電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些（精選19篇）
電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇1
1、按照計(jì)劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;
2、根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì);
3、根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說(shuō)明書，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB 圖;
4、測(cè)試或協(xié)助測(cè)試開(kāi)發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行;
5、會(huì)編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;
電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇2
1、制定整體研發(fā)技術(shù)實(shí)施方案
2、參與硬件項(xiàng)目組織管理
3、實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案
4、實(shí)行硬件測(cè)試方案
5、實(shí)施生產(chǎn)與售后工作
電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇3
1、負(fù)責(zé)電路板測(cè)試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;
2、招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;
3、按設(shè)計(jì)任務(wù)書和產(chǎn)品設(shè)計(jì)大綱，按期設(shè)計(jì)線路板工作，并提交設(shè)計(jì)文件;
4、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制，協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測(cè)性、可靠性及可維護(hù)性。
5、 招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;以及對(duì)其他部門的技術(shù)支持。
電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇4
1.負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔;
2.熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;
3.負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測(cè)試，驗(yàn)證可靠性;
4.負(fù)責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;
5.熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì);
6.熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計(jì);
電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇5
1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計(jì);
2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試;
3、硬件產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、調(diào)試、驗(yàn)證、優(yōu)化，產(chǎn)品測(cè)試;
4、負(fù)責(zé)對(duì)電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo);
5、參與項(xiàng)目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計(jì)方案;
6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔;生產(chǎn)調(diào)試文檔;
7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)
電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇6
1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)需求和方案設(shè)計(jì)，以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測(cè)試，并輸出有關(guān)文檔;
2、負(fù)責(zé)板卡開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，邏輯固件設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設(shè)計(jì),PCBA加工調(diào)試，測(cè)試，并完成過(guò)程文檔輸出;
3、負(fù)責(zé)批量產(chǎn)品上市之后的維護(hù)改進(jìn)工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇7
1、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品軟/硬件設(shè)計(jì)，從事嵌入式軟/硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā);
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的樣品試制，包括硬件設(shè)計(jì)相關(guān)內(nèi)容，如硬件，驅(qū)動(dòng)代碼;
3、針對(duì)公司現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行硬件改進(jìn)及優(yōu)化。
電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇8
(1) 負(fù)責(zé)電機(jī)控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì)，控制電路和驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試;
(2) 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認(rèn)工作;
(3) 負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì);
(4) 指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì);
(5) 指導(dǎo)測(cè)試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測(cè)試;
(6) 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)性能驗(yàn)證，并支持生產(chǎn);
電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇9
1：參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)等工作
2：負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)
3：焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。
4：負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作
5.：負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計(jì)各階段技術(shù)文檔
電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇10
1、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品及樣品的電路設(shè)計(jì)，獨(dú)立開(kāi)發(fā)與制作，以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;
2、負(fù)責(zé)公司電子，電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;
3、負(fù)責(zé)跟進(jìn)公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進(jìn)工作;
4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。
電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇11
1、負(fù)責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計(jì)方案論證工作，進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析;
2、負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)與元器件選型、樣品調(diào)試和制作;
3、負(fù)責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗(yàn)方法、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測(cè)試)、BOM表的建立和維護(hù)等;
4、制作樣機(jī)，執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見(jiàn)。
電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇12
1、負(fù)責(zé)公司電子產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì);
2、繪制電子產(chǎn)品PCB圖紙;
3、設(shè)計(jì)、調(diào)試、測(cè)試公司新產(chǎn)品的項(xiàng)目;
4. 熟悉數(shù)電、模電等電路應(yīng)用，使用各種電子繪圖軟件;
電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇13
1.新產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護(hù);
2.產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì);
3.負(fù)責(zé)樣機(jī)的調(diào)試及測(cè)試;
4.產(chǎn)品EMC測(cè)試及整改;
5.相關(guān)硬件文檔的編寫。
電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇14
1、能根據(jù)客戶需求獨(dú)立設(shè)計(jì)新產(chǎn)品電路及優(yōu)化舊產(chǎn)品電路;
2、負(fù)責(zé)移動(dòng)電源主板設(shè)計(jì);
3、負(fù)責(zé)生產(chǎn)技術(shù)制程跟進(jìn)及技術(shù)指導(dǎo);
4、負(fù)責(zé)量產(chǎn)品問(wèn)題點(diǎn)原因分析與改善，并提出改善對(duì)策。
電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇15
1、電路板研發(fā)設(shè)計(jì)，繪制原理圖、PCB圖;
2、電路仿真測(cè)試、硬件電路測(cè)試、程序編寫、調(diào)試;
3、配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機(jī)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā);
4、負(fù)責(zé)電子元器件選型，編制設(shè)計(jì)文件、圖紙、BOM等，審核樣品承認(rèn)等;
5、協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問(wèn)題;
電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇16
1、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)嵌入式硬件平臺(tái)開(kāi)發(fā)(主要為RK、MTK平臺(tái)平板電腦設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā))，并進(jìn)行調(diào)試;
2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計(jì)評(píng)審、硬件可靠性評(píng)估，包括時(shí)序、紋波噪聲、信號(hào)質(zhì)量等測(cè)試;
3、負(fù)責(zé)整機(jī)組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機(jī)產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;
4、負(fù)責(zé)向本部門以及其他技術(shù)部門和客戶提供技術(shù)交流和指導(dǎo);
5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔;
電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇17
1、負(fù)責(zé)小家電線路板的硬件電路方案制定、原理圖設(shè)計(jì)及PCB制作;
2、負(fù)責(zé)硬件測(cè)試及可靠性測(cè)試和單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護(hù);
電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇18
1.負(fù)責(zé)儀器產(chǎn)品的電路板焊接、組裝、調(diào)試等工作;
2.協(xié)助高級(jí)工程師開(kāi)展電路方案的設(shè)計(jì)、改進(jìn)及PCB Layout工作;
3.上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。
電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇19
1. 負(fù)責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、調(diào)試;
2. 負(fù)責(zé)電子器件選型,PCB設(shè)計(jì)，layout，及文檔編寫;
3. 負(fù)責(zé)電子物料的采購(gòu)申請(qǐng)、檢驗(yàn)、測(cè)試;
4. 負(fù)責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護(hù)和改進(jìn)。
5. 完成上級(jí)交代的工作任務(wù)，保證項(xiàng)目進(jìn)度;