電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容（精選33篇）
電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇1
1.新產(chǎn)品的硬件開發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護(hù);
2.產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì);
3.負(fù)責(zé)樣機(jī)的調(diào)試及測試;
4.產(chǎn)品EMC測試及整改;
5.相關(guān)硬件文檔的編寫。
電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇2
1、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品及樣品的電路設(shè)計(jì)，獨(dú)立開發(fā)與制作，以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;
2、負(fù)責(zé)公司電子，電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;
3、負(fù)責(zé)跟進(jìn)公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進(jìn)工作;
4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。
電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇3
1. 有一定的嵌入式編程經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立編碼，測試和設(shè)計(jì)電路;
2. 有相關(guān)單片機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)(stm32/51單片機(jī))
3. 在高級工程師指導(dǎo)下按計(jì)劃要求完成任務(wù)并保證其質(zhì)量。
電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇4
1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品硬件原理圖
2. 具備設(shè)計(jì)PCB和PCB板layout 能力，有四、六層板PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備一板定型的能力;
2.有2.4G 射頻電路和layout經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3.有焊接元器件，分析硬件電路的能力;
電子硬件工程師需要有產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目的能力，配合項(xiàng)目經(jīng)理和研發(fā)經(jīng)理承擔(dān)部分項(xiàng)目管理工作，以下是小編精心收集整理的電子硬件工程師工作職責(zé)，下面小編就和大家分享，來欣賞一下吧。
電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇5
1：參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開發(fā)、測試等工作
2：負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)
3：能焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 ，配合軟件工程師調(diào)試。
4：負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作
電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇6
1、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)嵌入式硬件平臺(tái)開發(fā)(主要為RK、MTK平臺(tái)平板電腦設(shè)計(jì)與開發(fā))，并進(jìn)行調(diào)試;
2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計(jì)評審、硬件可靠性評估，包括時(shí)序、紋波噪聲、信號質(zhì)量等測試;
3、負(fù)責(zé)整機(jī)組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機(jī)產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;
4、負(fù)責(zé)向本部門以及其他技術(shù)部門和客戶提供技術(shù)交流和指導(dǎo);
5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔;
電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇7
1. 負(fù)責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試;
2. 負(fù)責(zé)電子器件選型,PCB設(shè)計(jì)，layout，及文檔編寫;
3. 負(fù)責(zé)電子物料的采購申請、檢驗(yàn)、測試;
4. 負(fù)責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護(hù)和改進(jìn)。
5. 完成上級交代的工作任務(wù)，保證項(xiàng)目進(jìn)度;
電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇8
1、負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品的`電路設(shè)計(jì)，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔;
2、熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;
3、負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測試，驗(yàn)證可靠性;
4、負(fù)責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;
5、熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì);
6、熟悉汽車產(chǎn)品的要求和PCB的EMC設(shè)計(jì);
電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇9
1、根據(jù)項(xiàng)目技術(shù)方案，進(jìn)行器件選型、驗(yàn)證
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的原理圖、PCB設(shè)計(jì)、調(diào)試
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品整機(jī)驗(yàn)證、實(shí)驗(yàn)整改對策
4、負(fù)責(zé)編寫B(tài)OM等產(chǎn)品相關(guān)文檔
電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇10
1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)需求和方案設(shè)計(jì)，以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測試，并輸出有關(guān)文檔;
2、負(fù)責(zé)板卡開發(fā)設(shè)計(jì)，邏輯固件設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設(shè)計(jì),PCBA加工調(diào)試，測試，并完成過程文檔輸出;
3、負(fù)責(zé)批量產(chǎn)品上市之后的維護(hù)改進(jìn)工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇11
1、制定研發(fā)技術(shù)實(shí)施方案；
2、參與項(xiàng)目組織管理（項(xiàng)目目標(biāo)管理、范圍管理、時(shí)間管理）；
3、實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案；
4、提出研發(fā)項(xiàng)目階段性評審依據(jù)；
5、制定生產(chǎn)用規(guī)范化的技術(shù)文檔，并提供技術(shù)支持；
6、制定并參與產(chǎn)品的調(diào)試、測試流程，嚴(yán)格產(chǎn)品質(zhì)量控制；
7、負(fù)責(zé)技術(shù)上的相互協(xié)作，互相配合；
8、協(xié)助生產(chǎn)過程，并參與產(chǎn)品的售后服務(wù)工作（技術(shù)培訓(xùn)與技術(shù)支持）；
9、在技術(shù)上對產(chǎn)品的性能和質(zhì)量負(fù)責(zé)，協(xié)助產(chǎn)品檢驗(yàn)及產(chǎn)品質(zhì)量過程管理；
10、負(fù)責(zé)對產(chǎn)品進(jìn)行完善，以及對產(chǎn)品進(jìn)行升級換代；
11、制定、整理并規(guī)范化技術(shù)文檔（主要包括：設(shè)計(jì)手冊、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶手冊、特殊工藝要求、試制總結(jié)報(bào)告、工作總結(jié)等）；
12、負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)儲(chǔ)備，積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新工作的開展；
13、執(zhí)行部門經(jīng)理分配的臨時(shí)工作；
14、其它臨時(shí)性工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇12
1、制定整體研發(fā)技術(shù)實(shí)施方案
2、參與硬件項(xiàng)目組織管理
3、實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案
4、實(shí)行硬件測試方案
5、實(shí)施生產(chǎn)與售后工作
電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇13
1、 根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負(fù)責(zé)相應(yīng)硬件開發(fā)、單元測試、軟硬件調(diào)聯(lián)、集成測試等工作;
2、 根據(jù)需求，進(jìn)行設(shè)計(jì)并完成相應(yīng)設(shè)計(jì)文檔的編寫;
3、 配合工程師完成故障分析，制定相應(yīng)的硬件補(bǔ)償方案;
4、 配合現(xiàn)場客服人員完成故障排查與處理;
5、 熟練使用各種測試的硬件測試工具，獨(dú)立搭建硬件測試平臺(tái);
6、 硬件測試用例的設(shè)計(jì)，并通過評審;
7、 相關(guān)測試報(bào)告輸出;
8、 收集統(tǒng)計(jì)產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報(bào)，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);
9、 完成領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交辦的其他工作;
電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇14
1.與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成產(chǎn)品需求說明書;
2.根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進(jìn)行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);
3.根據(jù)需求電路設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)。
4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計(jì)說明書編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。
5.服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。
1、負(fù)責(zé)MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制
2、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試、指標(biāo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證、開發(fā)流程文檔發(fā)布
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善，及時(shí)更新產(chǎn)品;
4、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)及測試文檔的編寫;
5、負(fù)責(zé)MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實(shí)現(xiàn)的.軟件代碼編寫;
電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇15
1、根據(jù)公司業(yè)務(wù)開展需求及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)制定相關(guān)測試規(guī)程，編制相關(guān)報(bào)告規(guī)范;
2、完成電子通信產(chǎn)品的`環(huán)境測試及報(bào)告書寫;
3、有能力根據(jù)測試結(jié)果提出并完成相關(guān)整改方案;
4、協(xié)助制動(dòng)化測試工具的開發(fā)；
5、按照客戶需求，定制測試方案，并落實(shí)，提供及時(shí)有效的測試技術(shù)服務(wù)支持，售前支持;
6、負(fù)責(zé)上級交辦的其他工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇16
崗位職責(zé):
1、10g及以上系列差異化光模塊硬件開發(fā)工作。
2、.負(fù)責(zé)對工藝文件的編制、修訂等標(biāo)準(zhǔn)化工作。
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品線良率和效率跟蹤、改善與提升。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,光電信息專業(yè)。
2、掌握一定的理論知識和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。
3、掌握一種pcb畫圖軟件。
4、獨(dú)立完成新產(chǎn)品試驗(yàn)并輔助轉(zhuǎn)產(chǎn)工作。
5、穩(wěn)重,有責(zé)任心,積極向上,溝通能力強(qiáng)。
電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇17
1、電子詳細(xì)設(shè)計(jì)：完成原理圖的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵參數(shù)的計(jì)算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品需求;
2、電子模塊測試大綱的編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗(yàn)證，提高電子設(shè)計(jì)質(zhì)量;
3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計(jì)問題分析以及解決，并負(fù)責(zé)維護(hù)老產(chǎn)品不斷更新。
電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇18
崗位職責(zé):
1、專業(yè)人員職位,在上級的領(lǐng)導(dǎo)和監(jiān)督下完成分配的工作,并能獨(dú)立處理和解決所負(fù)責(zé)的任務(wù);
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的`售前支持、方案編寫、產(chǎn)品演示;
3、參與培訓(xùn)用戶,提供遠(yuǎn)程咨詢、現(xiàn)場指導(dǎo)、產(chǎn)品維修等售后技術(shù)支持服務(wù);
4、配合銷售做好產(chǎn)品的市場推廣、網(wǎng)絡(luò)營銷、客戶維護(hù)和宣傳報(bào)道;
5、及時(shí)學(xué)習(xí)掌握產(chǎn)品線信息和產(chǎn)品發(fā)展動(dòng)態(tài),配合團(tuán)隊(duì)做好新產(chǎn)品、新技術(shù)的推廣、培訓(xùn)。
職位要求:
1、計(jì)算機(jī)或集成電路相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,30歲以下;
2、熟悉計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)、集成電路等相關(guān)硬件知識,熟悉linux、windows操作系統(tǒng),能安裝、維護(hù)、配置服務(wù)器、操作系統(tǒng)等軟硬件資源;
3、有計(jì)算機(jī)硬件或集成電路從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的可適當(dāng)放寬條件;有華為、h3c、思科、微軟等網(wǎng)絡(luò)或相關(guān)專業(yè)認(rèn)證證書優(yōu)先;
4、有較強(qiáng)的溝通能力、良好的書面表達(dá)能力,能夠承受較大壓力,服從工作安排;
5、有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識,強(qiáng)烈的責(zé)任感,工作積極主動(dòng),能適應(yīng)短期出差。
電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇19
1.與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成 產(chǎn)品需求說明書;
2. 根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進(jìn)行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);
3.根據(jù)需求電路設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)。
4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計(jì)說明書編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。
5. 服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。
電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇20
計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)計(jì)算機(jī)圖紙?jiān)O(shè)計(jì)、同類型計(jì)算機(jī)圖紙?jiān)O(shè)計(jì)出圖、機(jī)箱的研究與改進(jìn);
2、負(fù)責(zé)編寫計(jì)算機(jī)硬件測試方案、進(jìn)行計(jì)算機(jī)穩(wěn)定性、可靠性的測試工作，配合軟件工程師進(jìn)行各環(huán)境下的軟硬件測試;
3、負(fù)責(zé)處理與分析計(jì)算機(jī)的疑難問題，能夠利用示波器等儀器表進(jìn)行信號處理與分析，編寫技術(shù)問題分析報(bào)告等;
4、負(fù)責(zé)開展各類總線類型加固計(jì)算機(jī)研制工作;
5、負(fù)責(zé)編寫計(jì)算機(jī)測試大綱、試驗(yàn)大綱、以及產(chǎn)品的說明書、培訓(xùn)文檔等資料;
6、負(fù)責(zé)協(xié)助和指導(dǎo)售后服務(wù)人員解決技術(shù)問題，提供測試方法和解決方案。
任職要求:
1、全日制大學(xué)本科及以上學(xué)歷;
2、計(jì)算機(jī)、電子通信類等相關(guān)專業(yè);
3、精通計(jì)算機(jī)主板電路原理設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)外圍電路原理設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)幾種總線的使用方法及處理能力等方面，能夠人事主板等原理性的分析和設(shè)計(jì)工作(民用、軍用行業(yè)的具有從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的'人優(yōu)先考慮);
4、具有較強(qiáng)的分析問題和解決問題能力，具有計(jì)算機(jī)高速信號分析與處理能力和專業(yè)技術(shù)水平;
5、具有較強(qiáng)的責(zé)任心、學(xué)歷能力、優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)溝通與合作能力。
電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇21
1.負(fù)責(zé)電路硬件設(shè)計(jì)工作，原理圖設(shè)計(jì)，PCB layout 設(shè)計(jì)
2.負(fù)責(zé)電路焊接與調(diào)試，樣機(jī)制作，熟悉材料參數(shù)和性能
3.負(fù)責(zé)電子材料的選型與測試確認(rèn)，會(huì)一種以上開關(guān)電源設(shè)計(jì)
4.負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔編制，測試文檔編制。
電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇22
1、對新采購的電子元器件進(jìn)行檢查、核對;
2、編寫測試方法及測試說明書，整理相關(guān)文檔;
3、焊接完成后按照測試要求進(jìn)行測試，并整理測試文檔;
4、參與質(zhì)量分析，提出工藝改進(jìn)方案和有效措施;
5、負(fù)責(zé)實(shí)施安裝設(shè)備控制系統(tǒng);
6、上級交辦的其它工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇23
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目施工工程中弱電方面的.技術(shù)支持;
2、在施工工程師指導(dǎo)下,嚴(yán)格按照施工組織設(shè)計(jì)和施工進(jìn)度進(jìn)行施工;
3、負(fù)責(zé)工程各類設(shè)備的日常性維護(hù),確保設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)
任職要求:
1、熟練配置交換機(jī)、路由器、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)等;
2、了解相關(guān)開發(fā)語言,數(shù)據(jù)庫和操作系統(tǒng)知識;
3、鉗工有一定劃線、鉆孔、焊接等方面工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇24
1、根據(jù)產(chǎn)品需求，確定BMS硬件功能并制定合理方案;
2、主導(dǎo)BMS硬件開發(fā)計(jì)劃、原理圖設(shè)計(jì)、評審、驗(yàn)證，PCB設(shè)計(jì)、評審;
3、與軟件工程師進(jìn)行系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，對產(chǎn)品故障進(jìn)行分析排除;
4、按照開發(fā)要求制定產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。
電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇25
1.負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔;
2.熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;
3.負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測試，驗(yàn)證可靠性;
4.負(fù)責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;
5.熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì);
6.熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計(jì);
方案
2、參與硬件項(xiàng)目組織管理
3、實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案
4、實(shí)行硬件測試方案
5、實(shí)施生產(chǎn)與售后工作
招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;以及對其他部門的技術(shù)支持。
圖;
4、測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行;
5、會(huì)編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;
方案評估，器件選型;
3、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào);
4、參與硬件成本控制，風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制;
5、編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門進(jìn)行生產(chǎn);
6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫用于生成工藝文件的測試指導(dǎo)書。
，配合軟件工程師調(diào)試。
4：負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作
異常問題;
方案的設(shè)計(jì)，BOM報(bào)價(jià);
2、負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計(jì);
4、參與樣機(jī)生產(chǎn)、調(diào)試工作;
5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;
6、對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。
負(fù)責(zé)電機(jī)控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì)，控制電路和驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試;
(2) 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認(rèn)工作;
(3) 負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì);
(4) 指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì);
(5) 指導(dǎo)測試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測試;
(6) 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)性能驗(yàn)證，并支持生產(chǎn);
整理;
4、負(fù)責(zé)PCBA的打樣跟進(jìn);
5、負(fù)責(zé)樣板DVT測試;
6、負(fù)責(zé)樣板測試問題的跟進(jìn)處理;
7、負(fù)責(zé)工廠生產(chǎn)問題跟進(jìn)處理以及優(yōu)化。
方案;
2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計(jì);
3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持;
4、對產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測試及驗(yàn)證;
5、編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的文件、文檔;
6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源;
負(fù)責(zé)使用PCB設(shè)計(jì)軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進(jìn)行PCB的布局和布線設(shè)計(jì)工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。
2. 協(xié)助物料維護(hù)管理，物料料號申請，協(xié)助采購部門申請物料;
3、滿足EMI/EMC等認(rèn)證要求，同時(shí)兼顧熱設(shè)計(jì)、電源回路設(shè)計(jì)等，從PCB設(shè)計(jì)角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。
方案設(shè)計(jì);
2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試;
3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗(yàn)證、優(yōu)化，產(chǎn)品測試;
4、負(fù)責(zé)對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進(jìn)行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo);
5、參與項(xiàng)目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計(jì)方案;
6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔;生產(chǎn)調(diào)試文檔;
7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)
電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇26
1.負(fù)責(zé)儀器產(chǎn)品的電路板焊接、組裝、調(diào)試等工作;
2.協(xié)助高級工程師開展電路方案的設(shè)計(jì)、改進(jìn)及PCB Layout工作;
3.上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。
電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇27
硬件工程師(pon)太倉市同維電子有限公司太倉市同維電子有限公司,同維崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司pon相關(guān)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)和開發(fā);
2、按照項(xiàng)目要求完成總體方案、器件選型、原理圖詳細(xì)設(shè)計(jì)、單板邏輯設(shè)計(jì)、調(diào)試、解決bug等工作;
3、及時(shí)完成各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料的編寫;
任職資格:
1、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),英文能力較好;
2、本科一年以上通訊或網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
3、在數(shù)字電路設(shè)計(jì)尤其是高速數(shù)字電路方面有豐富的經(jīng)驗(yàn);
4、應(yīng)用過mips,arm或powerpc等嵌入式cpu的硬件開發(fā);
5、掌握verilog或vhdl等硬件描述語言進(jìn)行cpld的開發(fā);
6、從事過光接入,光模塊,switch,sdh,dsl等產(chǎn)品硬件開發(fā)者優(yōu)先;
7、熟悉以太網(wǎng)以及voip相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和架構(gòu)優(yōu)先;
8、有良好的團(tuán)隊(duì)精神以及吃苦耐勞的品性,工作認(rèn)真,積極主動(dòng),自學(xué)能力較好。
電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇28
1. 參與產(chǎn)品需求分析，提出硬件設(shè)計(jì)解決方案;
2. 完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;
3. 編寫硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件;
4. 參與研發(fā)項(xiàng)目管理以及產(chǎn)品改進(jìn)工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇29
1.參與產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)、根據(jù)新產(chǎn)品研發(fā)的要求，參與制定新產(chǎn)品開發(fā)的實(shí)施方案
2.主要負(fù)責(zé)無線音頻電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)，同時(shí)主動(dòng)與客戶技術(shù)窗口對接解決問題
3.能獨(dú)立完成產(chǎn)品的焊接、調(diào)試、及提供出技術(shù)整改建議，確保硬件產(chǎn)品按研發(fā)進(jìn)度推進(jìn)
4.上級交待的其它任務(wù);
電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇30
1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)工作；
2、負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計(jì)到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作；
3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通；
4、獨(dú)立解決研制項(xiàng)目中出現(xiàn)的`技術(shù)問題，按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作；
5、完成相關(guān)項(xiàng)目、產(chǎn)品的技術(shù)文檔，產(chǎn)品技術(shù)支持工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇31
1、按照計(jì)劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;
2、根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì);
3、根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說明書，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB 圖;
4、測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行;
5、會(huì)編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;
電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇32
1、負(fù)責(zé)穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實(shí)現(xiàn)及開發(fā)調(diào)試工作；
2、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測試、系統(tǒng)驗(yàn)證及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)接口工作;
3、配合部門同事完成問題定位和解決；
4、根據(jù)要求，編寫產(chǎn)品的技術(shù)文檔；
5、負(fù)責(zé)生產(chǎn)轉(zhuǎn)化工裝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝編制，并提供生產(chǎn)支持、良率分析等；
6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢，負(fù)責(zé)專利申報(bào)等工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇33
1、負(fù)責(zé)MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制
2、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試、指標(biāo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證、開發(fā)流程文檔發(fā)布
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善，及時(shí)更新產(chǎn)品;
4、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)及測試文檔的編寫;
5、負(fù)責(zé)MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實(shí)現(xiàn)的軟件代碼編寫;