高級硬件工程師工作崗位職責說明

高級硬件工程師工作崗位職責說明（通用33篇）

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇1

　　1、 負責產品的硬件電路圖設計、PCB板繪制(根據layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負責編寫相關設計文檔及質量體系所要求的文檔;

　　2、 產品項目的研發和相關組織、部門之間工作的協調。

　　3、 負責產品樣機的調試、測試及成型，負責跟進項目的整個流程并按要求解決問題點;

　　4、 負責相關產品的技術支持,生產問題處理及跟蹤;

　　5、組織制定和實施重大技術決策和技術方案，研究技術發展戰略;

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇2

　　1、 負責嵌入式產品的硬件方案設計、原理圖設計、PCB(多層)設計及電子元器件的選型，BOM制作;

　　2、 負責硬件開發及調試，制作樣機及批產產品;

　　3、 執行產品整機調試及電氣性能測試分析，并提出改進意見;

　　4、 編寫產品相關技術文檔。

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇3

　　1.與客戶或業務部門溝通，形成 產品需求說明書;

　　2. 根據功能需求對產品進行功能分解.方案確定，產品功能.性能設計和系統總體結構設計;

　　3.根據需求電路設計，PCB設計。

　　4.產品調試.設計說明書編制，產品測試量產中協調組織攻關問題。

　　5. 服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務。

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇4

　　1. 有一定的嵌入式編程經驗，能夠獨立編碼，測試和設計電路;

　　2. 有相關單片機設計經驗(stm32/51單片機)

　　3. 在高級工程師指導下按計劃要求完成任務并保證其質量。

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇5

　　1、更新知識和技能，以跟上計算機技術的進步；

　　2、為組織其它部門運營過程中提供技術和設備支持；

　　3、監測設備的運轉，并進行必要的調校；

　　4、分析信息來決定硬件設備的更新

　　5、構建、測試、修改產品原型，使用計算機模擬其原理；

　　6、分析用戶的需求適當推薦硬件；

　　7、記錄硬件的運轉日志；

　　8、詳細介紹硬件的功能規格；

　　9、設計和開發計算機硬件和外圍設備。

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇6

　　1、負責穿戴式醫療器械產品嵌入式系統的硬件方案、電路板實現及開發調試工作；

　　2、負責電路原理圖、PCB Layout、系統調試、系統測試、系統驗證及結構設計接口工作;

　　3、配合部門同事完成問題定位和解決；

　　4、根據要求，編寫產品的技術文檔；

　　5、負責生產轉化工裝設計、生產工藝編制，并提供生產支持、良率分析等；

　　6、跟蹤行業發展趨勢，負責專利申報等工作。

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇7

　　1、根據項目技術方案，進行器件選型、驗證

　　2、負責產品的原理圖、PCB設計、調試

　　3、負責產品整機驗證、實驗整改對策

　　4、負責編寫BOM等產品相關文檔

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇8

　　1.負責汽車電子產品的電路設計，調試和優化，編寫相關設計文檔;

　　2.熟練使用CAD進行原理圖設計，PCBlayout和輸出相關文件;

　　3.負責電路系統的性能測試，驗證可靠性;

　　4.負責電子元器件的選型認證;

　　5.熟悉數字電路，模擬電路和單片機相關設計;

　　6.熟悉汽車產品的EMC要求和PCB的EMC設計;

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇9

　　職位描述：

　　職責描述：

　　1、根據產品的需求進行android app產品的開發，對相關模塊做重構、優化和移植；

　　2、對android平臺開發技術進行研究，定位和解決一些技術上的疑難問題；

　　3、根據項目需求快速學習并掌握新技術技巧。

　　任職要求：

　　1、本科及以上計算機相關專業畢業，至少一年以上android開發經驗；

　　2、熟悉android平臺的`開發技術，如ui布局，動畫，網絡，json，性能和內存優化等開發，熟悉常用的開源框架，能獨立完成app的開發工作；

　　3、熟悉面向對象設計，代碼風格良好；

　　4、了解并使用過framework者優先;

　　5、樂于學習，對新技術不排斥；

　　6、最好有已經上市的產品展示。

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇10

　　1、按照計劃完成符合功能性能要求和質量標準的硬件產品;

　　2、根據產品詳細設計報告，完成符合功能和性能要求的邏輯設計;

　　3、根據邏輯設計說明書，設計詳細的原理圖和PCB 圖;

　　4、測試或協助測試開發的硬件設備，確保其按設計要求正常運行;

　　5、會編寫項目文檔、質量記錄以及其他有關文檔;

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇11

　　1.新產品的硬件開發和量產產品的維護;

　　2.產品原理圖設計;

　　3.負責樣機的調試及測試;

　　4.產品EMC測試及整改;

　　5.相關硬件文檔的編寫。

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇12

　　1、按時完成部門經理下發的的工作任務;

　　2、負責產品開發中硬件相關原理圖、PCB、線纜及相關的設計工作;

　　3、負責產品開發中電子件、電氣件、線纜、接插件的選型;

　　4、對新產品電氣進行調試，功能驗證;

　　5、協助新機器的測試，記錄相關問題和相關文件和標準的編寫;

　　6、解決生產中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇13

　　1、負責公司新產品及樣品的電路設計，獨立開發與制作，以滿足產品性質的要求;

　　2、負責公司電子，電氣方面技術資料的收集、匯總、歸檔;

　　3、負責跟進公司訂單產品的生產技術服務和技術改進工作;

　　4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監督。

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇14

　　1、負責醫療器械產品軟/硬件設計，從事嵌入式軟/硬件設計和開發;

　　2、負責新產品開發項目的樣品試制，包括硬件設計相關內容，如硬件，驅動代碼;

　　3、針對公司現有產品進行硬件改進及優化。

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇15

　　1. 負責醫療儀器產品電子系統設計、開發、調試;

　　2. 負責電子器件選型,PCB設計，layout，及文檔編寫;

　　3. 負責電子物料的采購申請、檢驗、測試;

　　4. 負責儀器電子系統在產品周期中的維護和改進。

　　5. 完成上級交代的工作任務，保證項目進度;

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇16

　　1、負責電池管理系統BMS的硬件設計;

　　2、參與產品需求評估及硬件方案設計;

　　3、實施具體電路設計，器件選型，PCB Layout，硬件電路DFMEA分析，并根據研發流程輸出相關設計文檔(硬件設計報告，Gerber文件及BOM表等);

　　4、與軟件開發人員配合完成產品的功能驗證與設計優化;

　　5、負責與設計相關的技術儲備，積極推動技術創新;

　　6、及時掌握行業內新技術及新產品動態。

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇17

　　1、負責智能家居控制器硬件設計方案論證工作，進行產品可行性分析;

　　2、負責電路設計與元器件選型、樣品調試和制作;

　　3、負責小批試產前的技術資料準備工作，包括產品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關鍵元器件檢驗方法、生產工藝指導(測試)、BOM表的建立和維護等;

　　4、制作樣機，執行產品整機調試及性能測試分析，并提出改進意見。

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇18

　　1、從事物聯網嵌入式產品硬件設計、開發工作；

　　2、負責從原理圖設計到產品量產的全部硬件技術工作；

　　3、與工廠生產技術部協作及電子器件供應商溝通；

　　4、獨立解決研制項目中出現的`技術問題，按公司產品研制工作進程完成本職工作；

　　5、完成相關項目、產品的技術文檔，產品技術支持工作。

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇19

　　1.負責汽車電子產品的電路設計，調試和優化，編寫相關設計文檔;

　　2.熟練使用CAD進行原理圖設計，PCBlayout和輸出相關文件;

　　3.負責電路系統的性能測試，驗證可靠性;

　　4.負責電子元器件的選型認證;

　　5.熟悉數字電路，模擬電路和單片機相關設計;

　　6.熟悉汽車產品的EMC要求和PCB的EMC設計;

　　方案

　　2、參與硬件項目組織管理

　　3、實施硬件設計方案

　　4、實行硬件測試方案

　　5、實施生產與售后工作

　　招標技術支持，產品售后維護、培訓、技術支持;以及對其他部門的技術支持。

　　圖;

　　4、測試或協助測試開發的硬件設備，確保其按設計要求正常運行;

　　5、會編寫項目文檔、質量記錄以及其他有關文檔;

　　方案評估，器件選型;

　　3、負責電路原理圖、PCB設計、硬件調試及配合相關其他專業工程師進行聯調;

　　4、參與硬件成本控制，風險控制和質量控制;

　　5、編寫生產相關文檔，配合生產部門進行生產;

　　6、指導試生產和小批量生產，編寫用于生成工藝文件的測試指導書。

　　，配合軟件工程師調試。

　　4：負責后續產品改版和優化工作

　　異常問題;

　　方案的設計，BOM報價;

　　2、負責電控系統元器件選型和原理圖、PCB設計;

　　4、參與樣機生產、調試工作;

　　5、負責完成產品電控文檔的撰寫;

　　6、對產品的組裝、生產調試進行技術指導。

　　負責電機控制類產品的硬件系統規劃設計，控制電路和驅動電路的設計和調試;

　　(2) 負責電子元器件、關鍵器件選型，以及新電子器件確認工作;

　　(3) 負責驅動電路設計以及功率器件損耗計算，指導結構工程師進行產品的結構設計和熱設計;

　　(4) 指導PCB LAYOUT工程師進行PCB設計;

　　(5) 指導測試工程師進行電力電子電路的性能測試;

　　(6) 指導產品設計性能驗證，并支持生產;

　　整理;

　　4、負責PCBA的打樣跟進;

　　5、負責樣板DVT測試;

　　6、負責樣板測試問題的跟進處理;

　　7、負責工廠生產問題跟進處理以及優化。

　　方案;

　　2、自主完成產品電子部分的設計;

　　3、跟進產品在做樣、試產、量產過程中相關的技術問題并提供支持;

　　4、對產品進行硬件調試、測試及驗證;

　　5、編制并管理與項目相關的文件、文檔;

　　6、根據產品需要引入新的技術或資源;

　　負責使用PCB設計軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進行PCB的布局和布線設計工作;輸出制板資料;制作貼片生產資料;輸出產品bom。

　　2. 協助物料維護管理，物料料號申請，協助采購部門申請物料;

　　3、滿足EMI/EMC等認證要求，同時兼顧熱設計、電源回路設計等，從PCB設計角度保證系統穩定可靠工作。

　　方案設計;

　　2、嵌入式產品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調試;

　　3、硬件產品的開發、調試、驗證、優化，產品測試;

　　4、負責對電子產品制作生產過程進行監督管理并提供技術指導;

　　5、參與項目的技術可行性論證，整合設計方案;

　　6、編寫相關的技術文檔;生產調試文檔;

　　7、與客戶、技術支持等人員能夠保持良好的溝通和協調

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇20

　　1、負責產品項目開發各階段基帶部分的工作,負責跟蹤和解決基帶相關的技術問題;

　　2、參與重大技術問題的`攻關,并進行落實;

　　3、負責基帶部分的器件選型、認證和成本控制工作;

　　4、參與基帶相關的技術預研和技術積累工作;

　　5、具備獨立承擔項目的能力和經驗;

　　6、承擔智能硬件擺件評估和原理設計。

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇21

　　1、負責公司電子產品的原理圖設計;

　　2、繪制電子產品PCB圖紙;

　　3、設計、調試、測試公司新產品的項目;

　　4. 熟悉數電、模電等電路應用，使用各種電子繪圖軟件;

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇22

　　1、負責無人機掛載產品項目規劃、分析制定實施方案、分解控制進度;

　　2、負責arm硬件及單片機開發設計，進行產品架構設計與方案選型;

　　3、產品開發過程主體框架，具體流程設計及相關技術文檔編寫和輸出;

　　4、產品開發整個過程的研究、設計、底層開發、調試、集成、驗證等管理協調工作;

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇23

　　崗位職責:

　　1、10g及以上系列差異化光模塊硬件開發工作。

　　2、.負責對工藝文件的編制、修訂等標準化工作。

　　3、負責產品線良率和效率跟蹤、改善與提升。

　　任職要求:

　　1、本科及以上學歷,光電信息專業。

　　2、掌握一定的理論知識和行業標準規范。

　　3、掌握一種pcb畫圖軟件。

　　4、獨立完成新產品試驗并輔助轉產工作。

　　5、穩重,有責任心,積極向上,溝通能力強。

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇24

　　1、進行新產品研發階段的測試工作;

　　2、完成新產品的`功能測試、可靠性測試、環境測試、安全測試等技術工作;

　　3、制定測試計劃，設計測試用例，分析測試數據，編制測試報告；

　　4、為其他部門提供技術支持，與其他部門的產品聯合測試工作。

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇25

　　1、能根據客戶需求獨立設計新產品電路及優化舊產品電路;

　　2、負責移動電源主板設計;

　　3、負責生產技術制程跟進及技術指導;

　　4、負責量產品問題點原因分析與改善，并提出改善對策。

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇26

　　1、根據電池管理系統設計要求，負責器件選型、相關原理圖繪制、PCB設計;

　　2、協同軟件工程師完成系統調試測試及相關標定;

　　3、支持電氣特性測試、系統功能測試及EMC測試;

　　4、小批量硬件的制作與BOM表的整理;

　　5、對產品在試產、量產、用戶反饋中發現的設計和生產工藝問題進行有系統的工程科學分析，提出改進建議并監督付諸實施;

　　6、新產品的調試和現場匹配，問題反饋;

　　7、負責相關文檔的總結和更新;

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇27

　　1. 負責使用PCB設計軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進行PCB的布局和布線設計工作;輸出制板資料;制作貼片生產資料;輸出產品bom。

　　2. 協助物料維護管理，物料料號申請，協助采購部門申請物料;

　　3、滿足EMI/EMC等認證要求，同時兼顧熱設計、電源回路設計等，從PCB設計角度保證系統穩定可靠工作。

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇28

　　1、根據市場需求制定產品開發方案,接受公司審核。

　　2、負責產品的預研、選型、設計、調試的整個過程。

　　3、負責編制與硬件相關的驅動程序,協助軟件人員調試。

　　4、協助生產等部門完成項目產品化的`過程,編制生產指導文件。

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇29

　　1、負責硬件系統設計及相關文檔撰寫;

　　2、參與硬件解決方案評估，器件選型;

　　3、負責電路原理圖、PCB設計、硬件調試及配合相關其他專業工程師進行聯調;

　　4、參與硬件成本控制，風險控制和質量控制;

　　5、編寫生產相關文檔，配合生產部門進行生產;

　　6、指導試生產和小批量生產，編寫用于生成工藝文件的測試指導書。

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇30

　　職責描述：

　　1、編寫嵌入式系統硬件總體方案和詳細方案，進行硬件選型（單片機、arm或者其他處理器）及系統分析；

　　2、負責硬件詳細設計及實現，包含原理設計、pcb layout、硬件調試；

　　3、編寫產品技術規格書；

　　4、負責對客戶的技術支持；

　　5、負責本專業批產階段產品電子部件的內外場排故、技術質量問題處理等工作；

　　任職要求：

　　1）專科3年以上工作經驗，電子以及通信類專業畢業；

　　2）熟悉硬件研發基本流程，精通sch，pcb相關開發軟件；如：protel、oracad、powerpcb等eda軟件；

　　3）掌握基本的模擬、數字電路原理；

　　4）對硬件器件選型有較全面和深刻認識，熟悉各種常用ic和分立元件的基本常識和用法；

　　5）熟悉arm 、cortex—m0、m3、并有相關電路設計經驗；

　　6）熟練使用debug調試相關的儀器儀表；

　　7）良好的.團隊協作精神，良好的技術開發學習和攻關能力，能夠承受工作壓力；

　　8）從事過高速信號處理，有豐富的高速信號理論基礎；

　　9、具有pwm合成語音，人臉識別，直線電機，聲控手勢項目經驗者優先；

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇31

　　1、對新采購的電子元器件進行檢查、核對;

　　2、編寫測試方法及測試說明書，整理相關文檔;

　　3、焊接完成后按照測試要求進行測試，并整理測試文檔;

　　4、參與質量分析，提出工藝改進方案和有效措施;

　　5、負責實施安裝設備控制系統;

　　6、上級交辦的其它工作。

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇32

　　1、負責充電樁平臺硬件各模塊的定義和開發;

　　2、負責充電模塊的硬件開發，追求業界領先的性能表現;

　　3、負責前沿功率變換技術的預研;

　　4、負責白盒測試的搭建和實施。

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇33

　　1、負責電子電路設計、生產制造工藝及測試方案制定和跟進指導，異常分析處理;

　　2、產品軟硬件性能測試，可靠性驗證，安規認證等

　　1、參與電池包技術規劃;

　　2、負責電池包技術開發項目;

　　3、負責電池包產品開發項目，對產品開發ETD成本質量負責;

　　4、負責電池包技術問題解決。