高級硬件工程師崗位職責

高級硬件工程師崗位職責（精選25篇）

高級硬件工程師崗位職責 篇1

　　1、根據客戶需求完成系統硬件方案設計。

　　2、完成原理圖設計,指導pcb工程師完成pcb layout。

　　3、提交器件采購申請,輸出焊接bom。

　　4、完成硬件調試,協助軟件工程師調試,解決硬件問題。

　　5、完成硬件設計文檔的結項歸檔。

高級硬件工程師崗位職責 篇2

　　1.與客戶或業務部門溝通，形成產品需求說明書;

　　2.根據功能需求對產品進行功能分解.方案確定，產品功能.性能設計和系統總體結構設計;

　　3.根據需求電路設計，PCB設計。

　　4.產品調試.設計說明書編制，產品測試量產中協調組織攻關問題。

　　5.服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務。

　　高級硬件工程師崗位職責12

　　1、負責產品的硬件電路圖設計、PCB板繪制(根據layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負責編寫相關設計文檔及質量體系所要求的文檔;

　　2、產品項目的研發和相關組織、部門之間工作的協調。

　　3、負責產品樣機的`調試、測試及成型，負責跟進項目的整個流程并按要求解決問題點;

　　4、負責相關產品的技術支持,生產問題處理及跟蹤;

　　5、組織制定和實施重大技術決策和技術方案，研究技術發展戰略;

高級硬件工程師崗位職責 篇3

　　1、根據市場需求制定產品開發方案,接受公司審核。

　　2、負責產品的預研、選型、設計、調試的整個過程。

　　3、負責編制與硬件相關的驅動程序,協助軟件人員調試。

　　4、協助生產等部門完成項目產品化的`過程,編制生產指導文件。

高級硬件工程師崗位職責 篇4

　　1、負責產品項目開發各階段基帶部分的工作,負責跟蹤和解決基帶相關的技術問題;

　　2、參與重大技術問題的`攻關,并進行落實;

　　3、負責基帶部分的器件選型、認證和成本控制工作;

　　4、參與基帶相關的技術預研和技術積累工作;

　　5、具備獨立承擔項目的能力和經驗;

　　6、承擔智能硬件擺件評估和原理設計。

高級硬件工程師崗位職責 篇5

　　1、每天撰寫開發日志，包括硬件器件選型、提供廠家及聯系人供采購；軟件編制、修改方案及內容，所有的設想、理由等；下班前上交開發日志存檔；

　　2、明晰設計需求，進行相應硬件模塊設計、編程；

　　3、編寫技術文檔、調試記錄；協助相應產品認證；

　　4、其他技術開發所需、相關工作；

　　5、完成一個產品開發，整理全部技術文件，完整存檔；

高級硬件工程師崗位職責 篇6

　　崗位職責:

　　1、專業人員職位,在上級的領導和監督下完成分配的工作,并能獨立處理和解決所負責的任務;

　　2、負責產品的`售前支持、方案編寫、產品演示;

　　3、參與培訓用戶,提供遠程咨詢、現場指導、產品維修等售后技術支持服務;

　　4、配合銷售做好產品的市場推廣、網絡營銷、客戶維護和宣傳報道;

　　5、及時學習掌握產品線信息和產品發展動態,配合團隊做好新產品、新技術的推廣、培訓。

　　職位要求:

　　1、計算機或集成電路相關專業本科以上學歷,30歲以下;

　　2、熟悉計算機、網絡、集成電路等相關硬件知識,熟悉linux、windows操作系統,能安裝、維護、配置服務器、操作系統等軟硬件資源;

　　3、有計算機硬件或集成電路從業經驗的可適當放寬條件;有華為、h3c、思科、微軟等網絡或相關專業認證證書優先;

　　4、有較強的溝通能力、良好的書面表達能力,能夠承受較大壓力,服從工作安排;

　　5、有良好的團隊合作意識,強烈的責任感,工作積極主動,能適應短期出差。

高級硬件工程師崗位職責 篇7

　　1.根據產品定義和功能需求設計電子產品硬件原理圖

　　2. 具備設計PCB和PCB板layout 能力，有四、六層板PCB設計經驗，具備一板定型的能力;

　　2.有2.4G 射頻電路和layout經驗優先;

　　3.有焊接元器件，分析硬件電路的能力;

高級硬件工程師崗位職責 篇8

　　1、負責MCU應用的硬件方案設計、關鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制

　　2、負責硬件電路調試、指標設計驗證、功能參數驗證、接口規范驗證、開發流程文檔發布

　　3、負責產品性能分析及優化改善，及時更新產品;

　　4、負責硬件設計及測試文檔的編寫;

　　5、負責MCU產品外設功能實現的軟件代碼編寫;

高級硬件工程師崗位職責 篇9

　　1、制定研發技術實施方案；

　　2、參與項目組織管理（項目目標管理、范圍管理、時間管理）；

　　3、實施硬件設計方案；

　　4、提出研發項目階段性評審依據；

　　5、制定生產用規范化的技術文檔，并提供技術支持；

　　6、制定并參與產品的調試、測試流程，嚴格產品質量控制；

　　7、負責技術上的相互協作，互相配合；

　　8、協助生產過程，并參與產品的售后服務工作（技術培訓與技術支持）；

　　9、在技術上對產品的性能和質量負責，協助產品檢驗及產品質量過程管理；

　　10、負責對產品進行完善，以及對產品進行升級換代；

　　11、制定、整理并規范化技術文檔（主要包括：設計手冊、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶手冊、特殊工藝要求、試制總結報告、工作總結等）；

　　12、負責與設計相關的.技術儲備，積極推動技術創新工作的開展；

　　13、執行部門經理分配的臨時工作；

　　14、其它臨時性工作。

高級硬件工程師崗位職責 篇10

　　1、策劃產品的制造工藝流程，提出最優化的產品制造工藝和工藝流程;

　　2、編制工藝可行性評估報告、工藝計劃書、提交工藝審核報告;

　　3、協助研發部進行工藝方面的試制，編制相關的SOP;

　　4、在產品開發過程中組織工藝審核;

　　5、收集分析產品相關各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報告;

　　6、接受研發部、生產部、品質部的委托，對其提出的工藝問題進行分析，并根據分析結果制定改善計劃，不斷改善相關問題。

高級硬件工程師崗位職責 篇11

　　1、負責電路板測試、產品調試;元器件選型;重要部件選型;

　　2、招標技術支持，產品售后維護、培訓、技術支持;

　　3、按設計任務書和產品設計大綱，按期設計線路板工作，并提交設計文件;

　　4、負責轉產文件的編制，協助進行研發到量產，確保產品的可生產性、可測性、可靠性及可維護性。

　　5、 招標技術支持，產品售后維護、培訓、技術支持;以及對其他部門的技術支持。

高級硬件工程師崗位職責 篇12

　　崗位職責:

　　1、10g及以上系列差異化光模塊硬件開發工作。

　　2、.負責對工藝文件的編制、修訂等標準化工作。

　　3、負責產品線良率和效率跟蹤、改善與提升。

　　任職要求:

　　1、本科及以上學歷,光電信息專業。

　　2、掌握一定的理論知識和行業標準規范。

　　3、掌握一種pcb畫圖軟件。

　　4、獨立完成新產品試驗并輔助轉產工作。

　　5、穩重,有責任心,積極向上,溝通能力強。

高級硬件工程師崗位職責 篇13

　　負責新產品電控系統硬件部分設計開發

　　參與新產品試生產

　　負責新產品電控系統量產轉化

　　量產產品電控系統特殊定制

　　量產產品改進與維護

　　技術支持

　　專利撰寫

高級硬件工程師崗位職責 篇14

　　1.負責電路硬件設計工作，原理圖設計，PCB layout 設計

　　2.負責電路焊接與調試，樣機制作，熟悉材料參數和性能

　　3.負責電子材料的選型與測試確認，會一種以上開關電源設計

　　4.負責相關設計文檔編制，測試文檔編制。

高級硬件工程師崗位職責 篇15

　　初級硬件工程師浙江大立科技股份有限公司浙江大立科技股份有限公司,大立科技,大立1.電子、自控、自動化等相關專業,本科及以上學歷;

　　2. 1年以上硬件開發工作經驗,熟悉硬件設計和驗證流程;

　　3.思維清晰敏捷,邏輯分析能力強;良好的語言表達能力

　　4.具備良好的表達和溝通能力,具備極強的團隊精神和合作精神,能夠在一定壓力下工作;

　　5.具有良好的英語閱讀和書寫能力。

高級硬件工程師崗位職責 篇16

　　職責描述：

　　a)崗位職責

　　基于android或ios平臺的應用軟件和后臺網站的開發

　　b)崗位要求

　　計算機，電子，通信類相關專業，本科及以上學歷

　　精通java語言或objective-c，會自行配置相關開發工具

　　熟悉智能硬件多種接口協議，有開發智能硬件app經驗

　　熟悉php軟件開發，有網站平臺開發經驗

　　兩年以上相關工作經驗優先，需提供自行設計app樣例

　　崗位要求：

　　學歷要求：本科

　　語言要求：不限

　　年齡要求：不限

　　工作年限：3-4年經驗

高級硬件工程師崗位職責 篇17

　　1：參與公司新產品的設計和開發,負責產品硬件電路設計、開發等工作

　　2：負責原理圖設計和PCB電路板設計

　　3：焊接新產品樣品和硬件調試 。

　　4：負責后續產品改版和優化工作

　　5.：負責輸出硬件設計各階段技術文檔

高級硬件工程師崗位職責 篇18

　　1、負責新產品(伺服電機驅動系統)的研發、設計，對原有產品進行技術改進。

　　2、負責跟蹤新產品的試制，跟蹤小批量試產情況;

　　3、負責設計文件、資料的收集和和和整理工作。

　　4、其他技術研發相關工作。

高級硬件工程師崗位職責 篇19

　　1、制定整體研發技術實施方案

　　2、參與硬件項目組織管理

　　3、實施硬件設計方案

　　4、實行硬件測試方案

　　5、實施生產與售后工作

高級硬件工程師崗位職責 篇20

　　1.參與產品開發設計、根據新產品研發的要求，參與制定新產品開發的實施方案

　　2.主要負責無線音頻電子產品的硬件設計，同時主動與客戶技術窗口對接解決問題

　　3.能獨立完成產品的焊接、調試、及提供出技術整改建議，確保硬件產品按研發進度推進

　　4.上級交待的其它任務;

高級硬件工程師崗位職責 篇21

　　硬件工程師(pon)太倉市同維電子有限公司太倉市同維電子有限公司,同維崗位職責:

　　1、負責公司pon相關產品的硬件設計和開發;

　　2、按照項目要求完成總體方案、器件選型、原理圖詳細設計、單板邏輯設計、調試、解決bug等工作;

　　3、及時完成各種文檔和標準化資料的編寫;

　　任職資格:

　　1、電子、自動化等相關專業,英文能力較好;

　　2、本科一年以上通訊或網絡產品相關工作經驗;

　　3、在數字電路設計尤其是高速數字電路方面有豐富的經驗;

　　4、應用過mips,arm或powerpc等嵌入式cpu的硬件開發;

　　5、掌握verilog或vhdl等硬件描述語言進行cpld的開發;

　　6、從事過光接入,光模塊,switch,sdh,dsl等產品硬件開發者優先;

　　7、熟悉以太網以及voip相關標準和架構優先;

　　8、有良好的團隊精神以及吃苦耐勞的品性,工作認真,積極主動,自學能力較好。

高級硬件工程師崗位職責 篇22

　　崗位職責

　　1、制定研發技術實施方案；

　　2、參與項目組織管理（項目目標管理、范圍管理、時間管理）；

　　3、實施硬件設計方案；

　　4、提出研發項目階段性評審依據；

　　5、制定生產用規范化的技術文檔，并提供技術支持；

　　6、制定并參與產品的調試、測試流程，嚴格產品質量控制；

　　7、負責技術上的相互協作，互相配合；

　　8、協助生產過程，并參與產品的售后服務工作（技術培訓與技術支持）；

　　9、在技術上對產品的性能和質量負責，協助產品檢驗及產品質量過程管理；

　　10、負責對產品進行完善，以及對產品進行升級換代；

　　11、制定、整理并規范化技術文檔（主要包括：設計手冊、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶手冊、特殊工藝要求、試制總結報告、工作總結等）；

　　12、負責與設計相關的技術儲備，積極推動技術創新工作的開展；

　　13、執行部門經理分配的臨時工作；

　　14、其它臨時性工作。

高級硬件工程師崗位職責 篇23

　　1、負責電子電路設計、生產制造工藝及測試方案制定和跟進指導，異常分析處理;

　　2、產品軟硬件性能測試，可靠性驗證，安規認證等

　　1、參與電池包技術規劃;

　　2、負責電池包技術開發項目;

　　3、負責電池包產品開發項目，對產品開發ETD成本質量負責;

　　4、負責電池包技術問題解決。

高級硬件工程師崗位職責 篇24

　　1負責電路原理圖和PCB設計

　　2負責硬件的調試和測試

　　3負責開發文檔撰寫和維護

　　4向相關人員提供硬件技術支持

高級硬件工程師崗位職責 篇25

　　1、 根據產品硬件需求，負責相應硬件開發、單元測試、軟硬件調聯、集成測試等工作;

　　2、 根據需求，進行設計并完成相應設計文檔的編寫;

　　3、 配合工程師完成故障分析，制定相應的硬件補償方案;

　　4、 配合現場客服人員完成故障排查與處理;

　　5、 熟練使用各種測試的硬件測試工具，獨立搭建硬件測試平臺;

　　6、 硬件測試用例的設計，并通過評審;

　　7、 相關測試報告輸出;

　　8、 收集統計產品故障信息，形成質量月報，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態;

　　9、 完成領導臨時交辦的其他工作;