電子硬件工程師工作職責概述(精選31篇)
電子硬件工程師工作職責概述 篇1
1、負責電子電路設(shè)計、生產(chǎn)制造工藝及測試方案制定和跟進指導(dǎo),異常分析處理;
2、產(chǎn)品軟硬件性能測試,可靠性驗證,安規(guī)認證等
1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;
2、負責電池包技術(shù)開發(fā)項目;
3、負責電池包產(chǎn)品開發(fā)項目,對產(chǎn)品開發(fā)ETD成本質(zhì)量負責;
4、負責電池包技術(shù)問題解決。
電子硬件工程師工作職責概述 篇2
1、負責無人機掛載產(chǎn)品項目規(guī)劃、分析制定實施方案、分解控制進度;
2、負責arm硬件及單片機開發(fā)設(shè)計,進行產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計與方案選型;
3、產(chǎn)品開發(fā)過程主體框架,具體流程設(shè)計及相關(guān)技術(shù)文檔編寫和輸出;
4、產(chǎn)品開發(fā)整個過程的研究、設(shè)計、底層開發(fā)、調(diào)試、集成、驗證等管理協(xié)調(diào)工作;
電子硬件工程師工作職責概述 篇3
1.與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通,形成產(chǎn)品需求說明書;
2.根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進行功能分解.方案確定,產(chǎn)品功能.性能設(shè)計和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計;
3.根據(jù)需求電路設(shè)計,PCB設(shè)計。
4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計說明書編制,產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。
5.服從分配,完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。
1、負責MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計、關(guān)鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制
2、負責硬件電路調(diào)試、指標設(shè)計驗證、功能參數(shù)驗證、接口規(guī)范驗證、開發(fā)流程文檔發(fā)布
3、負責產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善,及時更新產(chǎn)品;
4、負責硬件設(shè)計及測試文檔的編寫;
5、負責MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實現(xiàn)的.軟件代碼編寫;
電子硬件工程師工作職責概述 篇4
1. 負責醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計、開發(fā)、調(diào)試;
2. 負責電子器件選型,PCB設(shè)計,layout,及文檔編寫;
3. 負責電子物料的采購申請、檢驗、測試;
4. 負責儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護和改進。
5. 完成上級交代的工作任務(wù),保證項目進度;
電子硬件工程師工作職責概述 篇5
1、按時完成部門經(jīng)理下發(fā)的的工作任務(wù);
2、負責產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關(guān)原理圖、PCB、線纜及相關(guān)的設(shè)計工作;
3、負責產(chǎn)品開發(fā)中電子件、電氣件、線纜、接插件的選型;
4、對新產(chǎn)品電氣進行調(diào)試,功能驗證;
5、協(xié)助新機器的測試,記錄相關(guān)問題和相關(guān)文件和標準的編寫;
6、解決生產(chǎn)中的電器異常,積極參與和解決部門其它事務(wù)
電子硬件工程師工作職責概述 篇6
1、電路板研發(fā)設(shè)計,繪制原理圖、PCB圖;
2、電路仿真測試、硬件電路測試、程序編寫、調(diào)試;
3、配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機產(chǎn)品的開發(fā);
4、負責電子元器件選型,編制設(shè)計文件、圖紙、BOM等,審核樣品承認等;
5、協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問題;
電子硬件工程師工作職責概述 篇7
1.負責電路硬件設(shè)計工作,原理圖設(shè)計,PCB layout 設(shè)計
2.負責電路焊接與調(diào)試,樣機制作,熟悉材料參數(shù)和性能
3.負責電子材料的選型與測試確認,會一種以上開關(guān)電源設(shè)計
4.負責相關(guān)設(shè)計文檔編制,測試文檔編制。
電子硬件工程師工作職責概述 篇8
1、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計和開發(fā),包括完成原理圖、PCB的設(shè)計、器件選型及功能實現(xiàn);
2、制訂測試方案,完成硬件調(diào)試和測試工作;
3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計和測試,電磁兼容問題定位和解決;
4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實驗標準制定,組織實施失效分析和可靠性實驗;
5、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件,包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;
6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題,如故障分析、工裝夾具設(shè)計等。
電子硬件工程師工作職責概述 篇9
計算機硬件工程師崗位職責
職責描述:
1、負責計算機圖紙設(shè)計、同類型計算機圖紙設(shè)計出圖、機箱的研究與改進;
2、負責編寫計算機硬件測試方案、進行計算機穩(wěn)定性、可靠性的測試工作,配合軟件工程師進行各環(huán)境下的軟硬件測試;
3、負責處理與分析計算機的疑難問題,能夠利用示波器等儀器表進行信號處理與分析,編寫技術(shù)問題分析報告等;
4、負責開展各類總線類型加固計算機研制工作;
5、負責編寫計算機測試大綱、試驗大綱、以及產(chǎn)品的說明書、培訓文檔等資料;
6、負責協(xié)助和指導(dǎo)售后服務(wù)人員解決技術(shù)問題,提供測試方法和解決方案。
任職要求:
1、全日制大學本科及以上學歷;
2、計算機、電子通信類等相關(guān)專業(yè);
3、精通計算機主板電路原理設(shè)計、計算機外圍電路原理設(shè)計、計算機幾種總線的使用方法及處理能力等方面,能夠人事主板等原理性的分析和設(shè)計工作(民用、軍用行業(yè)的具有從業(yè)經(jīng)驗的'人優(yōu)先考慮);
4、具有較強的分析問題和解決問題能力,具有計算機高速信號分析與處理能力和專業(yè)技術(shù)水平;
5、具有較強的責任心、學歷能力、優(yōu)秀的團隊溝通與合作能力。
電子硬件工程師工作職責概述 篇10
職責描述:
a)崗位職責
基于android或ios平臺的應(yīng)用軟件和后臺網(wǎng)站的開發(fā)
b)崗位要求
計算機,電子,通信類相關(guān)專業(yè),本科及以上學歷
精通java語言或objective-c,會自行配置相關(guān)開發(fā)工具
熟悉智能硬件多種接口協(xié)議,有開發(fā)智能硬件app經(jīng)驗
熟悉php軟件開發(fā),有網(wǎng)站平臺開發(fā)經(jīng)驗
兩年以上相關(guān)工作經(jīng)驗優(yōu)先,需提供自行設(shè)計app樣例
崗位要求:
學歷要求:本科
語言要求:不限
年齡要求:不限
工作年限:3-4年經(jīng)驗
電子硬件工程師工作職責概述 篇11
1、 負責嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB(多層)設(shè)計及電子元器件的選型,BOM制作;
2、 負責硬件開發(fā)及調(diào)試,制作樣機及批產(chǎn)產(chǎn)品;
3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及電氣性能測試分析,并提出改進意見;
4、 編寫產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。
電子硬件工程師工作職責概述 篇12
1、負責電子電路設(shè)計、生產(chǎn)制造工藝及測試方案制定和跟進指導(dǎo),異常分析處理;
2、產(chǎn)品軟硬件性能測試,可靠性驗證,安規(guī)認證等;
電子硬件工程師工作職責概述 篇13
1.參與產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計、根據(jù)新產(chǎn)品研發(fā)的要求,參與制定新產(chǎn)品開發(fā)的實施方案
2.主要負責無線音頻電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計,同時主動與客戶技術(shù)窗口對接解決問題
3.能獨立完成產(chǎn)品的焊接、調(diào)試、及提供出技術(shù)整改建議,確保硬件產(chǎn)品按研發(fā)進度推進
4.上級交待的其它任務(wù);
電子硬件工程師工作職責概述 篇14
1、負責新產(chǎn)品(伺服電機驅(qū)動系統(tǒng))的研發(fā)、設(shè)計,對原有產(chǎn)品進行技術(shù)改進。
2、負責跟蹤新產(chǎn)品的試制,跟蹤小批量試產(chǎn)情況;
3、負責設(shè)計文件、資料的收集和和和整理工作。
4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。
電子硬件工程師工作職責概述 篇15
1、根據(jù)項目需要,設(shè)計、開發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標準的硬件產(chǎn)品;
2、根據(jù)項目要求,設(shè)計詳細的原理圖和pcb圖;
3、負責元器件的.選型與評估;
4、制定硬件測試方案,負責硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào);
5、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
電子硬件工程師工作職責概述 篇16
1、負責公司電子產(chǎn)品的原理圖設(shè)計;
2、繪制電子產(chǎn)品PCB圖紙;
3、設(shè)計、調(diào)試、測試公司新產(chǎn)品的項目;
4. 熟悉數(shù)電、模電等電路應(yīng)用,使用各種電子繪圖軟件;
電子硬件工程師工作職責概述 篇17
職位描述:
職責描述:
1、負責產(chǎn)品的構(gòu)架設(shè)計;
2、獨立完成android平臺應(yīng)用開發(fā);
3、按照開發(fā)流程進行需求分析,概要設(shè)計,編碼,自測等開發(fā)工作;
4、解決開開發(fā)過程中發(fā)現(xiàn)的問題。
任職要求:
1、全日制本科以上,計算機、通訊、數(shù)學相關(guān)專業(yè),至少3年以上安卓開發(fā)經(jīng)驗;
2、具有扎實的.c/c++、java語言及數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)基礎(chǔ),對各種開發(fā)工具熟練運用;
3、熟悉android os系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)、framework、以及底層庫;
4、有獨立完成android應(yīng)用開發(fā)的經(jīng)驗;
5、思路清晰,有團隊合作精神。
電子硬件工程師工作職責概述 篇18
1.負責汽車電子產(chǎn)品的電路設(shè)計,調(diào)試和優(yōu)化,編寫相關(guān)設(shè)計文檔;
2.熟練使用CAD進行原理圖設(shè)計,PCBlayout和輸出相關(guān)文件;
3.負責電路系統(tǒng)的性能測試,驗證可靠性;
4.負責電子元器件的選型認證;
5.熟悉數(shù)字電路,模擬電路和單片機相關(guān)設(shè)計;
6.熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計;
電子硬件工程師工作職責概述 篇19
1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計、開發(fā)工作;
2、負責從原理圖設(shè)計到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作;
3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通;
4、獨立解決研制項目中出現(xiàn)的`技術(shù)問題,按公司產(chǎn)品研制工作進程完成本職工作;
5、完成相關(guān)項目、產(chǎn)品的技術(shù)文檔,產(chǎn)品技術(shù)支持工作。
電子硬件工程師工作職責概述 篇20
1. 有一定的嵌入式編程經(jīng)驗,能夠獨立編碼,測試和設(shè)計電路;
2. 有相關(guān)單片機設(shè)計經(jīng)驗(stm32/51單片機)
3. 在高級工程師指導(dǎo)下按計劃要求完成任務(wù)并保證其質(zhì)量。
電子硬件工程師工作職責概述 篇21
1、根據(jù)電池管理系統(tǒng)設(shè)計要求,負責器件選型、相關(guān)原理圖繪制、PCB設(shè)計;
2、協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)調(diào)試測試及相關(guān)標定;
3、支持電氣特性測試、系統(tǒng)功能測試及EMC測試;
4、小批量硬件的制作與BOM表的整理;
5、對產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)、用戶反饋中發(fā)現(xiàn)的設(shè)計和生產(chǎn)工藝問題進行有系統(tǒng)的工程科學分析,提出改進建議并監(jiān)督付諸實施;
6、新產(chǎn)品的調(diào)試和現(xiàn)場匹配,問題反饋;
7、負責相關(guān)文檔的總結(jié)和更新;
電子硬件工程師工作職責概述 篇22
計算機硬件工程師 北京天拓明達電子科技有限公司 北京天拓明達電子科技有限公司,天拓明達 崗位職責:
1.負責與供貨商進行良好溝通,詢價、授權(quán)等工作;
2.協(xié)助銷售人員售前的.解決方案撰寫;
3.負責項目技術(shù)參數(shù)的撰寫。
崗位要求:
1.電子、計算機相關(guān)專業(yè)熟悉數(shù)字電路、單片機工作原理;
2.熟練使用orcad、protel等電路設(shè)計軟件;
3.專業(yè)基本功扎實,責任心強,作風正派,工作敬業(yè);
4.做過生產(chǎn)線現(xiàn)場指導(dǎo)的優(yōu)先;
5.65歲以下優(yōu)先。
電子硬件工程師工作職責概述 篇23
1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;
2、負責電池包技術(shù)開發(fā)項目;
3、負責電池包產(chǎn)品開發(fā)項目,對產(chǎn)品開發(fā)ETD成本質(zhì)量負責;
4、負責電池包技術(shù)問題解決。
電子硬件工程師工作職責概述 篇24
1、 負責產(chǎn)品硬件方案設(shè)計,嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計及電子元器件的選型,BOM制作,對產(chǎn)品的元件選型,及供應(yīng)商的前期溝通;
2、 負責制作樣機及調(diào)試;
3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及電氣性能測試分析,并提出改進意見;
4、 依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的文檔工作;
6、 完成環(huán)境試驗、EMC等可靠性試驗。
7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問題定位和閉環(huán)。
電子硬件工程師工作職責概述 篇25
1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設(shè)計電子產(chǎn)品硬件原理圖
2. 具備設(shè)計PCB和PCB板layout 能力,有四、六層板PCB設(shè)計經(jīng)驗,具備一板定型的能力;
2.有2.4G 射頻電路和layout經(jīng)驗優(yōu)先;
3.有焊接元器件,分析硬件電路的能力;
電子硬件工程師需要有產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗,能獨立承擔項目的能力,配合項目經(jīng)理和研發(fā)經(jīng)理承擔部分項目管理工作,以下是小編精心收集整理的電子硬件工程師工作職責,下面小編就和大家分享,來欣賞一下吧。
電子硬件工程師工作職責概述 篇26
1、負責汽車電子產(chǎn)品的`電路設(shè)計,調(diào)試和優(yōu)化,編寫相關(guān)設(shè)計文檔;
2、熟練使用CAD進行原理圖設(shè)計,PCBlayout和輸出相關(guān)文件;
3、負責電路系統(tǒng)的性能測試,驗證可靠性;
4、負責電子元器件的選型認證;
5、熟悉數(shù)字電路,模擬電路和單片機相關(guān)設(shè)計;
6、熟悉汽車產(chǎn)品的要求和PCB的EMC設(shè)計;
電子硬件工程師工作職責概述 篇27
1、負責硬件系統(tǒng)需求和方案設(shè)計,以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測試,并輸出有關(guān)文檔;
2、負責板卡開發(fā)設(shè)計,邏輯固件設(shè)計及仿真驗證工作,包括需求,方案,器件選型,PCB設(shè)計,PCBA加工調(diào)試,測試,并完成過程文檔輸出;
3、負責批量產(chǎn)品上市之后的維護改進工作。
電子硬件工程師工作職責概述 篇28
1、 負責產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負責編寫相關(guān)設(shè)計文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;
2、 產(chǎn)品項目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門之間工作的協(xié)調(diào)。
3、 負責產(chǎn)品樣機的調(diào)試、測試及成型,負責跟進項目的整個流程并按要求解決問題點;
4、 負責相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持,生產(chǎn)問題處理及跟蹤;
5、組織制定和實施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案,研究技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略;
電子硬件工程師工作職責概述 篇29
1.根據(jù)項目進度和任務(wù)分配,完成符合功能要求和質(zhì)量標準的硬件開發(fā)產(chǎn)品;
2.依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計說明,設(shè)計符合功能要求的邏輯設(shè)計、原理圖、 PCB 以及對器件選型;
3.負責整機的測試和驗證工作,負責解決產(chǎn)品設(shè)計過程中的問題;
4.負責制定或修改技術(shù)規(guī)程,編織工藝操作方法;
5.完成上級交辦的其他工作。
電子硬件工程師工作職責概述 篇30
1、負責電源產(chǎn)品檢測標準的解析、建立電功能檢測作業(yè)指導(dǎo)書;
2、負責策劃電源產(chǎn)品檢測記錄表;
3、負責電源產(chǎn)品測試與調(diào)試;
4、負責檢測異常提報和分析;
5、負責檢測記錄的填寫、檢測報告的確認;
6、負責參與內(nèi)部組織的'質(zhì)量、技術(shù)管理活動。
電子硬件工程師工作職責概述 篇31
1、對新采購的電子元器件進行檢查、核對;
2、編寫測試方法及測試說明書,整理相關(guān)文檔;
3、焊接完成后按照測試要求進行測試,并整理測試文檔;
4、參與質(zhì)量分析,提出工藝改進方案和有效措施;
5、負責實施安裝設(shè)備控制系統(tǒng);
6、上級交辦的其它工作。
