電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容（精選23篇）
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇1
1.負(fù)責(zé)儀器產(chǎn)品的電路板焊接、組裝、調(diào)試等工作;
2.協(xié)助高級工程師開展電路方案的設(shè)計、改進(jìn)及PCB Layout工作;
3.上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項。
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇2
1、負(fù)責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計方案論證工作，進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析;
2、負(fù)責(zé)電路設(shè)計與元器件選型、樣品調(diào)試和制作;
3、負(fù)責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗方法、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測試)、BOM表的建立和維護(hù)等;
4、制作樣機，執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及性能測試分析，并提出改進(jìn)意見。
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇3
1、參與項目需求分析，參與方案的設(shè)計，BOM報價;
2、負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計;
4、參與樣機生產(chǎn)、調(diào)試工作;
5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;
6、對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇4
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的線路設(shè)計;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品布局布線指導(dǎo)以及審核;
3、負(fù)責(zé)BOM的編寫整理;
4、負(fù)責(zé)PCBA的打樣跟進(jìn);
5、負(fù)責(zé)樣板DVT測試;
6、負(fù)責(zé)樣板測試問題的跟進(jìn)處理;
7、負(fù)責(zé)工廠生產(chǎn)問題跟進(jìn)處理以及優(yōu)化。
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇5
1、 根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負(fù)責(zé)相應(yīng)硬件開發(fā)、單元測試、軟硬件調(diào)聯(lián)、集成測試等工作;
2、 根據(jù)需求，進(jìn)行設(shè)計并完成相應(yīng)設(shè)計文檔的編寫;
3、 配合工程師完成故障分析，制定相應(yīng)的硬件補償方案;
4、 配合現(xiàn)場客服人員完成故障排查與處理;
5、 熟練使用各種測試的硬件測試工具，獨立搭建硬件測試平臺;
6、 硬件測試用例的設(shè)計，并通過評審;
7、 相關(guān)測試報告輸出;
8、 收集統(tǒng)計產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);
9、 完成領(lǐng)導(dǎo)臨時交辦的其他工作;
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇6
1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;
2、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)開發(fā)項目;
3、負(fù)責(zé)電池包產(chǎn)品開發(fā)項目，對產(chǎn)品開發(fā)ETD成本質(zhì)量負(fù)責(zé);
4、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)問題解決。
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇7
1、根據(jù)產(chǎn)品需求，確定BMS硬件功能并制定合理方案;
2、主導(dǎo)BMS硬件開發(fā)計劃、原理圖設(shè)計、評審、驗證，PCB設(shè)計、評審;
3、與軟件工程師進(jìn)行系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，對產(chǎn)品故障進(jìn)行分析排除;
4、按照開發(fā)要求制定產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇8
1、能根據(jù)客戶需求獨立設(shè)計新產(chǎn)品電路及優(yōu)化舊產(chǎn)品電路;
2、負(fù)責(zé)移動電源主板設(shè)計;
3、負(fù)責(zé)生產(chǎn)技術(shù)制程跟進(jìn)及技術(shù)指導(dǎo);
4、負(fù)責(zé)量產(chǎn)品問題點原因分析與改善，并提出改善對策。
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇9
1負(fù)責(zé)電路原理圖和PCB設(shè)計
2負(fù)責(zé)硬件的調(diào)試和測試
3負(fù)責(zé)開發(fā)文檔撰寫和維護(hù)
4向相關(guān)人員提供硬件技術(shù)支持
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇10
(1) 負(fù)責(zé)電機控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計，控制電路和驅(qū)動電路的設(shè)計和調(diào)試;
(2) 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認(rèn)工作;
(3) 負(fù)責(zé)驅(qū)動電路設(shè)計以及功率器件損耗計算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計和熱設(shè)計;
(4) 指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進(jìn)行PCB設(shè)計;
(5) 指導(dǎo)測試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測試;
(6) 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計性能驗證，并支持生產(chǎn);
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇11
1、協(xié)助項目評估及制定項目實施方案;
2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計;
3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持;
4、對產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測試及驗證;
5、編制并管理與項目相關(guān)的文件、文檔;
6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源;
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇12
1、負(fù)責(zé)設(shè)計嵌入式硬件平臺開發(fā)(主要為RK、MTK平臺平板電腦設(shè)計與開發(fā))，并進(jìn)行調(diào)試;
2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計評審、硬件可靠性評估，包括時序、紋波噪聲、信號質(zhì)量等測試;
3、負(fù)責(zé)整機組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;
4、負(fù)責(zé)向本部門以及其他技術(shù)部門和客戶提供技術(shù)交流和指導(dǎo);
5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔;
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇13
1. 負(fù)責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計、開發(fā)、調(diào)試;
2. 負(fù)責(zé)電子器件選型,PCB設(shè)計，layout，及文檔編寫;
3. 負(fù)責(zé)電子物料的采購申請、檢驗、測試;
4. 負(fù)責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護(hù)和改進(jìn)。
5. 完成上級交代的工作任務(wù)，保證項目進(jìn)度;
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇14
1、制定整體研發(fā)技術(shù)實施方案
2、參與硬件項目組織管理
3、實施硬件設(shè)計方案
4、實行硬件測試方案
5、實施生產(chǎn)與售后工作
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇15
1. 負(fù)責(zé)使用PCB設(shè)計軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進(jìn)行PCB的布局和布線設(shè)計工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。
2. 協(xié)助物料維護(hù)管理，物料料號申請，協(xié)助采購部門申請物料;
3、滿足EMI/EMC等認(rèn)證要求，同時兼顧熱設(shè)計、電源回路設(shè)計等，從PCB設(shè)計角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇16
1、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品軟/硬件設(shè)計，從事嵌入式軟/硬件設(shè)計和開發(fā);
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)項目的樣品試制，包括硬件設(shè)計相關(guān)內(nèi)容，如硬件，驅(qū)動代碼;
3、針對公司現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行硬件改進(jìn)及優(yōu)化。
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇17
1、負(fù)責(zé)充電樁平臺硬件各模塊的定義和開發(fā);
2、負(fù)責(zé)充電模塊的硬件開發(fā)，追求業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn);
3、負(fù)責(zé)前沿功率變換技術(shù)的預(yù)研;
4、負(fù)責(zé)白盒測試的搭建和實施。
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇18
1.參與產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計、根據(jù)新產(chǎn)品研發(fā)的要求，參與制定新產(chǎn)品開發(fā)的實施方案
2.主要負(fù)責(zé)無線音頻電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計，同時主動與客戶技術(shù)窗口對接解決問題
3.能獨立完成產(chǎn)品的焊接、調(diào)試、及提供出技術(shù)整改建議，確保硬件產(chǎn)品按研發(fā)進(jìn)度推進(jìn)
4.上級交待的其它任務(wù);
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇19
1、BMS 硬件電路圖設(shè)計，PCB 設(shè)計，BOM制作，產(chǎn)品開發(fā)，配合軟件工程師調(diào)試;
2、BMS 硬件規(guī)范定義和法規(guī)適配;
3、電磁兼容性實驗和環(huán)境試驗支持;
4、制定合理的硬件測試案例及測試計劃， 完成項目每個階段的硬件調(diào)試，并輸出相關(guān)測試報告。針對調(diào)試過程中的疑難問題組織攻關(guān)解決;
5、量產(chǎn)支持和售后支持。
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇20
1：參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計、開發(fā)、測試等工作
2：負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計和PCB電路板設(shè)計
3：能焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 ，配合軟件工程師調(diào)試。
4：負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇21
1、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計、器件選型及功能實現(xiàn);
2、制訂測試方案，完成硬件調(diào)試和測試工作;
3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計和測試，電磁兼容問題定位和解決;
4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實驗標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實施失效分析和可靠性實驗;
5、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;
6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計等。
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇22
1.負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品的電路設(shè)計，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關(guān)設(shè)計文檔;
2.熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;
3.負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測試，驗證可靠性;
4.負(fù)責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;
5.熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機相關(guān)設(shè)計;
6.熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計;
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇23
1.新產(chǎn)品的硬件開發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護(hù);
2.產(chǎn)品原理圖設(shè)計;
3.負(fù)責(zé)樣機的調(diào)試及測試;
4.產(chǎn)品EMC測試及整改;
5.相關(guān)硬件文檔的編寫。