集成電路設計崗位職責（精選8篇）
集成電路設計崗位職責 篇1
職責描述:
1. 參與產品架構設計
2. 按照產品定義完成ip設計及系統設計
3. 配合fpga進行系統調試
4. 參與數字電路的仿真驗證
5. 參與芯片的數字流程
6. 編寫ip及產品文檔
任職要求:
1. 電子工程,計算機或微電子等專業,本科以上學歷
2. 在數字設計領域有2年以上工作經驗
3. 熟悉verilog hdl語言,熟悉arm,amba總線及常用ip的.原理
4. 熟悉常用的eda工具,理解芯片時序以及測試概念
5. 具有arm或者mcu項目經驗者優先
6. 具有團隊精神,責任感,積極主動,溝通能力強
集成電路設計崗位職責 篇2
模擬集成電路設計工程師 南京華訊方舟通信設備有限公司 南京華訊方舟通信設備有限公司,南京華訊,南京華訊方舟,南京華訊
1、根據設計指標設計bg、ldo、opa、comparator等基本電路;
2、根據系統要求參與設計pll、adc、dac、filter、vga等系統;
3、根據電路要求配合版圖工程師完成相應版圖的設計;
4、根據電路設計結果完成設計文檔的編寫以及制定相應的`測試計劃;
5、配合測試工程師完成相應模塊的測試,并根據測試數據進行性能評估以及問題分析;
職位要求:
1、本科以上微電子、電子工程、電子信息等專業;
2、具備兩年以上模擬集成電路設計經驗;
3、對運放、比較器、帶隙基準等基本模塊的原理有比較深刻的認識;
4、有pll/adc/dac/filter/ldo等模塊設計經驗優先;
5、熟悉使用cadence virtuoso集成電路設計平臺;
6、良好的團隊合作精神,工作敬業負責。
集成電路設計崗位職責 篇3
職位信息
1、完成模擬電路設計、仿真和驗證及相應文檔撰寫等工作。
2、協助完成相關電路的實驗室測試等工作
職位要求
1、熟練掌握混合信號芯片設計流程,掌握基本的模擬電路知識,熟悉器件模型,器件參數及相關仿真工具;
2、具有至少兩年模擬集成電路線路設計經驗,有相關帶隙基準,ldo,運放等設計經驗者優先;
3、具有良好的動手能力和溝通能力。 職位信息
1、完成模擬電路設計、仿真和驗證及相應文檔撰寫等工作。
2、協助完成相關電路的.實驗室測試等工作
職位要求
1、熟練掌握混合信號芯片設計流程,掌握基本的模擬電路知識,熟悉器件模型,器件參數及相關仿真工具;
2、具有至少兩年模擬集成電路線路設計經驗,有相關帶隙基準,ldo,運放等設計經驗者優先;
3、具有良好的動手能力和溝通能力。
集成電路設計崗位職責 篇4
數字集成電路后端設計
工作職責:微處理器,存儲器控制,和芯片外設接口等后端設計,40-180nm工藝。
要求:
1、熟悉數字電路后端設計全流程,包含pr,cts,sta,power analysis 等。
2、5年以上后端設計經驗
工作職責:微處理器,存儲器控制,和芯片外設接口等后端設計,40-180nm工藝。
要求:
1、熟悉數字電路后端設計全流程,包含pr,cts,sta,power analysis 等。
2、5年以上后端設計經驗
集成電路設計崗位職責 篇5
崗位職責
1.負責數字電路的規格定義、rtl代碼編寫、驗證、綜合、時序分析、可測性設計；
2.負責進行電路設計、仿真以及總體布局和修改；
3.制作ic芯片功能說明書；
4.負責芯片的開發和設計工作；
5.負責與版圖工程師協作完成版圖設計，提供技術支持；
6.及時編寫各種設計文檔和標準化資料，實現資源、經驗共享。
崗位要求
1.有扎實的.電路基礎知識，有一定的集成電路工藝基礎，有較強的電路分析能力；
2.熟悉eda的電路設計、版圖設計及模擬工具；
3.熟悉模擬集成電路設計流程和設計方法；
4.熟悉模擬集成電路基本構造模塊如adc/dac，pll，bandgap，op-amp，comparator，buffer等；
5.能夠設計相應的集成電路；
6.具有團隊合作能力，解決問題能力強。
發展方向
可向以下方向發展：
1.技術經理
2.電子技術研發工程師
3.it項目經理
集成電路設計崗位職責 篇6
崗位職責:
1、 參與模塊前端設計工作，包括ip集成、模塊設計、子系統仿真;
2、 負責模塊的優化，參與制定ip規格，編寫相關文檔;
3、 負責將開發工作產物(設計文檔、代碼等文件)上傳git服務器;
4、 配合驗證人員完成模塊驗證;
5、 配合fpga開發人員完成fpga驗證;
6、 負責與測試人員和客戶溝通相關開發需求和功能;
7、 每周提交周報到經理和所在項目的pm和pl;
8、 完成上級布置的.其它工作。
崗位要求:
1、應知應會:代碼設計規范、代碼編碼規范、代碼發布流程
2、專業技能:
熟練掌握verilog hdl語言;
熟練掌握數字電路設計流程及方法;
對邏輯綜合、時序收斂、形式驗證等數字前端設計方法有一定了解;
對fpga實現有一定的了解;
熟悉perl、python、shell、tcl等腳本語言;
對密碼算法有一定的了解;
具有一定的技術文檔編寫能力，能獨立編制模塊的用戶手冊、集成手冊等。
3、工具使用:
熟練使用dc、vcs、verdi等ic設計前端eda工具;
熟練使用版本管理軟件(git、svn等);
熟練使用office(word、excel、powerpoint)等各種辦公軟件。
4、 具有較強的再學習能力;能熟練閱讀英文技術資料，能進行英文書面和口語交流。
5、良好的語言、書面表達和溝通能力;主動性和團隊協作意識。
集成電路設計崗位職責 篇7
崗位職責:
1. 根據電路設計, 對芯片的版圖,封裝等進行布局, 規劃;
2. 負責完成相關電路的版圖實現;
3. 合理應用晶圓廠的.制程,有效提升整體電路性能;
4. 配合版圖設計工程師完成電路版圖設計;
能力要求:
1. 精通運算放大器, 比較器, 鎖相環, 模擬數字轉換器,電荷泵等模塊的版圖設計;
2. 精通esd 設計原則
3. 精通各種封裝技術者優先
4. 熟悉半導體工藝流程,熟悉代工廠pdk等設計文件;
5. 有5年以上ic設計經驗,熟練ic設計流程和eda工具;
6. 微電子、電子工程等相關專業本科或以上學歷; 崗位職責:
1. 根據電路設計, 對芯片的版圖,封裝等進行布局, 規劃;
2. 負責完成相關電路的版圖實現;
3. 合理應用晶圓廠的制程,有效提升整體電路性能;
4. 配合版圖設計工程師完成電路版圖設計;
集成電路設計崗位職責 篇8
職責描述:
1. 負責產品架構設計
2. 按照產品定義完成ip設計及系統設計
3. 配合fpga進行系統調試
4. 參與數字電路的仿真驗證
5. 參與芯片的'數字流程
6. 編寫ip及產品文檔
任職要求:
1. 電子工程,計算機或微電子等專業,本科以上學歷
2. 在數字設計領域有5年以上工作經驗
3. 熟悉verilog hdl語言,熟悉arm,amba總線及常用ip的原理
4. 熟悉常用的eda工具
5. 具有arm soc芯片或者mcu項目經驗
6. 具有芯片成功流片經驗
7. 具有團隊精神,責任感,積極主動,溝通能力強