電子硬件工程師工作職責(zé)范圍（通用35篇）
電子硬件工程師工作職責(zé)范圍 篇1
1、負(fù)責(zé)充電樁平臺(tái)硬件各模塊的定義和開發(fā);
2、負(fù)責(zé)充電模塊的硬件開發(fā)，追求業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn);
3、負(fù)責(zé)前沿功率變換技術(shù)的預(yù)研;
4、負(fù)責(zé)白盒測(cè)試的搭建和實(shí)施。
電子硬件工程師工作職責(zé)范圍 篇2
1、根據(jù)原理圖，PCB框圖， 獨(dú)立完成PCB layout設(shè)計(jì)與修改工作;
2、負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作;
3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作;
4、協(xié)助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問題分析，F(xiàn)CC, CE認(rèn)證等。
電子硬件工程師工作職責(zé)范圍 篇3
1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及相關(guān)文檔撰寫;
2、參與硬件解決方案評(píng)估，器件選型;
3、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào);
4、參與硬件成本控制，風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制;
5、編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門進(jìn)行生產(chǎn);
6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫用于生成工藝文件的測(cè)試指導(dǎo)書。
電子硬件工程師工作職責(zé)范圍 篇4
1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)需求和方案設(shè)計(jì)，以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測(cè)試，并輸出有關(guān)文檔;
2、負(fù)責(zé)板卡開發(fā)設(shè)計(jì)，邏輯固件設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設(shè)計(jì),PCBA加工調(diào)試，測(cè)試，并完成過程文檔輸出;
3、負(fù)責(zé)批量產(chǎn)品上市之后的維護(hù)改進(jìn)工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)范圍 篇5
1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;
2、編制工藝可行性評(píng)估報(bào)告、工藝計(jì)劃書、提交工藝審核報(bào)告;
3、協(xié)助研發(fā)部進(jìn)行工藝方面的試制，編制相關(guān)的SOP;
4、在產(chǎn)品開發(fā)過程中組織工藝審核;
5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報(bào)告;
6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托，對(duì)其提出的工藝問題進(jìn)行分析，并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計(jì)劃，不斷改善相關(guān)問題。
電子硬件工程師工作職責(zé)范圍 篇6
1、負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造工藝及測(cè)試方案制定和跟進(jìn)指導(dǎo)，異常分析處理;
2、產(chǎn)品軟硬件性能測(cè)試，可靠性驗(yàn)證，安規(guī)認(rèn)證等;
電子硬件工程師工作職責(zé)范圍 篇7
自動(dòng)化硬件工程師江蘇索眾智能科技有限公司江蘇索眾智能科技有限公司,索眾職責(zé)描述:
1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,進(jìn)行硬件選型(單片機(jī)、arm或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;
2、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn),包含原理設(shè)計(jì)、pcb layout、硬件調(diào)試;
3、編寫產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書;
4、負(fù)責(zé)對(duì)客戶的技術(shù)支持;
5、負(fù)責(zé)本專業(yè)批產(chǎn)階段產(chǎn)品電子部件的內(nèi)外場(chǎng)排故、技術(shù)質(zhì)量問題處理等工作;
任職要求:
1)專科3年以上工作經(jīng)驗(yàn),電子以及通信類專業(yè)畢業(yè);
2)熟悉硬件研發(fā)基本流程,精通sch,pcb相關(guān)開發(fā)軟件;如:protel、oracad、powerpcb等eda軟件;
3)掌握基本的模擬、數(shù)字電路原理;
4)對(duì)硬件器件選型有較全面和深刻認(rèn)識(shí),熟悉各種常用ic和分立元件的基本常識(shí)和用法;
5)熟悉arm 、cortex-m0、m3、并有相關(guān)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
6)熟練使用debug調(diào)試相關(guān)的儀器儀表;
7)良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,良好的技術(shù)開發(fā)學(xué)習(xí)和攻關(guān)能力,能夠承受工作壓力;
8)從事過高速信號(hào)處理,有豐富的高速信號(hào)理論基礎(chǔ);
9.具有pwm合成語音,人臉識(shí)別,直線電機(jī),聲控手勢(shì)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
電子硬件工程師工作職責(zé)范圍 篇8
1、負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造工藝及測(cè)試方案制定和跟進(jìn)指導(dǎo)，異常分析處理;
2、產(chǎn)品軟硬件性能測(cè)試，可靠性驗(yàn)證，安規(guī)認(rèn)證等
1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;
2、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目;
3、負(fù)責(zé)電池包產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目，對(duì)產(chǎn)品開發(fā)ETD成本質(zhì)量負(fù)責(zé);
4、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)問題解決。
電子硬件工程師工作職責(zé)范圍 篇9
1、根據(jù)項(xiàng)目技術(shù)方案，進(jìn)行器件選型、驗(yàn)證
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的原理圖、PCB設(shè)計(jì)、調(diào)試
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品整機(jī)驗(yàn)證、實(shí)驗(yàn)整改對(duì)策
4、負(fù)責(zé)編寫B(tài)OM等產(chǎn)品相關(guān)文檔
電子硬件工程師工作職責(zé)范圍 篇10
1、根據(jù)客戶需求，制定項(xiàng)目方案，設(shè)計(jì)、開發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品；
2、根據(jù)項(xiàng)目要求，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖；
3、負(fù)責(zé)元器件的選型與評(píng)估；
4、制定硬件測(cè)試方案，負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，配合客戶進(jìn)行相關(guān)測(cè)試驗(yàn)證或者其他要求事項(xiàng)。
任職要求：
1、具有硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成板級(jí)調(diào)試工作，有一定的硬件焊接能力，有較強(qiáng)的分析和解決問題能力。
2、具有良好的模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ)，熟悉常用的模擬電路、數(shù)模轉(zhuǎn)換和各類接口電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟練使用PADS等工具。
3、有MTK平臺(tái)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)定制產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)2年以上。
4、能獨(dú)立帶項(xiàng)目，良好的團(tuán)隊(duì)合作精神、溝通協(xié)作能力和敬業(yè)精神。崗位職責(zé)：
1、根據(jù)項(xiàng)目要求進(jìn)行物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的硬件方案設(shè)計(jì)和原理圖、PCB設(shè)計(jì)開發(fā)；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路調(diào)試，性能測(cè)試，信號(hào)RF測(cè)試及各種可靠性測(cè)試；
3、完成項(xiàng)目的電子物料BOM整理，工藝文件輸出，元器件選型管理，試產(chǎn)量產(chǎn)計(jì)劃跟蹤。
崗位要求：
1、本科及以上學(xué)歷，2年以上電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉1款以上電子電路設(shè)計(jì)軟件；
2、熟練ARM系列處理器及相關(guān)電路設(shè)計(jì)；熟悉外圍接口電路相關(guān)設(shè)計(jì)；
3、熟悉EMC測(cè)試規(guī)范和設(shè)計(jì)原則，熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程，具有產(chǎn)品開發(fā)到量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)；
4、具有藍(lán)牙，wifi，GPRS，開關(guān)電源等相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
5、具有扎實(shí)的數(shù)字電路和模擬電路基礎(chǔ)知識(shí)；
6、具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力，能夠根據(jù)設(shè)計(jì)獨(dú)立進(jìn)行系統(tǒng)電路調(diào)試，具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和一定的抗壓能力；
7、電子信息類或自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
8、工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，至少有2款成熟產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。
電子硬件工程師工作職責(zé)范圍 篇11
1、 負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB(多層)設(shè)計(jì)及電子元器件的選型，BOM制作;
2、 負(fù)責(zé)硬件開發(fā)及調(diào)試，制作樣機(jī)及批產(chǎn)產(chǎn)品;
3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見;
4、 編寫產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。
電子硬件工程師工作職責(zé)范圍 篇12
1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計(jì);
2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試;
3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗(yàn)證、優(yōu)化，產(chǎn)品測(cè)試;
4、負(fù)責(zé)對(duì)電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進(jìn)行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo);
5、參與項(xiàng)目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計(jì)方案;
6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔;生產(chǎn)調(diào)試文檔;
7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)
電子硬件工程師工作職責(zé)范圍 篇13
1、負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品的IC 編程;
2、負(fù)責(zé)單片機(jī)的軟件設(shè)計(jì)，調(diào)試工作
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的維護(hù)及故障問題解決
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品需求分析，編寫相關(guān)技術(shù)文檔
5、負(fù)責(zé)協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品的認(rèn)證工作，直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認(rèn)證
6、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;
電子硬件工程師工作職責(zé)范圍 篇14
1. 負(fù)責(zé)使用PCB設(shè)計(jì)軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進(jìn)行PCB的布局和布線設(shè)計(jì)工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。
2. 協(xié)助物料維護(hù)管理，物料料號(hào)申請(qǐng)，協(xié)助采購(gòu)部門申請(qǐng)物料;
3、滿足EMI/EMC等認(rèn)證要求，同時(shí)兼顧熱設(shè)計(jì)、電源回路設(shè)計(jì)等，從PCB設(shè)計(jì)角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)范圍 篇15
1、對(duì)新采購(gòu)的電子元器件進(jìn)行檢查、核對(duì);
2、編寫測(cè)試方法及測(cè)試說明書，整理相關(guān)文檔;
3、焊接完成后按照測(cè)試要求進(jìn)行測(cè)試，并整理測(cè)試文檔;
4、參與質(zhì)量分析，提出工藝改進(jìn)方案和有效措施;
5、負(fù)責(zé)實(shí)施安裝設(shè)備控制系統(tǒng);
6、上級(jí)交辦的其它工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)范圍 篇16
android開發(fā)工程師(智能硬件) innovatech上海易景信息科技有限公司,innovatech,上海易景,易景信息,易景職責(zé)描述:
1、根據(jù)產(chǎn)品的需求進(jìn)行android app產(chǎn)品的開發(fā),對(duì)相關(guān)模塊做重構(gòu)、優(yōu)化和移植;
2、對(duì)android平臺(tái)開發(fā)技術(shù)進(jìn)行研究,定位和解決一些技術(shù)上的疑難問題;
3、根據(jù)項(xiàng)目需求快速學(xué)習(xí)并掌握新技術(shù)技巧。
任職要求:
1、本科及以上計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)畢業(yè),3年以上android開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉android平臺(tái)的開發(fā)技術(shù),如ui,網(wǎng)絡(luò),性能和內(nèi)存優(yōu)化等,熟悉常用的開源框架,能獨(dú)立完成app的開發(fā)工作;
3、熟悉面向?qū)ο笤O(shè)計(jì),代碼風(fēng)格良好;
4、有kotlin使用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
5、有閱讀過android系統(tǒng)源碼優(yōu)先;
6、樂于學(xué)習(xí),對(duì)新技術(shù)不排斥。
電子硬件工程師工作職責(zé)范圍 篇17
1、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品及樣品的電路設(shè)計(jì)，獨(dú)立開發(fā)與制作，以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;
2、負(fù)責(zé)公司電子，電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;
3、負(fù)責(zé)跟進(jìn)公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進(jìn)工作;
4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。
電子硬件工程師工作職責(zé)范圍 篇18
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司智能終端、通訊設(shè)備設(shè)計(jì)和自測(cè);
2、負(fù)責(zé)編寫設(shè)計(jì)相關(guān)文檔。
任職要求:
1、熟悉手機(jī)模塊設(shè)計(jì)或arm系列單片機(jī),有efm32、stm32系列單片機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2、精通數(shù)字電路、模擬電路,熟練使用protel軟件,對(duì)emc有一定程度的把握;
3、具備團(tuán)隊(duì)合作精神。
電子硬件工程師工作職責(zé)范圍 篇19
1、負(fù)責(zé)硬件功能、性能及可靠性測(cè)試;
2、與研發(fā)團(tuán)隊(duì)合作，完成產(chǎn)品的測(cè)試和調(diào)試，協(xié)助研發(fā)工程師對(duì)測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的問題進(jìn)行定位;
3、在公司測(cè)試規(guī)范指導(dǎo)下制定測(cè)試方案、設(shè)計(jì)測(cè)試用例、分析測(cè)試結(jié)果以及撰寫測(cè)試報(bào)告等;
4、負(fù)責(zé)測(cè)試過程中缺陷問題管理與追蹤;
5、實(shí)驗(yàn)室儀器設(shè)備的.管理。
電子硬件工程師工作職責(zé)范圍 篇20
1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品硬件原理圖
2. 具備設(shè)計(jì)PCB和PCB板layout 能力，有四、六層板PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備一板定型的能力;
2.有2.4G 射頻電路和layout經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3.有焊接元器件，分析硬件電路的能力;
電子硬件工程師需要有產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目的能力，配合項(xiàng)目經(jīng)理和研發(fā)經(jīng)理承擔(dān)部分項(xiàng)目管理工作，以下是小編精心收集整理的電子硬件工程師工作職責(zé)，下面小編就和大家分享，來欣賞一下吧。
電子硬件工程師工作職責(zé)范圍 篇21
1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及電子元器件的選型，BOM制作，對(duì)產(chǎn)品的元件選型，及供應(yīng)商的前期溝通;
2、 負(fù)責(zé)制作樣機(jī)及調(diào)試;
3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見;
4、 依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的文檔工作;
6、 完成環(huán)境試驗(yàn)、EMC等可靠性試驗(yàn)。
7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場(chǎng)等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問題定位和閉環(huán)。
電子硬件工程師工作職責(zé)范圍 篇22
崗位職責(zé)：
1、協(xié)助市場(chǎng)部門完成項(xiàng)目需求分析，提煉客戶項(xiàng)目需求；
2、根據(jù)項(xiàng)目需求，設(shè)計(jì)項(xiàng)目方案及工作計(jì)劃，實(shí)現(xiàn)客戶定制功能；
3、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì)；
4、進(jìn)行系統(tǒng)原理圖設(shè)計(jì)；
5、按照pcb布局與設(shè)計(jì)規(guī)范，完成pcb設(shè)計(jì)；
6、完成單片機(jī)軟件的設(shè)計(jì)開發(fā)、調(diào)試及相關(guān)軟件文檔的編寫；
7、調(diào)試、測(cè)試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保設(shè)備按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行。
任職要求：
1、電子信息工程相關(guān)專業(yè)，本科或以上學(xué)歷；
2、二年以上硬件相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，汽車零部件行業(yè)或儀器儀表及工業(yè)自動(dòng)化行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉常用電子元器件規(guī)格，有獨(dú)立分析和解決問題的能力；
4、熟練使用keil、iar開發(fā)環(huán)境，使用51/ferrscale/stm32單片機(jī)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
5、熟練使用cadence進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)；熟練技術(shù)文檔編寫。
電子硬件工程師工作職責(zé)范圍 篇23
1.負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔;
2.熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;
3.負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測(cè)試，驗(yàn)證可靠性;
4.負(fù)責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;
5.熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì);
6.熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計(jì);
電子硬件工程師工作職責(zé)范圍 篇24
1、負(fù)責(zé)小家電線路板的硬件電路方案制定、原理圖設(shè)計(jì)及PCB制作;
2、負(fù)責(zé)硬件測(cè)試及可靠性測(cè)試和單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護(hù);
電子硬件工程師工作職責(zé)范圍 篇25
1.與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成產(chǎn)品需求說明書;
2.根據(jù)功能需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);
3.根據(jù)需求電路設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)。
4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計(jì)說明書編制，產(chǎn)品測(cè)試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。
5.服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)12
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計(jì)、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項(xiàng)目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負(fù)責(zé)編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;
2、產(chǎn)品項(xiàng)目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門之間工作的協(xié)調(diào)。
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的`調(diào)試、測(cè)試及成型，負(fù)責(zé)跟進(jìn)項(xiàng)目的整個(gè)流程并按要求解決問題點(diǎn);
4、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持,生產(chǎn)問題處理及跟蹤;
5、組織制定和實(shí)施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案，研究技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略;
電子硬件工程師工作職責(zé)范圍 篇26
1、每天撰寫開發(fā)日志，包括硬件器件選型、提供廠家及聯(lián)系人供采購(gòu)；軟件編制、修改方案及內(nèi)容，所有的設(shè)想、理由等；下班前上交開發(fā)日志存檔；
2、明晰設(shè)計(jì)需求，進(jìn)行相應(yīng)硬件模塊設(shè)計(jì)、編程；
3、編寫技術(shù)文檔、調(diào)試記錄；協(xié)助相應(yīng)產(chǎn)品認(rèn)證；
4、其他技術(shù)開發(fā)所需、相關(guān)工作；
5、完成一個(gè)產(chǎn)品開發(fā)，整理全部技術(shù)文件，完整存檔；
電子硬件工程師工作職責(zé)范圍 篇27
1、電子詳細(xì)設(shè)計(jì)：完成原理圖的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵參數(shù)的計(jì)算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品需求;
2、電子模塊測(cè)試大綱的編制以及并按照測(cè)試大綱的要求完成電子部件的初步驗(yàn)證，提高電子設(shè)計(jì)質(zhì)量;
3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計(jì)問題分析以及解決，并負(fù)責(zé)維護(hù)老產(chǎn)品不斷更新。
電子硬件工程師工作職責(zé)范圍 篇28
職責(zé)描述：
a)崗位職責(zé)
基于android或ios平臺(tái)的應(yīng)用軟件和后臺(tái)網(wǎng)站的開發(fā)
b)崗位要求
計(jì)算機(jī)，電子，通信類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷
精通java語言或objective-c，會(huì)自行配置相關(guān)開發(fā)工具
熟悉智能硬件多種接口協(xié)議，有開發(fā)智能硬件app經(jīng)驗(yàn)
熟悉php軟件開發(fā)，有網(wǎng)站平臺(tái)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)
兩年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，需提供自行設(shè)計(jì)app樣例
崗位要求：
學(xué)歷要求：本科
語言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：3-4年經(jīng)驗(yàn)
電子硬件工程師工作職責(zé)范圍 篇29
職位描述：
職責(zé)描述：
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的構(gòu)架設(shè)計(jì);
2、獨(dú)立完成android平臺(tái)應(yīng)用開發(fā)；
3、按照開發(fā)流程進(jìn)行需求分析，概要設(shè)計(jì)，編碼，自測(cè)等開發(fā)工作；
4、解決開開發(fā)過程中發(fā)現(xiàn)的問題。
任職要求：
1、全日制本科以上，計(jì)算機(jī)、通訊、數(shù)學(xué)相關(guān)專業(yè)，至少3年以上安卓開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2、具有扎實(shí)的.c/c++、java語言及數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)，對(duì)各種開發(fā)工具熟練運(yùn)用；
3、熟悉android os系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)、framework、以及底層庫(kù)；
4、有獨(dú)立完成android應(yīng)用開發(fā)的經(jīng)驗(yàn)；
5、思路清晰，有團(tuán)隊(duì)合作精神。
電子硬件工程師工作職責(zé)范圍 篇30
1、負(fù)責(zé)電源產(chǎn)品檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)的解析、建立電功能檢測(cè)作業(yè)指導(dǎo)書;
2、負(fù)責(zé)策劃電源產(chǎn)品檢測(cè)記錄表;
3、負(fù)責(zé)電源產(chǎn)品測(cè)試與調(diào)試;
4、負(fù)責(zé)檢測(cè)異常提報(bào)和分析;
5、負(fù)責(zé)檢測(cè)記錄的填寫、檢測(cè)報(bào)告的確認(rèn);
6、負(fù)責(zé)參與內(nèi)部組織的'質(zhì)量、技術(shù)管理活動(dòng)。
電子硬件工程師工作職責(zé)范圍 篇31
1. 負(fù)責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試;
2. 負(fù)責(zé)電子器件選型,PCB設(shè)計(jì)，layout，及文檔編寫;
3. 負(fù)責(zé)電子物料的采購(gòu)申請(qǐng)、檢驗(yàn)、測(cè)試;
4. 負(fù)責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護(hù)和改進(jìn)。
5. 完成上級(jí)交代的工作任務(wù)，保證項(xiàng)目進(jìn)度;
電子硬件工程師工作職責(zé)范圍 篇32
1、負(fù)責(zé)穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實(shí)現(xiàn)及開發(fā)調(diào)試工作；
2、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測(cè)試、系統(tǒng)驗(yàn)證及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)接口工作;
3、配合部門同事完成問題定位和解決；
4、根據(jù)要求，編寫產(chǎn)品的技術(shù)文檔；
5、負(fù)責(zé)生產(chǎn)轉(zhuǎn)化工裝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝編制，并提供生產(chǎn)支持、良率分析等；
6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，負(fù)責(zé)專利申報(bào)等工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)范圍 篇33
1、編制硬件測(cè)試計(jì)劃和報(bào)告，并發(fā)布測(cè)試報(bào)告;
2、對(duì)基本的硬件電路、元器件的'故障分析和提供改進(jìn)措施;
3、對(duì)樣機(jī)的測(cè)試、調(diào)試等;
4、參與項(xiàng)目硬件設(shè)計(jì)評(píng)審;
5、對(duì)硬件測(cè)試流程、方法、技術(shù)進(jìn)行完善及改進(jìn);
6、對(duì)其他部門或客戶進(jìn)行技術(shù)支持。
電子硬件工程師工作職責(zé)范圍 篇34
1.新產(chǎn)品的硬件開發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護(hù);
2.產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì);
3.負(fù)責(zé)樣機(jī)的調(diào)試及測(cè)試;
4.產(chǎn)品EMC測(cè)試及整改;
5.相關(guān)硬件文檔的編寫。
電子硬件工程師工作職責(zé)范圍 篇35
職責(zé)描述：
1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，進(jìn)行硬件選型（單片機(jī)、arm或者其他處理器）及系統(tǒng)分析；
2、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，包含原理設(shè)計(jì)、pcb layout、硬件調(diào)試；
3、編寫產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書；
4、負(fù)責(zé)對(duì)客戶的技術(shù)支持；
5、負(fù)責(zé)本專業(yè)批產(chǎn)階段產(chǎn)品電子部件的內(nèi)外場(chǎng)排故、技術(shù)質(zhì)量問題處理等工作；
任職要求：
1）專科3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，電子以及通信類專業(yè)畢業(yè)；
2）熟悉硬件研發(fā)基本流程，精通sch，pcb相關(guān)開發(fā)軟件；如：protel、oracad、powerpcb等eda軟件；
3）掌握基本的模擬、數(shù)字電路原理；
4）對(duì)硬件器件選型有較全面和深刻認(rèn)識(shí)，熟悉各種常用ic和分立元件的基本常識(shí)和用法；
5）熟悉arm 、cortex—m0、m3、并有相關(guān)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
6）熟練使用debug調(diào)試相關(guān)的儀器儀表；
7）良好的.團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，良好的技術(shù)開發(fā)學(xué)習(xí)和攻關(guān)能力，能夠承受工作壓力；
8）從事過高速信號(hào)處理，有豐富的高速信號(hào)理論基礎(chǔ)；
9、具有pwm合成語音，人臉識(shí)別，直線電機(jī)，聲控手勢(shì)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；