
3、滿足EMI/EMC等認證要求，同時兼顧熱設(shè)計、電源回路設(shè)計等，從PCB設(shè)計角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。
方案設(shè)計;
2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試;
3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗證、優(yōu)化，產(chǎn)品測試;
4、負責(zé)對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo);
5、參與項目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計方案;
6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔;生產(chǎn)調(diào)試文檔;
7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇9
1、對新采購的電子元器件進行檢查、核對;
2、編寫測試方法及測試說明書，整理相關(guān)文檔;
3、焊接完成后按照測試要求進行測試，并整理測試文檔;
4、參與質(zhì)量分析，提出工藝改進方案和有效措施;
5、負責(zé)實施安裝設(shè)備控制系統(tǒng);
6、上級交辦的其它工作。
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇10
1、負責(zé)電源產(chǎn)品檢測標準的解析、建立電功能檢測作業(yè)指導(dǎo)書;
2、負責(zé)策劃電源產(chǎn)品檢測記錄表;
3、負責(zé)電源產(chǎn)品測試與調(diào)試;
4、負責(zé)檢測異常提報和分析;
5、負責(zé)檢測記錄的填寫、檢測報告的確認;
6、負責(zé)參與內(nèi)部組織的'質(zhì)量、技術(shù)管理活動。
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇11
1、根據(jù)項目需要,設(shè)計、開發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標準的硬件產(chǎn)品;
2、根據(jù)項目要求,設(shè)計詳細的原理圖和pcb圖;
3、負責(zé)元器件的.選型與評估;
4、制定硬件測試方案,負責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào);
5、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇12
1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設(shè)計電子產(chǎn)品硬件原理圖
2. 具備設(shè)計PCB和PCB板layout 能力，有四、六層板PCB設(shè)計經(jīng)驗，具備一板定型的能力;
2.有2.4G 射頻電路和layout經(jīng)驗優(yōu)先;
3.有焊接元器件，分析硬件電路的能力;
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇13
1、負責(zé)硬件功能、性能及可靠性測試;
2、與研發(fā)團隊合作，完成產(chǎn)品的測試和調(diào)試，協(xié)助研發(fā)工程師對測試中發(fā)現(xiàn)的問題進行定位;
3、在公司測試規(guī)范指導(dǎo)下制定測試方案、設(shè)計測試用例、分析測試結(jié)果以及撰寫測試報告等;
4、負責(zé)測試過程中缺陷問題管理與追蹤;
5、實驗室儀器設(shè)備的.管理。
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇14
1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設(shè)計電子產(chǎn)品硬件原理圖
2. 具備設(shè)計PCB和PCB板layout 能力，有四、六層板PCB設(shè)計經(jīng)驗，具備一板定型的能力;
2.有2.4G 射頻電路和layout經(jīng)驗優(yōu)先;
3.有焊接元器件，分析硬件電路的能力;
電子硬件工程師需要有產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，能獨立承擔(dān)項目的能力，配合項目經(jīng)理和研發(fā)經(jīng)理承擔(dān)部分項目管理工作，以下是小編精心收集整理的電子硬件工程師工作職責(zé)，下面小編就和大家分享，來欣賞一下吧。
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇15
1、負責(zé)醫(yī)療設(shè)備的硬件系統(tǒng)的開發(fā)工作;
2、根據(jù)設(shè)備的功能需求，負責(zé)控制芯片的選型并制作功能試驗板，確定產(chǎn)品功能設(shè)計方案;
3、負責(zé)設(shè)備的硬件設(shè)計，包括數(shù)字/模擬電路原理設(shè)計、PCB設(shè)計、制板與測試、嵌入式系統(tǒng)設(shè)計與調(diào)試、可編程邏輯設(shè)計實現(xiàn)與驗證、電機閥泵驅(qū)動與位置檢測電路設(shè)計實現(xiàn)、EMC設(shè)計、線材設(shè)計等;
4、按流程、規(guī)范參與設(shè)備系統(tǒng)設(shè)計方案的討論并完成所承擔(dān)任務(wù)的分析、實現(xiàn)和測試工作;負責(zé)板卡、整機的調(diào)試與測試，并進行故障分析和處理;
5、負責(zé)制定專業(yè)工作標準和設(shè)計規(guī)范;與生產(chǎn)部門協(xié)作，對生產(chǎn)部門提供技術(shù)支持;實現(xiàn)研發(fā)產(chǎn)品的產(chǎn)品化;保證產(chǎn)品的高質(zhì)量和可靠性，指導(dǎo)產(chǎn)品生產(chǎn);
6、完成上級安排的其他事宜。
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇16
1、制定整體研發(fā)技術(shù)實施方案
2、參與硬件項目組織管理
3、實施硬件設(shè)計方案
4、實行硬件測試方案
5、實施生產(chǎn)與售后工作
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇17
1.負責(zé)汽車電子產(chǎn)品的電路設(shè)計，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關(guān)設(shè)計文檔;
2.熟練使用CAD進行原理圖設(shè)計，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;
3.負責(zé)電路系統(tǒng)的性能測試，驗證可靠性;
4.負責(zé)電子元器件的選型認證;
5.熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機相關(guān)設(shè)計;
6.熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計;
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇18
1、數(shù)字/模擬電路的硬件設(shè)計和調(diào)試。
2、根據(jù)客戶要求，能獨立完成電子產(chǎn)品的設(shè)計，優(yōu)化整合產(chǎn)品的軟件、硬件、視頻的整體設(shè)計
3、負責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制，協(xié)助進行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測性、可靠性及可維護性。
4、 對其他部門的技術(shù)支持。
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇19
1、組織工人安裝，調(diào)試產(chǎn)品的鈑金與芯片;
2、產(chǎn)品控制核的安裝與調(diào)試;
3、與外協(xié)公司協(xié)調(diào)跟進產(chǎn)品制作進程及技術(shù)問題;
4、協(xié)助領(lǐng)導(dǎo)完成產(chǎn)品驗證和調(diào)試;
5、協(xié)助領(lǐng)導(dǎo)完成產(chǎn)品的量產(chǎn);
6、產(chǎn)品控制核與內(nèi)芯的售后服務(wù);
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇20
1：參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā),負責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計、開發(fā)、測試等工作
2：負責(zé)原理圖設(shè)計和PCB電路板設(shè)計
3：能焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 ，配合軟件工程師調(diào)試。
4：負責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇21
1、負責(zé)小家電線路板的硬件電路方案制定、原理圖設(shè)計及PCB制作;
2、負責(zé)硬件測試及可靠性測試和單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護;
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇22
1.負責(zé)元器件的選型 。
2.負責(zé)硬件原理圖和版圖的繪制。
3.負責(zé)硬件電路測試與調(diào)試。
4.負責(zé)產(chǎn)品項目跟進并導(dǎo)入生產(chǎn)。
5.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項。
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇23
1.與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成產(chǎn)品需求說明書;
2.根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設(shè)計和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計;
3.根據(jù)需求電路設(shè)計，PCB設(shè)計。
4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計說明書編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。
5.服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。
1、負責(zé)MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計、關(guān)鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制
2、負責(zé)硬件電路調(diào)試、指標設(shè)計驗證、功能參數(shù)驗證、接口規(guī)范驗證、開發(fā)流程文檔發(fā)布
3、負責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善，及時更新產(chǎn)品;
4、負責(zé)硬件設(shè)計及測試文檔的編寫;
5、負責(zé)MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實現(xiàn)的.軟件代碼編寫;
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇24
1.負責(zé)電路硬件設(shè)計工作，原理圖設(shè)計，PCB layout 設(shè)計
2.負責(zé)電路焊接與調(diào)試，樣機制作，熟悉材料參數(shù)和性能
3.負責(zé)電子材料的選型與測試確認，會一種以上開關(guān)電源設(shè)計
4.負責(zé)相關(guān)設(shè)計文檔編制，測試文檔編制。
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇25
1、 根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負責(zé)相應(yīng)硬件開發(fā)、單元測試、軟硬件調(diào)聯(lián)、集成測試等工作;
2、 根據(jù)需求，進行設(shè)計并完成相應(yīng)設(shè)計文檔的編寫;
3、 配合工程師完成故障分析，制定相應(yīng)的硬件補償方案;
4、 配合現(xiàn)場客服人員完成故障排查與處理;
5、 熟練使用各種測試的硬件測試工具，獨立搭建硬件測試平臺;
6、 硬件測試用例的設(shè)計，并通過評審;
7、 相關(guān)測試報告輸出;
8、 收集統(tǒng)計產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);
9、 完成領(lǐng)導(dǎo)臨時交辦的其他工作;
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇26
1、負責(zé)項目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計;
2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試;
3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗證、優(yōu)化，產(chǎn)品測試;
4、負責(zé)對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo);
5、參與項目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計方案;
6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔;生產(chǎn)調(diào)試文檔;
7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇27
1、負責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計方案論證工作，進行產(chǎn)品可行性分析;
2、負責(zé)電路設(shè)計與元器件選型、樣品調(diào)試和制作;
3、負責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗方法、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測試)、BOM表的建立和維護等;
4、制作樣機，執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及性能測試分析，并提出改進意見。
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇28
1、負責(zé)編寫產(chǎn)品的IC 編程;
2、負責(zé)單片機的軟件設(shè)計，調(diào)試工作
3、負責(zé)產(chǎn)品的維護及故障問題解決
4、負責(zé)產(chǎn)品需求分析，編寫相關(guān)技術(shù)文檔
5、負責(zé)協(xié)助進行產(chǎn)品的認證工作，直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認證
6、完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇29
1. 負責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計、開發(fā)、調(diào)試;
2. 負責(zé)電子器件選型,PCB設(shè)計，layout，及文檔編寫;
3. 負責(zé)電子物料的采購申請、檢驗、測試;
4. 負責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護和改進。
5. 完成上級交代的工作任務(wù)，保證項目進度;
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇30
1.負責(zé)儀器產(chǎn)品的電路板焊接、組裝、調(diào)試等工作;
2.協(xié)助高級工程師開展電路方案的設(shè)計、改進及PCB Layout工作;
3.上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項。
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇31
1、電路板研發(fā)設(shè)計，繪制原理圖、PCB圖;
2、電路仿真測試、硬件電路測試、程序編寫、調(diào)試;
3、配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機產(chǎn)品的開發(fā);
4、負責(zé)電子元器件選型，編制設(shè)計文件、圖紙、BOM等，審核樣品承認等;
5、協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問題;
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇32
1、參與項目需求分析，參與方案的設(shè)計，BOM報價;
2、負責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計;
4、參與樣機生產(chǎn)、調(diào)試工作;
5、負責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;
6、對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進行技術(shù)指導(dǎo)。
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇33
1、負責(zé)電子電路設(shè)計、生產(chǎn)制造工藝及測試方案制定和跟進指導(dǎo)，異常分析處理;
2、產(chǎn)品軟硬件性能測試，可靠性驗證，安規(guī)認證等
1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;
2、負責(zé)電池包技術(shù)開發(fā)項目;
3、負責(zé)電池包產(chǎn)品開發(fā)項目，對產(chǎn)品開發(fā)ETD成本質(zhì)量負責(zé);
4、負責(zé)電池包技術(shù)問題解決。
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇34
1、負責(zé)產(chǎn)品的線路設(shè)計;
2、負責(zé)產(chǎn)品布局布線指導(dǎo)以及審核;
3、負責(zé)BOM的編寫整理;
4、負責(zé)PCBA的打樣跟進;
5、負責(zé)樣板DVT測試;
6、負責(zé)樣板測試問題的跟進處理;
7、負責(zé)工廠生產(chǎn)問題跟進處理以及優(yōu)化。
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇35
1、電子詳細設(shè)計：完成原理圖的設(shè)計、關(guān)鍵參數(shù)的計算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計符合產(chǎn)品需求;
2、電子模塊測試大綱的編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗證，提高電子設(shè)計質(zhì)量;
3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計問題分析以及解決，并負責(zé)維護老產(chǎn)品不斷更新。