集成電路崗位職責(zé)（精選7篇）
集成電路崗位職責(zé) 篇1
1、負(fù)責(zé)芯片電路的可靠性仿真分析，包括aging，eos，esd/latchup，em等，對(duì)電路中的'可靠性風(fēng)險(xiǎn)提出改善方案;
2、負(fù)責(zé)芯片的可靠性測(cè)試，包括htol，esd/latchup，packagereliability等，制定測(cè)試方案并執(zhí)行，對(duì)實(shí)驗(yàn)過(guò)程中出現(xiàn)的失效作失效分析，找出根本原因;
3、負(fù)責(zé)芯片的特性測(cè)試，制定特性測(cè)試方案并執(zhí)行，并確定量產(chǎn)的ate篩選方案。
集成電路崗位職責(zé) 篇2
1. 根據(jù)電路設(shè)計(jì)， 對(duì)芯片的版圖，封裝等進(jìn)行布局， 規(guī)劃;
2. 負(fù)責(zé)完成相關(guān)電路的版圖實(shí)現(xiàn);
3. 合理應(yīng)用晶圓廠的'制程，有效提升整體電路性能;
4. 配合版圖設(shè)計(jì)工程師完成電路版圖設(shè)計(jì);
集成電路崗位職責(zé) 篇3
1、參與數(shù)字集成電路模塊設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工作;
2、根據(jù)模塊規(guī)格要求，完成數(shù)字電路模塊詳細(xì)設(shè)計(jì);負(fù)責(zé)所設(shè)計(jì)模塊基本功能驗(yàn)證;
3、負(fù)責(zé)前端設(shè)計(jì)工作，包括電路綜合、時(shí)序檢查、形式驗(yàn)證等;
4、對(duì)模塊集成、驗(yàn)證、測(cè)試和調(diào)試提供技術(shù)支持。
集成電路崗位職責(zé) 篇4
1、 負(fù)責(zé)根據(jù)designer提供的schematic創(chuàng)建模擬與混合信號(hào)ic晶體管級(jí)版圖設(shè)計(jì);
2、 通過(guò)drc和lvs對(duì)版圖進(jìn)行驗(yàn)證和優(yōu)化;
3、 與designer精密合作與溝通，對(duì)版圖的結(jié)構(gòu)和布局有準(zhǔn)確性地理解。
集成電路崗位職責(zé) 篇5
1、交付rru射頻鏈路方案設(shè)計(jì)
2、5g毫米波電路開發(fā)，器件評(píng)測(cè)
3、預(yù)研業(yè)界zif和射頻采樣射頻鏈路方案
4、復(fù)雜soc器件應(yīng)用開發(fā)
集成電路崗位職責(zé) 篇6
1、產(chǎn)品設(shè)計(jì):根據(jù)產(chǎn)品輸入，負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)完成、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的功能和性能;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的不斷完善和整改;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品可靠性分析、異常情況分析;
4、產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)要求的`提出;
5、負(fù)責(zé)擬制產(chǎn)品的成套設(shè)計(jì)技術(shù)文件(含過(guò)程記錄);
6、負(fù)責(zé)認(rèn)證樣品的預(yù)測(cè)試;
7、對(duì)銷售一線和生產(chǎn)技術(shù)部門提供技術(shù)支持。
集成電路崗位職責(zé) 篇7
1. pcb板焊接、調(diào)試等工作。
2. 協(xié)助完成電路設(shè)計(jì)、底層軟件開發(fā)、原材料選型、bom制定、樣品試驗(yàn)等工作。
3. 根據(jù)生產(chǎn)訂單，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)試，測(cè)試。;
4. 協(xié)助工程師完成測(cè)試文件的撰寫等工作。
5. 完成領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)安排的相關(guān)工作。