關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé)（通用19篇）
關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇1
1、負(fù)責(zé)MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制
2、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試、指標(biāo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證、開發(fā)流程文檔發(fā)布
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善，及時更新產(chǎn)品;
4、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)及測試文檔的編寫;
5、負(fù)責(zé)MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實(shí)現(xiàn)的軟件代碼編寫;
關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇2
1.根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度和任務(wù)分配，完成符合功能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件開發(fā)產(chǎn)品;
2.依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)說明，設(shè)計(jì)符合功能要求的邏輯設(shè)計(jì)、原理圖、 PCB 以及對器件選型;
3.負(fù)責(zé)整機(jī)的測試和驗(yàn)證工作，負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中的問題;
4.負(fù)責(zé)制定或修改技術(shù)規(guī)程，編織工藝操作方法;
5.完成上級交辦的其他工作。
關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇3
負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電控系統(tǒng)硬件部分設(shè)計(jì)開發(fā)
參與新產(chǎn)品試生產(chǎn)
負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電控系統(tǒng)量產(chǎn)轉(zhuǎn)化
量產(chǎn)產(chǎn)品電控系統(tǒng)特殊定制
量產(chǎn)產(chǎn)品改進(jìn)與維護(hù)
技術(shù)支持
專利撰寫
關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇4
1負(fù)責(zé)電路原理圖和PCB設(shè)計(jì)
2負(fù)責(zé)硬件的調(diào)試和測試
3負(fù)責(zé)開發(fā)文檔撰寫和維護(hù)
4向相關(guān)人員提供硬件技術(shù)支持
關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇5
1. 負(fù)責(zé)AC/DC, DC/AC電源開發(fā);
2. 負(fù)責(zé)電力電子變換(AC to DC， DC to DC各類變換器)相關(guān)技術(shù)研發(fā);
3. 帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，執(zhí)行項(xiàng)目規(guī)劃，與合作部門溝通、協(xié)調(diào)、進(jìn)度控制并達(dá)成目標(biāo);
4. 按照設(shè)計(jì)流程完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)并導(dǎo)入生產(chǎn);
關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇6
1. 參與產(chǎn)品需求分析，提出硬件設(shè)計(jì)解決方案;
2. 完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;
3. 編寫硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件;
4. 參與研發(fā)項(xiàng)目管理以及產(chǎn)品改進(jìn)工作。
關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇7
1、按時完成部門經(jīng)理下發(fā)的的工作任務(wù);
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關(guān)原理圖、PCB、線纜及相關(guān)的設(shè)計(jì)工作;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中電子件、電氣件、線纜、接插件的選型;
4、對新產(chǎn)品電氣進(jìn)行調(diào)試，功能驗(yàn)證;
5、協(xié)助新機(jī)器的測試，記錄相關(guān)問題和相關(guān)文件和標(biāo)準(zhǔn)的編寫;
6、解決生產(chǎn)中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務(wù)
關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇8
1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)需求和方案設(shè)計(jì)，以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測試，并輸出有關(guān)文檔;
2、負(fù)責(zé)板卡開發(fā)設(shè)計(jì)，邏輯固件設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設(shè)計(jì),PCBA加工調(diào)試，測試，并完成過程文檔輸出;
3、負(fù)責(zé)批量產(chǎn)品上市之后的維護(hù)改進(jìn)工作。
關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇9
1. 負(fù)責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試;
2. 負(fù)責(zé)電子器件選型,PCB設(shè)計(jì)，layout，及文檔編寫;
3. 負(fù)責(zé)電子物料的采購申請、檢驗(yàn)、測試;
4. 負(fù)責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護(hù)和改進(jìn)。
5. 完成上級交代的工作任務(wù)，保證項(xiàng)目進(jìn)度;
關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇10
1、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品軟/硬件設(shè)計(jì)，從事嵌入式軟/硬件設(shè)計(jì)和開發(fā);
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目的樣品試制，包括硬件設(shè)計(jì)相關(guān)內(nèi)容，如硬件，驅(qū)動代碼;
3、針對公司現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行硬件改進(jìn)及優(yōu)化。
關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇11
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的線路設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品布局布線指導(dǎo)以及審核;
3、負(fù)責(zé)BOM的編寫整理;
4、負(fù)責(zé)PCBA的打樣跟進(jìn);
5、負(fù)責(zé)樣板DVT測試;
6、負(fù)責(zé)樣板測試問題的跟進(jìn)處理;
7、負(fù)責(zé)工廠生產(chǎn)問題跟進(jìn)處理以及優(yōu)化。
關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇12
1、負(fù)責(zé)公司電子產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì);
2、繪制電子產(chǎn)品PCB圖紙;
3、設(shè)計(jì)、調(diào)試、測試公司新產(chǎn)品的項(xiàng)目;
4. 熟悉數(shù)電、模電等電路應(yīng)用，使用各種電子繪圖軟件;
關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇13
1.參與產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)、根據(jù)新產(chǎn)品研發(fā)的要求，參與制定新產(chǎn)品開發(fā)的實(shí)施方案
2.主要負(fù)責(zé)無線音頻電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)，同時主動與客戶技術(shù)窗口對接解決問題
3.能獨(dú)立完成產(chǎn)品的焊接、調(diào)試、及提供出技術(shù)整改建議，確保硬件產(chǎn)品按研發(fā)進(jìn)度推進(jìn)
4.上級交待的其它任務(wù);
關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇14
1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及相關(guān)文檔撰寫;
2、參與硬件解決方案評估，器件選型;
3、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào);
4、參與硬件成本控制，風(fēng)險控制和質(zhì)量控制;
5、編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門進(jìn)行生產(chǎn);
6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫用于生成工藝文件的測試指導(dǎo)書。
關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇15
1、制定整體研發(fā)技術(shù)實(shí)施方案
2、參與硬件項(xiàng)目組織管理
3、實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案
4、實(shí)行硬件測試方案
5、實(shí)施生產(chǎn)與售后工作
關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇16
1、 負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB(多層)設(shè)計(jì)及電子元器件的選型，BOM制作;
2、 負(fù)責(zé)硬件開發(fā)及調(diào)試，制作樣機(jī)及批產(chǎn)產(chǎn)品;
3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進(jìn)意見;
4、 編寫產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。
關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇17
1、 根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負(fù)責(zé)相應(yīng)硬件開發(fā)、單元測試、軟硬件調(diào)聯(lián)、集成測試等工作;
2、 根據(jù)需求，進(jìn)行設(shè)計(jì)并完成相應(yīng)設(shè)計(jì)文檔的編寫;
3、 配合工程師完成故障分析，制定相應(yīng)的硬件補(bǔ)償方案;
4、 配合現(xiàn)場客服人員完成故障排查與處理;
5、 熟練使用各種測試的硬件測試工具，獨(dú)立搭建硬件測試平臺;
6、 硬件測試用例的設(shè)計(jì)，并通過評審;
7、 相關(guān)測試報告輸出;
8、 收集統(tǒng)計(jì)產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);
9、 完成領(lǐng)導(dǎo)臨時交辦的其他工作;
關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇18
1、按照計(jì)劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;
2、根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)報告，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì);
3、根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說明書，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB 圖;
4、測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行;
5、會編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;
關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇19
1、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)嵌入式硬件平臺開發(fā)(主要為RK、MTK平臺平板電腦設(shè)計(jì)與開發(fā))，并進(jìn)行調(diào)試;
2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計(jì)評審、硬件可靠性評估，包括時序、紋波噪聲、信號質(zhì)量等測試;
3、負(fù)責(zé)整機(jī)組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機(jī)產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;
4、負(fù)責(zé)向本部門以及其他技術(shù)部門和客戶提供技術(shù)交流和指導(dǎo);
5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔;