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      硬件崗位職責

      發布時間:2024-09-26

      硬件崗位職責(通用10篇)

      硬件崗位職責 篇1

        崗位職責:

        1、負責智能音箱產品的市場調研、需求分析、產品機會發現、產品功能設計和交互設計;

        2、參與產品生命周期的各個環節,從初期的概念設計,到上線后的數據分析和用戶反饋收集;

        3、跟蹤供應鏈,品質管理,物流環節,協調市場、銷售等部門和合作伙伴推動產品的`推廣營銷;

        4、獨立完成產品的策劃、原型、產品流程和交互設計,包括定義、設計、推進等工作,完成需求文檔的撰寫;

        5、負責對接硬件設計、生產等與產品配套的第三方供應商以及合作伙伴溝通,把控產品設計進度與質量、生產過程進度與質量,控制產品良品率;

        任職要求:

        1、本科以上學歷,電子、自動化、計算機等相關專業,兩年以上產品經理經驗,在智能硬件領域(智能音箱、商業智能)有成功的智能硬件產品規劃和執行經驗;

        2、熟悉智能硬件從產品規劃、產品定義、開發、生產、質量管理等多個環節,對各環節的關鍵技術工藝都有了解;能獨立制定原理、開發、產品等各個階段的執行計劃;

        3、熟悉電子電路和嵌入式產品設計,熟悉OEM/ODM等項目運作流程,熟悉供應鏈管理,熟悉硬件產品的工藝、生產、品管、測試、返修、售后等制造全流程管理;

        4、擅長分析行業趨勢與市場動態,具備敏銳的業務觸覺和獨到的產品見解;

        5、學習能力強,思維活躍,領悟力高,工作積極主動,執行力強;

      硬件崗位職責 篇2

        崗位職責:

        1.負責儀器產品的硬件設計,開發工作;

        2.完成產品方案的設計,原理圖設計,PCB設計,軟硬件調試;

        3.編寫硬件設計文檔,并提供相應的技術支持

        4.負責現有儀器硬件功能的維護,以及新功能模塊的開發;

        5.技術支持用戶完成硬件產品的安裝、調試和使用過程;

        任職條件:

        1.電子工程、自動化、機電一體化等相關專業本科及以上學歷。

        2.有較好的硬件基礎知識(數字電路、模擬電路、信號處理、嵌入式系統等);有較強的電路分析及解決問題的`能力,有較強的動手能力;

        3.能夠獨立完成產品設計到和調試、熟悉各種通用的硬件電路;

        4.熟悉傳感器放大電路和濾波電路的設計,對模數混合系統設計有一定的經驗;

        5.熟悉單片機、ARM等一種或多種架構的CPU,及其外圍SDRAM,FLASH,POWER,并具有實際的產品開發經驗;

        6.掌握常用的PCB設計工具如:Protel,ALLERGO等,有多層板布板經驗。

        7.工作態度積極,有良好的溝通能力和抗壓能力;

        8.有醫療設備行業研發經驗者優先。

      硬件崗位職責 篇3

        職責描述:

        1)負責智能家居產品硬件設計方案的制定、設計與研發工作;

        2)主導智能家居產品硬件接口的定義與研發工作;

        3)主導智能家居產品硬件技術的重難點攻關、新技術研究與風險預警工作;

        4)參與智能家居產品規劃的設備硬件技術評估工作;

        5)參與智能家居生產品質管控方案制定工作;

        6)參與智能家居售后技術支持工作;

        任職要求:

        1)電子、通信、自動化、計算機、物聯網相關專業本科以上學歷,研究生優先;

        2)3年以上電子產品的.研發設計經驗;

        3)熟悉模擬、數字電路原理及設計調試;熟練使用常用pcb layout軟件;

        4)熟悉常見的mcu外圍接口電路;

        5)能夠熟練閱讀并理解英文技術資料;

        6)接受能力強,能快速學習掌握新技術;

        7)熟悉arm-cortex-m、pic等常用單片機,精通c語言編程優先;

        8)熟悉zigbee、ble、wifi、gprs/lte等物聯網通訊技術,熟悉傳感器信號調理,交直流電機驅動及485等工業總線技術優先;

      硬件崗位職責 篇4

        崗位描述:

        1、負責衛星導航、組合導航硬件系統的嵌入式驅動、數據通信、存儲等程序開發;

        2、負責嵌入式軟硬件系統的'功能、性能測試與優化;

        3、衛星導航、組合導航軟硬件系統方案設計。

        4、參與硬件和軟件的集成調試,協調測試及硬件工程師解決開發中的問題;

        任職要求:

        1、本科及以上,3年及以上相關經驗,計算機、軟件工程、電子工程、通信工程、自動化等相關專業;

        2、熟悉c/c++語言、arm體系架構及其匯編指令集,有3年以上開發經驗;

        3、有豐富的linux操作系統使用經驗,精通linux驅動編程模型;

        4、熟悉數字電路、常見外設接口、底層設備驅動層開發;

        5、思維活躍,語言表達能力強,有很好的團隊精神和創新精神,熱愛研發工作;

        6、良好的溝通與表達能力,思路清晰,較強的動手能力與邏輯分析能力;

        7、具有一定的文檔編制能力。

      硬件崗位職責 篇5

        崗位職責

        高級嵌入式硬件工程師成都中科微信息技術研究院有限公司成都中科微信息技術研究院有限公司職位職責:

        1.負責進行鐵路系統高精度定位終端(厘米級)硬件設計(含方案具體實現、原理圖繪制、pcb繪制等)。

        2.深刻理解項目需求,進行整體方案設計與論證。

        3.根據產品需求進行器件選型、測試驗證。

        4.負責硬件的測試,積極配合軟件工程師進行有關軟件測試。

        5.積極主動解決設計、測試、生產、運行中出現的各類硬件問題。

        6.編寫和整理硬件相關的設計、測試、生產中的文檔。

        7.根據詳細設計要求和上級分配任務,按時完成嵌入式硬件開發。

        8.配合結構工程師進行結構設計。

        任職資格:

        1.通信、電子、自動化等相關專業全日制本科及以上學歷,本科5年/碩士2年以上硬件開發相關工作經驗;

        2.熟悉數字、模擬電路設計,熟悉主流mcu、arm、dsp等外圍接口電路設計,如ddr3、usb2/3、mipi、lvds、pcm、sdio等,有很好的信號完整性、emc等知識和分析處理能力;

        3.熟悉常用定位模組和通訊模組(不限于lte/wifi/bt/nb-iot)的使用,熟悉嵌入式終端常用傳感器、外設單元。

        4.能熟練使用altium designer/cadence其中一種工具進行硬件設計,有不少于6層板的量產產品設計經驗。

        5.熟悉嵌入式終端產品硬件開發和生產流程,對于終端產品的.實用性和工藝有一定認識。

        6.具備優秀的獨立分析并解決硬件問題的能力。

        7.熟練使用示波器、頻譜儀等常用測量工具。

        8.熟悉其中一種方案平臺(海思、mtk、全志、高通、安霸)的硬件開發優先。

      硬件崗位職責 篇6

        工作職責:

        1,負責嵌入式ai硬件整機方案設計

        2,負責嵌入式硬件生產測試流程搭建

        3,負責嵌入式硬件整機的開發和量產

        任職要求:

        1,熟悉嵌入式硬件整機設計全流程

        2,熟悉嵌入式硬件整機產品化流程

        3,5年以上嵌入式硬件整機設計經驗

        4,至少完整負責1個嵌入式硬件整機從研發到產品化全流程

        5,本科以上學歷

      硬件崗位職責 篇7

        研發硬件經理崗位職責

        硬件研發經理中森通信湖南中森通信科技有限公司

        1、本科以上學歷,電子、通信、計算機等相關專業;

        2、年以上通信、導航、計算機等相關行業工作經歷

        3、具有很強的`技術背景(軟硬件均可,綜合更佳),有豐富手持終端產品(手機、導航手持設備等)開發并量產的經驗;

        4、對手持終端產品/通信產品研發流程、產品開發流程和質量控制流程熟悉并能根據實際需求制定并指導落地;

        5、從事過導航、軍工、北斗等領域終端產品的產品開發經驗的優先考慮。

      硬件崗位職責 篇8

        職責描述:

        1.進行電路板原理圖繪制及開發;

        2.進行電路板布板及調試;

        任職要求:

        有扎實的數字電路功底,做過數;旌蠟榧选

        熟練使用常見的eda軟件,有一定的.布板能力。

        了解常見嵌入式平臺,如stm32。

        熟悉嵌入式軟件調試

      硬件崗位職責 篇9

        職位描述:

        崗位職責:

        1、參與系統設計,并根據需求,制定相應的`硬件解決方案,包括器件選型、外圍電路設計等;

        2、搭建基于arm或其他嵌入式系統的硬件平臺,驅動傳感器、開關等外圍電路;

        3、其他硬件系統開發等工作。

        任職要求:

        1、本科以上學歷,電子信息工程、自動化等相關專業,10年以上工作經驗;

        2、精通pcb設計流程、pcb布線制板等,熟練使用原理圖、pcb設計相關軟件;

        3、精通單片機/arm/fpga等接口外圍驅動電路設計,精通單片機/arm等擴展芯片編程,熟悉c語言,verilog/vhdl語言,ad/da數據采集、gpio信號輸出等;

        4、熟悉嵌入式系統驅動程序開發,熟悉信號完整性、電源完整性,及電磁兼容相關的pcb設計要求;

        5、英文閱讀流暢;

        6、具知名企業開發工作背景優先;

        7、良好的溝通協調能力,及團隊合作精神,勤奮踏實。

      硬件崗位職責 篇10

        崗位職責:

        1、激光雷達—深度攝像機的功能驗證黑盒測試;

        2、深度攝像機的各種問題驗證測試;

        3、各種情況下測試數據收集整理;

        4、硬件研發階段批量爬坡各種測試驗證;

        5、深度攝像機客戶端功能驗證測試;

        6、測試計劃,測試用列,測試報告,測試數據分析,經驗總結報告編寫。

        任職要求:

        1、正規院校本科及以上學歷,電子、計算機、通信,軟件等相關專業大專以上畢業;

        2、兩年以上,圖像,視頻,機器視覺,ipc,dvr,nvr等圖像,視頻相關嵌入式產品客戶端, ie測試經驗;

        3、熟悉圖像相關嵌入式硬件產品的'測試計劃,測試用例編寫;

        4、積極主動,喜歡測試工作,主動學習,善于思考;

        5、熟悉圖像相關硬件產品測試優先;

        6、有深度攝像機,激光雷達,ipc測試經驗優先;

        7、有自動化測試工具開發經驗優先,有python開發經驗優先。

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