電子硬件工程師工作職責(zé)描述（精選33篇）
電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇1
1、負(fù)責(zé)公司電子產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì);
2、繪制電子產(chǎn)品PCB圖紙;
3、設(shè)計(jì)、調(diào)試、測試公司新產(chǎn)品的項(xiàng)目;
4. 熟悉數(shù)電、模電等電路應(yīng)用，使用各種電子繪圖軟件;
電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇2
1、負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品的IC 編程;
2、負(fù)責(zé)單片機(jī)的軟件設(shè)計(jì)，調(diào)試工作
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的維護(hù)及故障問題解決
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品需求分析，編寫相關(guān)技術(shù)文檔
5、負(fù)責(zé)協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品的認(rèn)證工作，直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認(rèn)證
6、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;
電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇3
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品(伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng))的研發(fā)、設(shè)計(jì)，對(duì)原有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)。
2、負(fù)責(zé)跟蹤新產(chǎn)品的試制，跟蹤小批量試產(chǎn)情況;
3、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)文件、資料的收集和和和整理工作。
4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇4
1、負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造工藝及測試方案制定和跟進(jìn)指導(dǎo)，異常分析處理;
2、產(chǎn)品軟硬件性能測試，可靠性驗(yàn)證，安規(guī)認(rèn)證等;
電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇5
1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及相關(guān)文檔撰寫;
2、參與硬件解決方案評(píng)估，器件選型;
3、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào);
4、參與硬件成本控制，風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制;
5、編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門進(jìn)行生產(chǎn);
6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫用于生成工藝文件的測試指導(dǎo)書。
電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇6
1、 根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負(fù)責(zé)相應(yīng)硬件開發(fā)、單元測試、軟硬件調(diào)聯(lián)、集成測試等工作;
2、 根據(jù)需求，進(jìn)行設(shè)計(jì)并完成相應(yīng)設(shè)計(jì)文檔的編寫;
3、 配合工程師完成故障分析，制定相應(yīng)的硬件補(bǔ)償方案;
4、 配合現(xiàn)場客服人員完成故障排查與處理;
5、 熟練使用各種測試的硬件測試工具，獨(dú)立搭建硬件測試平臺(tái);
6、 硬件測試用例的設(shè)計(jì)，并通過評(píng)審;
7、 相關(guān)測試報(bào)告輸出;
8、 收集統(tǒng)計(jì)產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報(bào)，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);
9、 完成領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交辦的其他工作;
電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇7
1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品硬件原理圖
2. 具備設(shè)計(jì)PCB和PCB板layout 能力，有四、六層板PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備一板定型的能力;
2.有2.4G 射頻電路和layout經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3.有焊接元器件，分析硬件電路的能力;
電子硬件工程師需要有產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目的能力，配合項(xiàng)目經(jīng)理和研發(fā)經(jīng)理承擔(dān)部分項(xiàng)目管理工作，以下是小編精心收集整理的電子硬件工程師工作職責(zé)，下面小編就和大家分享，來欣賞一下吧。
電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇8
1、負(fù)責(zé)穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實(shí)現(xiàn)及開發(fā)調(diào)試工作；
2、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測試、系統(tǒng)驗(yàn)證及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)接口工作;
3、配合部門同事完成問題定位和解決；
4、根據(jù)要求，編寫產(chǎn)品的技術(shù)文檔；
5、負(fù)責(zé)生產(chǎn)轉(zhuǎn)化工裝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝編制，并提供生產(chǎn)支持、良率分析等；
6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢，負(fù)責(zé)專利申報(bào)等工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇9
1.新產(chǎn)品的硬件開發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護(hù);
2.產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì);
3.負(fù)責(zé)樣機(jī)的調(diào)試及測試;
4.產(chǎn)品EMC測試及整改;
5.相關(guān)硬件文檔的編寫。
電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇10
1、按時(shí)完成部門經(jīng)理下發(fā)的的工作任務(wù);
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關(guān)原理圖、PCB、線纜及相關(guān)的設(shè)計(jì)工作;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中電子件、電氣件、線纜、接插件的選型;
4、對(duì)新產(chǎn)品電氣進(jìn)行調(diào)試，功能驗(yàn)證;
5、協(xié)助新機(jī)器的測試，記錄相關(guān)問題和相關(guān)文件和標(biāo)準(zhǔn)的編寫;
6、解決生產(chǎn)中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務(wù)
電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇11
1、進(jìn)行新產(chǎn)品研發(fā)階段的測試工作;
2、完成新產(chǎn)品的`功能測試、可靠性測試、環(huán)境測試、安全測試等技術(shù)工作;
3、制定測試計(jì)劃，設(shè)計(jì)測試用例，分析測試數(shù)據(jù)，編制測試報(bào)告；
4、為其他部門提供技術(shù)支持，與其他部門的產(chǎn)品聯(lián)合測試工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇12
1、 負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB(多層)設(shè)計(jì)及電子元器件的選型，BOM制作;
2、 負(fù)責(zé)硬件開發(fā)及調(diào)試，制作樣機(jī)及批產(chǎn)產(chǎn)品;
3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進(jìn)意見;
4、 編寫產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。
電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇13
1、根據(jù)客戶需求完成系統(tǒng)硬件方案設(shè)計(jì)。
2、完成原理圖設(shè)計(jì),指導(dǎo)pcb工程師完成pcb layout。
3、提交器件采購申請(qǐng),輸出焊接bom。
4、完成硬件調(diào)試,協(xié)助軟件工程師調(diào)試,解決硬件問題。
5、完成硬件設(shè)計(jì)文檔的結(jié)項(xiàng)歸檔。
電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇14
1、制定整體研發(fā)技術(shù)實(shí)施方案
2、參與硬件項(xiàng)目組織管理
3、實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案
4、實(shí)行硬件測試方案
5、實(shí)施生產(chǎn)與售后工作
電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇15
硬件工程師(pon)太倉市同維電子有限公司太倉市同維電子有限公司,同維崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司pon相關(guān)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)和開發(fā);
2、按照項(xiàng)目要求完成總體方案、器件選型、原理圖詳細(xì)設(shè)計(jì)、單板邏輯設(shè)計(jì)、調(diào)試、解決bug等工作;
3、及時(shí)完成各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料的編寫;
任職資格:
1、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),英文能力較好;
2、本科一年以上通訊或網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
3、在數(shù)字電路設(shè)計(jì)尤其是高速數(shù)字電路方面有豐富的經(jīng)驗(yàn);
4、應(yīng)用過mips,arm或powerpc等嵌入式cpu的硬件開發(fā);
5、掌握verilog或vhdl等硬件描述語言進(jìn)行cpld的開發(fā);
6、從事過光接入,光模塊,switch,sdh,dsl等產(chǎn)品硬件開發(fā)者優(yōu)先;
7、熟悉以太網(wǎng)以及voip相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和架構(gòu)優(yōu)先;
8、有良好的團(tuán)隊(duì)精神以及吃苦耐勞的品性,工作認(rèn)真,積極主動(dòng),自學(xué)能力較好。
電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇16
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的線路設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品布局布線指導(dǎo)以及審核;
3、負(fù)責(zé)BOM的編寫整理;
4、負(fù)責(zé)PCBA的打樣跟進(jìn);
5、負(fù)責(zé)樣板DVT測試;
6、負(fù)責(zé)樣板測試問題的跟進(jìn)處理;
7、負(fù)責(zé)工廠生產(chǎn)問題跟進(jìn)處理以及優(yōu)化。
電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇17
1、負(fù)責(zé)電池管理系統(tǒng)BMS的硬件設(shè)計(jì);
2、參與產(chǎn)品需求評(píng)估及硬件方案設(shè)計(jì);
3、實(shí)施具體電路設(shè)計(jì)，器件選型，PCB Layout，硬件電路DFMEA分析，并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設(shè)計(jì)文檔(硬件設(shè)計(jì)報(bào)告，Gerber文件及BOM表等);
4、與軟件開發(fā)人員配合完成產(chǎn)品的功能驗(yàn)證與設(shè)計(jì)優(yōu)化;
5、負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)儲(chǔ)備，積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新;
6、及時(shí)掌握行業(yè)內(nèi)新技術(shù)及新產(chǎn)品動(dòng)態(tài)。
電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇18
1. 有一定的嵌入式編程經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立編碼，測試和設(shè)計(jì)電路;
2. 有相關(guān)單片機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)(stm32/51單片機(jī))
3. 在高級(jí)工程師指導(dǎo)下按計(jì)劃要求完成任務(wù)并保證其質(zhì)量。
電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇19
職位描述：
職責(zé)描述：
1、根據(jù)產(chǎn)品的需求進(jìn)行android app產(chǎn)品的開發(fā)，對(duì)相關(guān)模塊做重構(gòu)、優(yōu)化和移植；
2、對(duì)android平臺(tái)開發(fā)技術(shù)進(jìn)行研究，定位和解決一些技術(shù)上的疑難問題；
3、根據(jù)項(xiàng)目需求快速學(xué)習(xí)并掌握新技術(shù)技巧。
任職要求：
1、本科及以上計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，至少一年以上android開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉android平臺(tái)的`開發(fā)技術(shù)，如ui布局，動(dòng)畫，網(wǎng)絡(luò)，json，性能和內(nèi)存優(yōu)化等開發(fā)，熟悉常用的開源框架，能獨(dú)立完成app的開發(fā)工作；
3、熟悉面向?qū)ο笤O(shè)計(jì)，代碼風(fēng)格良好；
4、了解并使用過framework者優(yōu)先;
5、樂于學(xué)習(xí)，對(duì)新技術(shù)不排斥；
6、最好有已經(jīng)上市的產(chǎn)品展示。
電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇20
1、負(fù)責(zé)充電樁平臺(tái)硬件各模塊的定義和開發(fā);
2、負(fù)責(zé)充電模塊的硬件開發(fā)，追求業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn);
3、負(fù)責(zé)前沿功率變換技術(shù)的預(yù)研;
4、負(fù)責(zé)白盒測試的搭建和實(shí)施。
電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇21
1. 參與產(chǎn)品需求分析，提出硬件設(shè)計(jì)解決方案;
2. 完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;
3. 編寫硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件;
4. 參與研發(fā)項(xiàng)目管理以及產(chǎn)品改進(jìn)工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇22
崗位職責(zé)：
1、協(xié)助市場部門完成項(xiàng)目需求分析，提煉客戶項(xiàng)目需求；
2、根據(jù)項(xiàng)目需求，設(shè)計(jì)項(xiàng)目方案及工作計(jì)劃，實(shí)現(xiàn)客戶定制功能；
3、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì)；
4、進(jìn)行系統(tǒng)原理圖設(shè)計(jì)；
5、按照pcb布局與設(shè)計(jì)規(guī)范，完成pcb設(shè)計(jì)；
6、完成單片機(jī)軟件的設(shè)計(jì)開發(fā)、調(diào)試及相關(guān)軟件文檔的編寫；
7、調(diào)試、測試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保設(shè)備按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行。
任職要求：
1、電子信息工程相關(guān)專業(yè)，本科或以上學(xué)歷；
2、二年以上硬件相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，汽車零部件行業(yè)或儀器儀表及工業(yè)自動(dòng)化行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉常用電子元器件規(guī)格，有獨(dú)立分析和解決問題的能力；
4、熟練使用keil、iar開發(fā)環(huán)境，使用51/ferrscale/stm32單片機(jī)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
5、熟練使用cadence進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)；熟練技術(shù)文檔編寫。
電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇23
1、更新知識(shí)和技能，以跟上計(jì)算機(jī)技術(shù)的進(jìn)步；
2、為組織其它部門運(yùn)營過程中提供技術(shù)和設(shè)備支持；
3、監(jiān)測設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)，并進(jìn)行必要的調(diào)校；
4、分析信息來決定硬件設(shè)備的更新
5、構(gòu)建、測試、修改產(chǎn)品原型，使用計(jì)算機(jī)模擬其原理；
6、分析用戶的需求適當(dāng)推薦硬件；
7、記錄硬件的運(yùn)轉(zhuǎn)日志；
8、詳細(xì)介紹硬件的功能規(guī)格；
9、設(shè)計(jì)和開發(fā)計(jì)算機(jī)硬件和外圍設(shè)備。
電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇24
1、能根據(jù)客戶需求獨(dú)立設(shè)計(jì)新產(chǎn)品電路及優(yōu)化舊產(chǎn)品電路;
2、負(fù)責(zé)移動(dòng)電源主板設(shè)計(jì);
3、負(fù)責(zé)生產(chǎn)技術(shù)制程跟進(jìn)及技術(shù)指導(dǎo);
4、負(fù)責(zé)量產(chǎn)品問題點(diǎn)原因分析與改善，并提出改善對(duì)策。
電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇25
(1) 負(fù)責(zé)電機(jī)控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì)，控制電路和驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試;
(2) 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認(rèn)工作;
(3) 負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì);
(4) 指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì);
(5) 指導(dǎo)測試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測試;
(6) 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)性能驗(yàn)證，并支持生產(chǎn);
電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇26
1.與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成產(chǎn)品需求說明書;
2.根據(jù)功能需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);
3.根據(jù)需求電路設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)。
4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計(jì)說明書編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。
5.服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)12
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計(jì)、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項(xiàng)目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負(fù)責(zé)編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;
2、產(chǎn)品項(xiàng)目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門之間工作的協(xié)調(diào)。
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的`調(diào)試、測試及成型，負(fù)責(zé)跟進(jìn)項(xiàng)目的整個(gè)流程并按要求解決問題點(diǎn);
4、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持,生產(chǎn)問題處理及跟蹤;
5、組織制定和實(shí)施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案，研究技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略;
電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇27
1、每天撰寫開發(fā)日志，包括硬件器件選型、提供廠家及聯(lián)系人供采購；軟件編制、修改方案及內(nèi)容，所有的設(shè)想、理由等；下班前上交開發(fā)日志存檔；
2、明晰設(shè)計(jì)需求，進(jìn)行相應(yīng)硬件模塊設(shè)計(jì)、編程；
3、編寫技術(shù)文檔、調(diào)試記錄；協(xié)助相應(yīng)產(chǎn)品認(rèn)證；
4、其他技術(shù)開發(fā)所需、相關(guān)工作；
5、完成一個(gè)產(chǎn)品開發(fā)，整理全部技術(shù)文件，完整存檔；
電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇28
1、負(fù)責(zé)電源產(chǎn)品檢測標(biāo)準(zhǔn)的解析、建立電功能檢測作業(yè)指導(dǎo)書;
2、負(fù)責(zé)策劃電源產(chǎn)品檢測記錄表;
3、負(fù)責(zé)電源產(chǎn)品測試與調(diào)試;
4、負(fù)責(zé)檢測異常提報(bào)和分析;
5、負(fù)責(zé)檢測記錄的填寫、檢測報(bào)告的確認(rèn);
6、負(fù)責(zé)參與內(nèi)部組織的'質(zhì)量、技術(shù)管理活動(dòng)。
電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇29
無線高級(jí)硬件工程師無線高級(jí)硬件工程師
任職要求:
1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷,電子信息/通信工程/微波電磁場等相關(guān)專業(yè),硬件開發(fā)5年及以上經(jīng)驗(yàn);
2、有扎實(shí)的電路專業(yè)理論基礎(chǔ);有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);有良好的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn),具有3個(gè)以上產(chǎn)品完整開發(fā)過程的專業(yè)經(jīng)歷;
3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個(gè)的原理以及應(yīng)用;
4、熟悉硬件設(shè)計(jì)的各種設(shè)計(jì)軟件;
5、熟練使用各種測試儀器和工具,熟悉智能終端可靠性測試指標(biāo);
6、端正的工作態(tài)度和良好的溝通能力,良好的執(zhí)行能力和團(tuán)隊(duì)合作精神;
7、專注于工作,以結(jié)果為導(dǎo)向。
崗位職責(zé):
1、參與項(xiàng)目立項(xiàng),確定項(xiàng)目平臺(tái)選型;
2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)無線終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細(xì)方案設(shè)計(jì)及系統(tǒng)分析;
3、參與堆疊評(píng)審、項(xiàng)目需求評(píng)審、電子元器件評(píng)審;
4、負(fù)責(zé)原理圖的設(shè)計(jì)、bom器件標(biāo)準(zhǔn)化制定;負(fù)責(zé)主板整體器件布局,評(píng)估整機(jī)結(jié)構(gòu);指導(dǎo)layout走線,檢查pcb layout,指導(dǎo)layout對(duì)各種器件做標(biāo)準(zhǔn)化庫;
5、硬件調(diào)試與問題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);
6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術(shù)支持,確保量產(chǎn)導(dǎo)入。
7、輸出相關(guān)技術(shù)文檔、資料、報(bào)告;
無線高級(jí)硬件工程師
任職要求:
1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷,電子信息/通信工程/微波電磁場等相關(guān)專業(yè),硬件開發(fā)5年及以上經(jīng)驗(yàn);
2、有扎實(shí)的電路專業(yè)理論基礎(chǔ);有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);有良好的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn),具有3個(gè)以上產(chǎn)品完整開發(fā)過程的專業(yè)經(jīng)歷;
3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個(gè)的原理以及應(yīng)用;
4、熟悉硬件設(shè)計(jì)的各種設(shè)計(jì)軟件;
5、熟練使用各種測試儀器和工具,熟悉智能終端可靠性測試指標(biāo);
6、端正的工作態(tài)度和良好的溝通能力,良好的執(zhí)行能力和團(tuán)隊(duì)合作精神;
7、專注于工作,以結(jié)果為導(dǎo)向。
崗位職責(zé):
1、參與項(xiàng)目立項(xiàng),確定項(xiàng)目平臺(tái)選型;
2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)無線終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細(xì)方案設(shè)計(jì)及系統(tǒng)分析;
3、參與堆疊評(píng)審、項(xiàng)目需求評(píng)審、電子元器件評(píng)審;
4、負(fù)責(zé)原理圖的設(shè)計(jì)、bom器件標(biāo)準(zhǔn)化制定;負(fù)責(zé)主板整體器件布局,評(píng)估整機(jī)結(jié)構(gòu);指導(dǎo)layout走線,檢查pcb layout,指導(dǎo)layout對(duì)各種器件做標(biāo)準(zhǔn)化庫;
5、硬件調(diào)試與問題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);
6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術(shù)支持,確保量產(chǎn)導(dǎo)入。
7、輸出相關(guān)技術(shù)文檔、資料、報(bào)告;
電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇30
1、負(fù)責(zé)MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件評(píng)估選型、原理圖及PCB繪制
2、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試、指標(biāo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證、開發(fā)流程文檔發(fā)布
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善，及時(shí)更新產(chǎn)品;
4、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)及測試文檔的編寫;
5、負(fù)責(zé)MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實(shí)現(xiàn)的軟件代碼編寫;
電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇31
1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)工作；
2、負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計(jì)到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作；
3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通；
4、獨(dú)立解決研制項(xiàng)目中出現(xiàn)的`技術(shù)問題，按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作；
5、完成相關(guān)項(xiàng)目、產(chǎn)品的技術(shù)文檔，產(chǎn)品技術(shù)支持工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇32
計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)計(jì)算機(jī)圖紙?jiān)O(shè)計(jì)、同類型計(jì)算機(jī)圖紙?jiān)O(shè)計(jì)出圖、機(jī)箱的研究與改進(jìn);
2、負(fù)責(zé)編寫計(jì)算機(jī)硬件測試方案、進(jìn)行計(jì)算機(jī)穩(wěn)定性、可靠性的測試工作，配合軟件工程師進(jìn)行各環(huán)境下的軟硬件測試;
3、負(fù)責(zé)處理與分析計(jì)算機(jī)的疑難問題，能夠利用示波器等儀器表進(jìn)行信號(hào)處理與分析，編寫技術(shù)問題分析報(bào)告等;
4、負(fù)責(zé)開展各類總線類型加固計(jì)算機(jī)研制工作;
5、負(fù)責(zé)編寫計(jì)算機(jī)測試大綱、試驗(yàn)大綱、以及產(chǎn)品的說明書、培訓(xùn)文檔等資料;
6、負(fù)責(zé)協(xié)助和指導(dǎo)售后服務(wù)人員解決技術(shù)問題，提供測試方法和解決方案。
任職要求:
1、全日制大學(xué)本科及以上學(xué)歷;
2、計(jì)算機(jī)、電子通信類等相關(guān)專業(yè);
3、精通計(jì)算機(jī)主板電路原理設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)外圍電路原理設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)幾種總線的使用方法及處理能力等方面，能夠人事主板等原理性的分析和設(shè)計(jì)工作(民用、軍用行業(yè)的具有從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的'人優(yōu)先考慮);
4、具有較強(qiáng)的分析問題和解決問題能力，具有計(jì)算機(jī)高速信號(hào)分析與處理能力和專業(yè)技術(shù)水平;
5、具有較強(qiáng)的責(zé)任心、學(xué)歷能力、優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)溝通與合作能力。
電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇33
1.根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度和任務(wù)分配，完成符合功能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件開發(fā)產(chǎn)品;
2.依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)說明，設(shè)計(jì)符合功能要求的邏輯設(shè)計(jì)、原理圖、 PCB 以及對(duì)器件選型;
3.負(fù)責(zé)整機(jī)的測試和驗(yàn)證工作，負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中的問題;
4.負(fù)責(zé)制定或修改技術(shù)規(guī)程，編織工藝操作方法;
5.完成上級(jí)交辦的其他工作。