自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé)（精選24篇）
自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇1
崗位職責(zé)：
1、協(xié)助市場(chǎng)部門完成項(xiàng)目需求分析，提煉客戶項(xiàng)目需求；
2、根據(jù)項(xiàng)目需求，設(shè)計(jì)項(xiàng)目方案及工作計(jì)劃，實(shí)現(xiàn)客戶定制功能；
3、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì)；
4、進(jìn)行系統(tǒng)原理圖設(shè)計(jì)；
5、按照pcb布局與設(shè)計(jì)規(guī)范，完成pcb設(shè)計(jì)；
6、完成單片機(jī)軟件的設(shè)計(jì)開發(fā)、調(diào)試及相關(guān)軟件文檔的編寫；
7、調(diào)試、測(cè)試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保設(shè)備按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行。
任職要求：
1、電子信息工程相關(guān)專業(yè)，本科或以上學(xué)歷；
2、二年以上硬件相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，汽車零部件行業(yè)或儀器儀表及工業(yè)自動(dòng)化行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉常用電子元器件規(guī)格，有獨(dú)立分析和解決問題的能力；
4、熟練使用keil、iar開發(fā)環(huán)境，使用51/ferrscale/stm32單片機(jī)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
5、熟練使用cadence進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)；熟練技術(shù)文檔編寫。
自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇2
職責(zé)描述：
1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，進(jìn)行硬件選型（單片機(jī)、arm或者其他處理器）及系統(tǒng)分析；
2、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，包含原理設(shè)計(jì)、pcb layout、硬件調(diào)試；
3、編寫產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書；
4、負(fù)責(zé)對(duì)客戶的技術(shù)支持；
5、負(fù)責(zé)本專業(yè)批產(chǎn)階段產(chǎn)品電子部件的內(nèi)外場(chǎng)排故、技術(shù)質(zhì)量問題處理等工作；
任職要求：
1）專科3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，電子以及通信類專業(yè)畢業(yè)；
2）熟悉硬件研發(fā)基本流程，精通sch，pcb相關(guān)開發(fā)軟件；如：protel、oracad、powerpcb等eda軟件；
3）掌握基本的模擬、數(shù)字電路原理；
4）對(duì)硬件器件選型有較全面和深刻認(rèn)識(shí)，熟悉各種常用ic和分立元件的基本常識(shí)和用法；
5）熟悉arm 、cortex—m0、m3、并有相關(guān)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
6）熟練使用debug調(diào)試相關(guān)的儀器儀表；
7）良好的.團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，良好的技術(shù)開發(fā)學(xué)習(xí)和攻關(guān)能力，能夠承受工作壓力；
8）從事過高速信號(hào)處理，有豐富的高速信號(hào)理論基礎(chǔ)；
9、具有pwm合成語音，人臉識(shí)別，直線電機(jī)，聲控手勢(shì)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇3
1、BMS 硬件電路圖設(shè)計(jì)，PCB 設(shè)計(jì)，BOM制作，產(chǎn)品開發(fā)，配合軟件工程師調(diào)試;
2、BMS 硬件規(guī)范定義和法規(guī)適配;
3、電磁兼容性實(shí)驗(yàn)和環(huán)境試驗(yàn)支持;
4、制定合理的硬件測(cè)試案例及測(cè)試計(jì)劃， 完成項(xiàng)目每個(gè)階段的硬件調(diào)試，并輸出相關(guān)測(cè)試報(bào)告。針對(duì)調(diào)試過程中的疑難問題組織攻關(guān)解決;
5、量產(chǎn)支持和售后支持。
自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇4
android開發(fā)工程師(智能硬件) innovatech上海易景信息科技有限公司,innovatech,上海易景,易景信息,易景職責(zé)描述:
1、根據(jù)產(chǎn)品的需求進(jìn)行android app產(chǎn)品的開發(fā),對(duì)相關(guān)模塊做重構(gòu)、優(yōu)化和移植;
2、對(duì)android平臺(tái)開發(fā)技術(shù)進(jìn)行研究,定位和解決一些技術(shù)上的疑難問題;
3、根據(jù)項(xiàng)目需求快速學(xué)習(xí)并掌握新技術(shù)技巧。
任職要求:
1、本科及以上計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)畢業(yè),3年以上android開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉android平臺(tái)的開發(fā)技術(shù),如ui,網(wǎng)絡(luò),性能和內(nèi)存優(yōu)化等,熟悉常用的開源框架,能獨(dú)立完成app的開發(fā)工作;
3、熟悉面向?qū)ο笤O(shè)計(jì),代碼風(fēng)格良好;
4、有kotlin使用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
5、有閱讀過android系統(tǒng)源碼優(yōu)先;
6、樂于學(xué)習(xí),對(duì)新技術(shù)不排斥。
自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇5
1、負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品的`電路設(shè)計(jì)，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔;
2、熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;
3、負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測(cè)試，驗(yàn)證可靠性;
4、負(fù)責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;
5、熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì);
6、熟悉汽車產(chǎn)品的要求和PCB的EMC設(shè)計(jì);
自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇6
1、負(fù)責(zé)MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件評(píng)估選型、原理圖及PCB繪制
2、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試、指標(biāo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證、開發(fā)流程文檔發(fā)布
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善，及時(shí)更新產(chǎn)品;
4、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)及測(cè)試文檔的編寫;
5、負(fù)責(zé)MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實(shí)現(xiàn)的軟件代碼編寫;
自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇7
1、電子詳細(xì)設(shè)計(jì)：完成原理圖的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵參數(shù)的計(jì)算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品需求;
2、電子模塊測(cè)試大綱的編制以及并按照測(cè)試大綱的要求完成電子部件的初步驗(yàn)證，提高電子設(shè)計(jì)質(zhì)量;
3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計(jì)問題分析以及解決，并負(fù)責(zé)維護(hù)老產(chǎn)品不斷更新。
自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇8
一、崗位職責(zé)
1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)工作；
2、負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計(jì)到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作；
3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通；
4、獨(dú)立解決研制項(xiàng)目中出現(xiàn)的技術(shù)問題，按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作；
5、完成相關(guān)項(xiàng)目、產(chǎn)品的技術(shù)文檔，產(chǎn)品技術(shù)支持工作。
二、職位要求
1、具備扎實(shí)的模擬電子，數(shù)字電路基礎(chǔ)，能承受較大工作壓力，能獨(dú)立完成任務(wù)，具有持續(xù)創(chuàng)新思維。
2、熟悉ARM構(gòu)架，熟悉MSP430，對(duì)315，433，Zigbee，BLE，WiFi，2G/3G等有基本的射頻性能調(diào)試和測(cè)試檢驗(yàn)優(yōu)先。
3、能夠獨(dú)立完成硬件總體方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、電路調(diào)試、測(cè)試、優(yōu)化等工作。
4、優(yōu)秀的'英文文檔閱讀能力，專業(yè)技術(shù)英語基礎(chǔ)扎實(shí)，能夠讀懂相關(guān)技術(shù)文檔。
5、良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、認(rèn)真負(fù)責(zé)的工作態(tài)度。
自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇9
職責(zé)描述：
a)崗位職責(zé)
基于android或ios平臺(tái)的應(yīng)用軟件和后臺(tái)網(wǎng)站的開發(fā)
b)崗位要求
計(jì)算機(jī)，電子，通信類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷
精通java語言或objective-c，會(huì)自行配置相關(guān)開發(fā)工具
熟悉智能硬件多種接口協(xié)議，有開發(fā)智能硬件app經(jīng)驗(yàn)
熟悉php軟件開發(fā)，有網(wǎng)站平臺(tái)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)
兩年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，需提供自行設(shè)計(jì)app樣例
崗位要求：
學(xué)歷要求：本科
語言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：3-4年經(jīng)驗(yàn)
自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇10
1、參與項(xiàng)目需求分析，參與方案的設(shè)計(jì)，BOM報(bào)價(jià);
2、負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計(jì);
4、參與樣機(jī)生產(chǎn)、調(diào)試工作;
5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;
6、對(duì)產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。
自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇11
1、負(fù)責(zé)無人機(jī)掛載產(chǎn)品項(xiàng)目規(guī)劃、分析制定實(shí)施方案、分解控制進(jìn)度;
2、負(fù)責(zé)arm硬件及單片機(jī)開發(fā)設(shè)計(jì)，進(jìn)行產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計(jì)與方案選型;
3、產(chǎn)品開發(fā)過程主體框架，具體流程設(shè)計(jì)及相關(guān)技術(shù)文檔編寫和輸出;
4、產(chǎn)品開發(fā)整個(gè)過程的研究、設(shè)計(jì)、底層開發(fā)、調(diào)試、集成、驗(yàn)證等管理協(xié)調(diào)工作;
自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇12
1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計(jì)、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項(xiàng)目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負(fù)責(zé)編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;
2、 產(chǎn)品項(xiàng)目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門之間工作的協(xié)調(diào)。
3、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的調(diào)試、測(cè)試及成型，負(fù)責(zé)跟進(jìn)項(xiàng)目的整個(gè)流程并按要求解決問題點(diǎn);
4、 負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持,生產(chǎn)問題處理及跟蹤;
5、組織制定和實(shí)施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案，研究技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略;
自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇13
1.負(fù)責(zé)儀器產(chǎn)品的電路板焊接、組裝、調(diào)試等工作;
2.協(xié)助高級(jí)工程師開展電路方案的設(shè)計(jì)、改進(jìn)及PCB Layout工作;
3.上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。
自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇14
硬件工程師(pon)太倉市同維電子有限公司太倉市同維電子有限公司,同維崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司pon相關(guān)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)和開發(fā);
2、按照項(xiàng)目要求完成總體方案、器件選型、原理圖詳細(xì)設(shè)計(jì)、單板邏輯設(shè)計(jì)、調(diào)試、解決bug等工作;
3、及時(shí)完成各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料的編寫;
任職資格:
1、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),英文能力較好;
2、本科一年以上通訊或網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
3、在數(shù)字電路設(shè)計(jì)尤其是高速數(shù)字電路方面有豐富的經(jīng)驗(yàn);
4、應(yīng)用過mips,arm或powerpc等嵌入式cpu的硬件開發(fā);
5、掌握verilog或vhdl等硬件描述語言進(jìn)行cpld的開發(fā);
6、從事過光接入,光模塊,switch,sdh,dsl等產(chǎn)品硬件開發(fā)者優(yōu)先;
7、熟悉以太網(wǎng)以及voip相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和架構(gòu)優(yōu)先;
8、有良好的團(tuán)隊(duì)精神以及吃苦耐勞的品性,工作認(rèn)真,積極主動(dòng),自學(xué)能力較好。
自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇15
崗位職責(zé)：
1、根據(jù)客戶需求，制定項(xiàng)目方案，設(shè)計(jì)、開發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品；
2、根據(jù)項(xiàng)目要求，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖；
3、負(fù)責(zé)元器件的選型與評(píng)估；
4、制定硬件測(cè)試方案，負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，配合客戶進(jìn)行相關(guān)測(cè)試驗(yàn)證或者其他要求事項(xiàng)。
任職要求：
1、具有硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成板級(jí)調(diào)試工作，有一定的硬件焊接能力，有較強(qiáng)的分析和解決問題能力。
2、具有良好的模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ)，熟悉常用的模擬電路、數(shù)模轉(zhuǎn)換和各類接口電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟練使用PADS等工具。
3、有MTK平臺(tái)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)定制產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)2年以上。
4、能獨(dú)立帶項(xiàng)目，良好的團(tuán)隊(duì)合作精神、溝通協(xié)作能力和敬業(yè)精神。崗位職責(zé)：
1、根據(jù)項(xiàng)目要求進(jìn)行物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的硬件方案設(shè)計(jì)和原理圖、PCB設(shè)計(jì)開發(fā)；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路調(diào)試，性能測(cè)試，信號(hào)RF測(cè)試及各種可靠性測(cè)試；
3、完成項(xiàng)目的電子物料BOM整理，工藝文件輸出，元器件選型管理，試產(chǎn)量產(chǎn)計(jì)劃跟蹤。
崗位要求：
1、本科及以上學(xué)歷，2年以上電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉1款以上電子電路設(shè)計(jì)軟件；
2、熟練ARM系列處理器及相關(guān)電路設(shè)計(jì)；熟悉外圍接口電路相關(guān)設(shè)計(jì)；
3、熟悉EMC測(cè)試規(guī)范和設(shè)計(jì)原則，熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程，具有產(chǎn)品開發(fā)到量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)；
4、具有藍(lán)牙，wifi，GPRS，開關(guān)電源等相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
5、具有扎實(shí)的數(shù)字電路和模擬電路基礎(chǔ)知識(shí)；
6、具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力，能夠根據(jù)設(shè)計(jì)獨(dú)立進(jìn)行系統(tǒng)電路調(diào)試，具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和一定的抗壓能力；
7、電子信息類或自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
8、工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，至少有2款成熟產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。
自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇16
1：參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開發(fā)等工作
2：負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)
3：焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。
4：負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作
5.：負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計(jì)各階段技術(shù)文檔
自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇17
1、負(fù)責(zé)電池管理系統(tǒng)BMS的硬件設(shè)計(jì);
2、參與產(chǎn)品需求評(píng)估及硬件方案設(shè)計(jì);
3、實(shí)施具體電路設(shè)計(jì)，器件選型，PCB Layout，硬件電路DFMEA分析，并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設(shè)計(jì)文檔(硬件設(shè)計(jì)報(bào)告，Gerber文件及BOM表等);
4、與軟件開發(fā)人員配合完成產(chǎn)品的功能驗(yàn)證與設(shè)計(jì)優(yōu)化;
5、負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)儲(chǔ)備，積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新;
6、及時(shí)掌握行業(yè)內(nèi)新技術(shù)及新產(chǎn)品動(dòng)態(tài)。
自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇18
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目施工工程中弱電方面的.技術(shù)支持;
2、在施工工程師指導(dǎo)下,嚴(yán)格按照施工組織設(shè)計(jì)和施工進(jìn)度進(jìn)行施工;
3、負(fù)責(zé)工程各類設(shè)備的日常性維護(hù),確保設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)
任職要求:
1、熟練配置交換機(jī)、路由器、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)等;
2、了解相關(guān)開發(fā)語言,數(shù)據(jù)庫和操作系統(tǒng)知識(shí);
3、鉗工有一定劃線、鉆孔、焊接等方面工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇19
1、負(fù)責(zé)穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實(shí)現(xiàn)及開發(fā)調(diào)試工作；
2、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測(cè)試、系統(tǒng)驗(yàn)證及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)接口工作;
3、配合部門同事完成問題定位和解決；
4、根據(jù)要求，編寫產(chǎn)品的技術(shù)文檔；
5、負(fù)責(zé)生產(chǎn)轉(zhuǎn)化工裝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝編制，并提供生產(chǎn)支持、良率分析等；
6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，負(fù)責(zé)專利申報(bào)等工作。
自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇20
1、制定整體研發(fā)技術(shù)實(shí)施方案
2、參與硬件項(xiàng)目組織管理
3、實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案
4、實(shí)行硬件測(cè)試方案
5、實(shí)施生產(chǎn)與售后工作
自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇21
1、負(fù)責(zé)公司電子產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì);
2、繪制電子產(chǎn)品PCB圖紙;
3、設(shè)計(jì)、調(diào)試、測(cè)試公司新產(chǎn)品的項(xiàng)目;
4. 熟悉數(shù)電、模電等電路應(yīng)用，使用各種電子繪圖軟件;
自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇22
1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)工作；
2、負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計(jì)到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作；
3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通；
4、獨(dú)立解決研制項(xiàng)目中出現(xiàn)的`技術(shù)問題，按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作；
5、完成相關(guān)項(xiàng)目、產(chǎn)品的技術(shù)文檔，產(chǎn)品技術(shù)支持工作。
自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇23
1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)需求和方案設(shè)計(jì)，以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測(cè)試，并輸出有關(guān)文檔;
2、負(fù)責(zé)板卡開發(fā)設(shè)計(jì)，邏輯固件設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設(shè)計(jì),PCBA加工調(diào)試，測(cè)試，并完成過程文檔輸出;
3、負(fù)責(zé)批量產(chǎn)品上市之后的維護(hù)改進(jìn)工作。
自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇24
1、根據(jù)公司業(yè)務(wù)開展需求及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)制定相關(guān)測(cè)試規(guī)程，編制相關(guān)報(bào)告規(guī)范;
2、完成電子通信產(chǎn)品的`環(huán)境測(cè)試及報(bào)告書寫;
3、有能力根據(jù)測(cè)試結(jié)果提出并完成相關(guān)整改方案;
4、協(xié)助制動(dòng)化測(cè)試工具的開發(fā)；
5、按照客戶需求，定制測(cè)試方案，并落實(shí)，提供及時(shí)有效的測(cè)試技術(shù)服務(wù)支持，售前支持;
6、負(fù)責(zé)上級(jí)交辦的其他工作。