硬件工程師的崗位職責(zé)（精選18篇）
硬件工程師的崗位職責(zé) 篇1
1、參與項目需求分析，參與方案的設(shè)計，BOM報價;
2、負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計;
4、參與樣機生產(chǎn)、調(diào)試工作;
5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;
6、對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。
硬件工程師的崗位職責(zé) 篇2
1、負(fù)責(zé)公司電子產(chǎn)品的原理圖設(shè)計;
2、繪制電子產(chǎn)品PCB圖紙;
3、設(shè)計、調(diào)試、測試公司新產(chǎn)品的項目;
4. 熟悉數(shù)電、模電等電路應(yīng)用，使用各種電子繪圖軟件;
硬件工程師的崗位職責(zé) 篇3
1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計及相關(guān)文檔撰寫;
2、參與硬件解決方案評估，器件選型;
3、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào);
4、參與硬件成本控制，風(fēng)險控制和質(zhì)量控制;
5、編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門進(jìn)行生產(chǎn);
6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫用于生成工藝文件的測試指導(dǎo)書。
硬件工程師的崗位職責(zé) 篇4
1、負(fù)責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計方案論證工作，進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析;
2、負(fù)責(zé)電路設(shè)計與元器件選型、樣品調(diào)試和制作;
3、負(fù)責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗方法、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測試)、BOM表的建立和維護(hù)等;
4、制作樣機，執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及性能測試分析，并提出改進(jìn)意見。
硬件工程師的崗位職責(zé) 篇5
1、負(fù)責(zé)項目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計;
2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試;
3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗證、優(yōu)化，產(chǎn)品測試;
4、負(fù)責(zé)對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進(jìn)行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo);
5、參與項目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計方案;
6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔;生產(chǎn)調(diào)試文檔;
7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)
硬件工程師的崗位職責(zé) 篇6
1、負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計、生產(chǎn)制造工藝及測試方案制定和跟進(jìn)指導(dǎo)，異常分析處理;
2、產(chǎn)品軟硬件性能測試，可靠性驗證，安規(guī)認(rèn)證等;
硬件工程師的崗位職責(zé) 篇7
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的線路設(shè)計;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品布局布線指導(dǎo)以及審核;
3、負(fù)責(zé)BOM的編寫整理;
4、負(fù)責(zé)PCBA的打樣跟進(jìn);
5、負(fù)責(zé)樣板DVT測試;
6、負(fù)責(zé)樣板測試問題的跟進(jìn)處理;
7、負(fù)責(zé)工廠生產(chǎn)問題跟進(jìn)處理以及優(yōu)化。
硬件工程師的崗位職責(zé) 篇8
1、負(fù)責(zé)設(shè)計嵌入式硬件平臺開發(fā)(主要為RK、MTK平臺平板電腦設(shè)計與開發(fā))，并進(jìn)行調(diào)試;
2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計評審、硬件可靠性評估，包括時序、紋波噪聲、信號質(zhì)量等測試;
3、負(fù)責(zé)整機組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;
4、負(fù)責(zé)向本部門以及其他技術(shù)部門和客戶提供技術(shù)交流和指導(dǎo);
5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔;
硬件工程師的崗位職責(zé) 篇9
1. 負(fù)責(zé)使用PCB設(shè)計軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進(jìn)行PCB的布局和布線設(shè)計工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。
2. 協(xié)助物料維護(hù)管理，物料料號申請，協(xié)助采購部門申請物料;
3、滿足EMI/EMC等認(rèn)證要求，同時兼顧熱設(shè)計、電源回路設(shè)計等，從PCB設(shè)計角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。
硬件工程師的崗位職責(zé) 篇10
1負(fù)責(zé)電路原理圖和PCB設(shè)計
2負(fù)責(zé)硬件的調(diào)試和測試
3負(fù)責(zé)開發(fā)文檔撰寫和維護(hù)
4向相關(guān)人員提供硬件技術(shù)支持
硬件工程師的崗位職責(zé) 篇11
1、負(fù)責(zé)電路板測試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;
2、招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;
3、按設(shè)計任務(wù)書和產(chǎn)品設(shè)計大綱，按期設(shè)計線路板工作，并提交設(shè)計文件;
4、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制，協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測性、可靠性及可維護(hù)性。
5、 招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;以及對其他部門的技術(shù)支持。
硬件工程師的崗位職責(zé) 篇12
1、根據(jù)項目技術(shù)方案，進(jìn)行器件選型、驗證
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的原理圖、PCB設(shè)計、調(diào)試
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品整機驗證、實驗整改對策
4、負(fù)責(zé)編寫B(tài)OM等產(chǎn)品相關(guān)文檔
硬件工程師的崗位職責(zé) 篇13
1、根據(jù)原理圖，PCB框圖， 獨立完成PCB layout設(shè)計與修改工作;
2、負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作;
3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作;
4、協(xié)助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問題分析，F(xiàn)CC, CE認(rèn)證等。
硬件工程師的崗位職責(zé) 篇14
1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;
2、編制工藝可行性評估報告、工藝計劃書、提交工藝審核報告;
3、協(xié)助研發(fā)部進(jìn)行工藝方面的試制，編制相關(guān)的SOP;
4、在產(chǎn)品開發(fā)過程中組織工藝審核;
5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報告;
6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托，對其提出的工藝問題進(jìn)行分析，并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計劃，不斷改善相關(guān)問題。
硬件工程師的崗位職責(zé) 篇15
1、 根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負(fù)責(zé)相應(yīng)硬件開發(fā)、單元測試、軟硬件調(diào)聯(lián)、集成測試等工作;
2、 根據(jù)需求，進(jìn)行設(shè)計并完成相應(yīng)設(shè)計文檔的編寫;
3、 配合工程師完成故障分析，制定相應(yīng)的硬件補償方案;
4、 配合現(xiàn)場客服人員完成故障排查與處理;
5、 熟練使用各種測試的硬件測試工具，獨立搭建硬件測試平臺;
6、 硬件測試用例的設(shè)計，并通過評審;
7、 相關(guān)測試報告輸出;
8、 收集統(tǒng)計產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);
9、 完成領(lǐng)導(dǎo)臨時交辦的其他工作;
硬件工程師的崗位職責(zé) 篇16
1.與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成 產(chǎn)品需求說明書;
2. 根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進(jìn)行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設(shè)計和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計;
3.根據(jù)需求電路設(shè)計，PCB設(shè)計。
4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計說明書編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。
5. 服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。
硬件工程師的崗位職責(zé) 篇17
1、按時完成部門經(jīng)理下發(fā)的的工作任務(wù);
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關(guān)原理圖、PCB、線纜及相關(guān)的設(shè)計工作;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中電子件、電氣件、線纜、接插件的選型;
4、對新產(chǎn)品電氣進(jìn)行調(diào)試，功能驗證;
5、協(xié)助新機器的測試，記錄相關(guān)問題和相關(guān)文件和標(biāo)準(zhǔn)的編寫;
6、解決生產(chǎn)中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務(wù)
硬件工程師的崗位職責(zé) 篇18
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品(伺服電機驅(qū)動系統(tǒng))的研發(fā)、設(shè)計，對原有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)。
2、負(fù)責(zé)跟蹤新產(chǎn)品的試制，跟蹤小批量試產(chǎn)情況;
3、負(fù)責(zé)設(shè)計文件、資料的收集和和和整理工作。
4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。