電子硬件工程師工作職責與任職要求

電子硬件工程師工作職責與任職要求（精選32篇）

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇1

　　1、能根據客戶需求獨立設計新產品電路及優化舊產品電路;

　　2、負責移動電源主板設計;

　　3、負責生產技術制程跟進及技術指導;

　　4、負責量產品問題點原因分析與改善，并提出改善對策。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇2

　　1：參與公司新產品的設計和開發,負責產品硬件電路設計、開發等工作

　　2：負責原理圖設計和PCB電路板設計

　　3：焊接新產品樣品和硬件調試 。

　　4：負責后續產品改版和優化工作

　　5.：負責輸出硬件設計各階段技術文檔

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇3

　　1. 負責使用PCB設計軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進行PCB的布局和布線設計工作;輸出制板資料;制作貼片生產資料;輸出產品bom。

　　2. 協助物料維護管理，物料料號申請，協助采購部門申請物料;

　　3、滿足EMI/EMC等認證要求，同時兼顧熱設計、電源回路設計等，從PCB設計角度保證系統穩定可靠工作。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇4

　　1、根據項目技術方案，進行器件選型、驗證

　　2、負責產品的原理圖、PCB設計、調試

　　3、負責產品整機驗證、實驗整改對策

　　4、負責編寫BOM等產品相關文檔

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇5

　　1、負責醫療器械產品軟/硬件設計，從事嵌入式軟/硬件設計和開發;

　　2、負責新產品開發項目的樣品試制，包括硬件設計相關內容，如硬件，驅動代碼;

　　3、針對公司現有產品進行硬件改進及優化。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇6

　　1.參與產品開發設計、根據新產品研發的要求，參與制定新產品開發的實施方案

　　2.主要負責無線音頻電子產品的硬件設計，同時主動與客戶技術窗口對接解決問題

　　3.能獨立完成產品的焊接、調試、及提供出技術整改建議，確保硬件產品按研發進度推進

　　4.上級交待的其它任務;

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇7

　　1、負責小家電線路板的硬件電路方案制定、原理圖設計及PCB制作;

　　2、負責硬件測試及可靠性測試和單板轉產與維護;

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇8

　　硬件工程師(pon)太倉市同維電子有限公司太倉市同維電子有限公司,同維崗位職責:

　　1、負責公司pon相關產品的硬件設計和開發;

　　2、按照項目要求完成總體方案、器件選型、原理圖詳細設計、單板邏輯設計、調試、解決bug等工作;

　　3、及時完成各種文檔和標準化資料的編寫;

　　任職資格:

　　1、電子、自動化等相關專業,英文能力較好;

　　2、本科一年以上通訊或網絡產品相關工作經驗;

　　3、在數字電路設計尤其是高速數字電路方面有豐富的經驗;

　　4、應用過mips,arm或powerpc等嵌入式cpu的硬件開發;

　　5、掌握verilog或vhdl等硬件描述語言進行cpld的開發;

　　6、從事過光接入,光模塊,switch,sdh,dsl等產品硬件開發者優先;

　　7、熟悉以太網以及voip相關標準和架構優先;

　　8、有良好的團隊精神以及吃苦耐勞的品性,工作認真,積極主動,自學能力較好。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇9

　　1、 負責產品的硬件電路圖設計、PCB板繪制(根據layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負責編寫相關設計文檔及質量體系所要求的文檔;

　　2、 產品項目的研發和相關組織、部門之間工作的協調。

　　3、 負責產品樣機的調試、測試及成型，負責跟進項目的整個流程并按要求解決問題點;

　　4、 負責相關產品的技術支持,生產問題處理及跟蹤;

　　5、組織制定和實施重大技術決策和技術方案，研究技術發展戰略;

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇10

　　(1) 負責電機控制類產品的硬件系統規劃設計，控制電路和驅動電路的設計和調試;

　　(2) 負責電子元器件、關鍵器件選型，以及新電子器件確認工作;

　　(3) 負責驅動電路設計以及功率器件損耗計算，指導結構工程師進行產品的結構設計和熱設計;

　　(4) 指導PCB LAYOUT工程師進行PCB設計;

　　(5) 指導測試工程師進行電力電子電路的性能測試;

　　(6) 指導產品設計性能驗證，并支持生產;

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇11

　　1、進行新產品研發階段的測試工作;

　　2、完成新產品的`功能測試、可靠性測試、環境測試、安全測試等技術工作;

　　3、制定測試計劃，設計測試用例，分析測試數據，編制測試報告；

　　4、為其他部門提供技術支持，與其他部門的產品聯合測試工作。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇12

　　1、根據客戶需求完成系統硬件方案設計。

　　2、完成原理圖設計,指導pcb工程師完成pcb layout。

　　3、提交器件采購申請,輸出焊接bom。

　　4、完成硬件調試,協助軟件工程師調試,解決硬件問題。

　　5、完成硬件設計文檔的結項歸檔。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇13

　　1、電子詳細設計：完成原理圖的設計、關鍵參數的計算和器件選型，完成樣板的制作和調試，確保電子模塊最終設計符合產品需求;

　　2、電子模塊測試大綱的編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗證，提高電子設計質量;

　　3、新產品開發中設計問題分析以及解決，并負責維護老產品不斷更新。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇14

　　1、負責產品的線路設計;

　　2、負責產品布局布線指導以及審核;

　　3、負責BOM的編寫整理;

　　4、負責PCBA的打樣跟進;

　　5、負責樣板DVT測試;

　　6、負責樣板測試問題的跟進處理;

　　7、負責工廠生產問題跟進處理以及優化。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇15

　　1、負責硬件系統設計及相關文檔撰寫;

　　2、參與硬件解決方案評估，器件選型;

　　3、負責電路原理圖、PCB設計、硬件調試及配合相關其他專業工程師進行聯調;

　　4、參與硬件成本控制，風險控制和質量控制;

　　5、編寫生產相關文檔，配合生產部門進行生產;

　　6、指導試生產和小批量生產，編寫用于生成工藝文件的測試指導書。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇16

　　崗位職責:

　　1、專業人員職位,在上級的領導和監督下完成分配的工作,并能獨立處理和解決所負責的任務;

　　2、負責產品的`售前支持、方案編寫、產品演示;

　　3、參與培訓用戶,提供遠程咨詢、現場指導、產品維修等售后技術支持服務;

　　4、配合銷售做好產品的市場推廣、網絡營銷、客戶維護和宣傳報道;

　　5、及時學習掌握產品線信息和產品發展動態,配合團隊做好新產品、新技術的推廣、培訓。

　　職位要求:

　　1、計算機或集成電路相關專業本科以上學歷,30歲以下;

　　2、熟悉計算機、網絡、集成電路等相關硬件知識,熟悉linux、windows操作系統,能安裝、維護、配置服務器、操作系統等軟硬件資源;

　　3、有計算機硬件或集成電路從業經驗的可適當放寬條件;有華為、h3c、思科、微軟等網絡或相關專業認證證書優先;

　　4、有較強的溝通能力、良好的書面表達能力,能夠承受較大壓力,服從工作安排;

　　5、有良好的團隊合作意識,強烈的責任感,工作積極主動,能適應短期出差。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇17

　　1、負責項目及產品的電子硬件方案設計;

　　2、嵌入式產品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調試;

　　3、硬件產品的開發、調試、驗證、優化，產品測試;

　　4、負責對電子產品制作生產過程進行監督管理并提供技術指導;

　　5、參與項目的技術可行性論證，整合設計方案;

　　6、編寫相關的技術文檔;生產調試文檔;

　　7、與客戶、技術支持等人員能夠保持良好的溝通和協調

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇18

　　1、負責公司新產品及樣品的電路設計，獨立開發與制作，以滿足產品性質的要求;

　　2、負責公司電子，電氣方面技術資料的收集、匯總、歸檔;

　　3、負責跟進公司訂單產品的生產技術服務和技術改進工作;

　　4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監督。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇19

　　崗位職責

　　1、制定研發技術實施方案；

　　2、參與項目組織管理（項目目標管理、范圍管理、時間管理）；

　　3、實施硬件設計方案；

　　4、提出研發項目階段性評審依據；

　　5、制定生產用規范化的技術文檔，并提供技術支持；

　　6、制定并參與產品的調試、測試流程，嚴格產品質量控制；

　　7、負責技術上的相互協作，互相配合；

　　8、協助生產過程，并參與產品的售后服務工作（技術培訓與技術支持）；

　　9、在技術上對產品的性能和質量負責，協助產品檢驗及產品質量過程管理；

　　10、負責對產品進行完善，以及對產品進行升級換代；

　　11、制定、整理并規范化技術文檔（主要包括：設計手冊、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶手冊、特殊工藝要求、試制總結報告、工作總結等）；

　　12、負責與設計相關的技術儲備，積極推動技術創新工作的開展；

　　13、執行部門經理分配的臨時工作；

　　14、其它臨時性工作。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇20

　　1.負責電路硬件設計工作，原理圖設計，PCB layout 設計

　　2.負責電路焊接與調試，樣機制作，熟悉材料參數和性能

　　3.負責電子材料的選型與測試確認，會一種以上開關電源設計

　　4.負責相關設計文檔編制，測試文檔編制。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇21

　　1、負責電子電路設計、生產制造工藝及測試方案制定和跟進指導，異常分析處理;

　　2、產品軟硬件性能測試，可靠性驗證，安規認證等;

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇22

　　崗位職責：

　　1、根據客戶需求，制定項目方案，設計、開發符合功能、性能要求和質量標準的硬件產品；

　　2、根據項目要求，設計詳細的原理圖；

　　3、負責元器件的選型與評估；

　　4、制定硬件測試方案，負責硬件調試和系統聯調，配合客戶進行相關測試驗證或者其他要求事項。

　　任職要求：

　　1、具有硬件設計和調試經驗，能獨立完成板級調試工作，有一定的硬件焊接能力，有較強的分析和解決問題能力。

　　2、具有良好的模擬和數字電路基礎，熟悉常用的模擬電路、數模轉換和各類接口電路設計經驗，熟練使用PADS等工具。

　　3、有MTK平臺芯片設計行業定制產品經驗2年以上。

　　4、能獨立帶項目，良好的團隊合作精神、溝通協作能力和敬業精神。崗位職責：

　　1、根據項目要求進行物聯網設備的硬件方案設計和原理圖、PCB設計開發；

　　2、負責產品硬件電路調試，性能測試，信號RF測試及各種可靠性測試；

　　3、完成項目的電子物料BOM整理，工藝文件輸出，元器件選型管理，試產量產計劃跟蹤。

　　崗位要求：

　　1、本科及以上學歷，2年以上電子產品硬件開發經驗，熟悉1款以上電子電路設計軟件；

　　2、熟練ARM系列處理器及相關電路設計；熟悉外圍接口電路相關設計；

　　3、熟悉EMC測試規范和設計原則，熟悉產品開發流程，具有產品開發到量產經驗；

　　4、具有藍牙，wifi，GPRS，開關電源等相關設計經驗優先；

　　5、具有扎實的數字電路和模擬電路基礎知識；

　　6、具有較強的動手能力，能夠根據設計獨立進行系統電路調試，具有良好的團隊合作精神和一定的抗壓能力；

　　7、電子信息類或自動化相關專業本科及以上學歷；

　　8、工業自動化領域，至少有2款成熟產品量產經驗。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇23

　　職責描述：

　　a)崗位職責

　　基于android或ios平臺的應用軟件和后臺網站的開發

　　b)崗位要求

　　計算機，電子，通信類相關專業，本科及以上學歷

　　精通java語言或objective-c，會自行配置相關開發工具

　　熟悉智能硬件多種接口協議，有開發智能硬件app經驗

　　熟悉php軟件開發，有網站平臺開發經驗

　　兩年以上相關工作經驗優先，需提供自行設計app樣例

　　崗位要求：

　　學歷要求：本科

　　語言要求：不限

　　年齡要求：不限

　　工作年限：3-4年經驗

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇24

　　1、負責設計嵌入式硬件平臺開發(主要為RK、MTK平臺平板電腦設計與開發)，并進行調試;

　　2、負責方案和元器件選型、PCB設計評審、硬件可靠性評估，包括時序、紋波噪聲、信號質量等測試;

　　3、負責整機組件參數定義和選型、配合結構做整機產品的布局和堆疊等工作;

　　4、負責向本部門以及其他技術部門和客戶提供技術交流和指導;

　　5、根據公司技術文檔要求編寫相應技術文檔;

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇25

　　職位描述：

　　職責描述：

　　1、根據產品的需求進行android app產品的開發，對相關模塊做重構、優化和移植；

　　2、對android平臺開發技術進行研究，定位和解決一些技術上的疑難問題；

　　3、根據項目需求快速學習并掌握新技術技巧。

　　任職要求：

　　1、本科及以上計算機相關專業畢業，至少一年以上android開發經驗；

　　2、熟悉android平臺的`開發技術，如ui布局，動畫，網絡，json，性能和內存優化等開發，熟悉常用的開源框架，能獨立完成app的開發工作；

　　3、熟悉面向對象設計，代碼風格良好；

　　4、了解并使用過framework者優先;

　　5、樂于學習，對新技術不排斥；

　　6、最好有已經上市的產品展示。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇26

　　1.與客戶或業務部門溝通，形成產品需求說明書;

　　2.根據功能需求對產品進行功能分解.方案確定，產品功能.性能設計和系統總體結構設計;

　　3.根據需求電路設計，PCB設計。

　　4.產品調試.設計說明書編制，產品測試量產中協調組織攻關問題。

　　5.服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務。

　　高級硬件工程師崗位職責12

　　1、負責產品的硬件電路圖設計、PCB板繪制(根據layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負責編寫相關設計文檔及質量體系所要求的文檔;

　　2、產品項目的研發和相關組織、部門之間工作的協調。

　　3、負責產品樣機的`調試、測試及成型，負責跟進項目的整個流程并按要求解決問題點;

　　4、負責相關產品的技術支持,生產問題處理及跟蹤;

　　5、組織制定和實施重大技術決策和技術方案，研究技術發展戰略;

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇27

　　崗位職責:

　　1、10g及以上系列差異化光模塊硬件開發工作。

　　2、.負責對工藝文件的編制、修訂等標準化工作。

　　3、負責產品線良率和效率跟蹤、改善與提升。

　　任職要求:

　　1、本科及以上學歷,光電信息專業。

　　2、掌握一定的理論知識和行業標準規范。

　　3、掌握一種pcb畫圖軟件。

　　4、獨立完成新產品試驗并輔助轉產工作。

　　5、穩重,有責任心,積極向上,溝通能力強。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇28

　　1、負責MCU應用的硬件方案設計、關鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制

　　2、負責硬件電路調試、指標設計驗證、功能參數驗證、接口規范驗證、開發流程文檔發布

　　3、負責產品性能分析及優化改善，及時更新產品;

　　4、負責硬件設計及測試文檔的編寫;

　　5、負責MCU產品外設功能實現的軟件代碼編寫;

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇29

　　1、參與電池包技術規劃;

　　2、負責電池包技術開發項目;

　　3、負責電池包產品開發項目，對產品開發ETD成本質量負責;

　　4、負責電池包技術問題解決。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇30

　　職位描述：

　　職責描述：

　　1、負責產品的構架設計;

　　2、獨立完成android平臺應用開發；

　　3、按照開發流程進行需求分析，概要設計，編碼，自測等開發工作；

　　4、解決開開發過程中發現的問題。

　　任職要求：

　　1、全日制本科以上，計算機、通訊、數學相關專業，至少3年以上安卓開發經驗；

　　2、具有扎實的.c/c++、java語言及數據結構基礎，對各種開發工具熟練運用；

　　3、熟悉android os系統體系結構、framework、以及底層庫；

　　4、有獨立完成android應用開發的經驗；

　　5、思路清晰，有團隊合作精神。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇31

　　1：參與公司新產品的設計和開發,負責產品硬件電路設計、開發、測試等工作

　　2：負責原理圖設計和PCB電路板設計

　　3：能焊接新產品樣品和硬件調試 ，配合軟件工程師調試。

　　4：負責后續產品改版和優化工作

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇32

　　1、負責新產品(伺服電機驅動系統)的研發、設計，對原有產品進行技術改進。

　　2、負責跟蹤新產品的試制，跟蹤小批量試產情況;

　　3、負責設計文件、資料的收集和和和整理工作。

　　4、其他技術研發相關工作。