模塊崗位職責（精選8篇）
模塊崗位職責 篇1
崗位職責：
1、市場開拓：根據市場銷售策略，無線通信產品市場，并建立健全客戶分析檔案；
2、客戶關系管理：拜訪區域客戶，積極發掘客戶需求，建立客戶溝通渠道，及時處理客戶異議和投訴。跟蹤客戶銷售狀態，預測客戶全月和每周提貨狀態；
3、銷售信息反饋：收集產品行業相關政策、競爭對手信息、客戶信息等，分析市場發展趨勢，定期向公司銷售總經理及相關部門提供反應營銷工作現狀的信息，為公司重大決策提供信息支持。
任職條件：
1、大專以上學歷，電子、通訊相關專業；
2、性格外向，為人積極，熱愛銷售；
3、對市場營銷工作有深刻的認識，邏輯思維能力強，具備獨立的客戶溝通、談判及判斷力；
4、為人正直、誠實、勤奮，責任心強、敢于承受較大的工作壓力；
5、有電子產品銷售經驗優先（無線通信產品優先）；
模塊崗位職責 篇2
崗位職責：
1、負責收集、分析epc產品規劃方面的需求工作；
2、負責編寫epc產品規劃方案，負責epc相關業務建模；
3、負責epc市場分析和產品技術分析，做出產品規劃建議書；
4、負責對epc產品的需求分析、設計、開發和測試階段性過程進行指導和監控；
5、負責epc產品標準化建設，完成產品配套售前工具和實施工具；
6、進行客戶拜訪，指導用戶提高系統應用水平；
7、協助銷售、實施部門完成epc產品售前、實施工作；
8、負責對公司其他部門人員進行epc產品的培訓工作；
9、完成上級交辦的其他工作；
任職要求：
1、大學本科以上學歷，3年以上工程項目管理相關工作經驗；
2、了解工程項目管理行業政策，對工程項目行業信息化發展趨勢進行初步預測，了解主要競爭對手狀況；
3、能完成產品市場分析、行業分析，提出產品完善和提高的技術方案，帶領epc產品實現業務目標；
4、具備較好的溝通協調能力和方案寫作能力。
模塊崗位職責 篇3
1.負責公司人力資源的完善和修訂;
2.制定并組織實施公司人才招聘計劃，拓展和豐富招聘，為公司的發展提供強有力的人才保障;
3.擬訂年度培訓計劃并推進實施、開發、整合并有效配置公司內外部的培訓資源;
4.負責組織績效考核，協助完善符合業務發展的績效考評體系，并落地執行;
5.負責勞動法律法規和政策、公司制度的宣傳和解釋;
6.完成上級領導臨時交辦的其他工作任務。
模塊崗位職責 篇4
職責描述：
1、負責車身電子控制部件的開發工作，主要包括車身控制器、網關、防盜控制器、peps控制器、電子轉向柱鎖控制器、安全氣囊控制器等。
2、負責相關技術文件的編制與發布，包括對標分析報告、產品明細、2d/3d數據，工程變更eco、工程認可eso、試制問題報告bir、試驗問題報告tir、產品標準、設計標準等。
3、負責對分管零部件供應商的技術管理。
4、負責提供采購、制造、售后的技術支持，負責3c認證及環保、公告目錄的申報支持等。
5、負責追蹤國內外的同行業的前沿技術的發展與應用。
任職要求：
1、全日制本科及以上學歷，機械電子、自動化等相關專業。
2、熟悉國內供應商體系并了解國外零部件資源體系。
3、熟悉國內外汽車產品標準法規和認證制度。
4、具備需求分析和設計能力，以及較強的邏輯分析和獨立解決問題能力。
5、具有較強的組織、協調、溝通能力，能夠從全局、系統角度開展工作和解決問題。
6、工作責任感強，有較好的鉆研精神和團隊合作意識。
7、至少整車或者零部件相關工作經驗5年以上，有完整項目經驗者優先錄用。
模塊崗位職責 篇5
崗位職責：
1、負責光模塊新品導入以及中試線的搭建。
崗位要求：
1、本科及以上學歷，3年以上光通信行業新品導入經驗；
2、熟悉可調xfp等產品，具備測試線的.建立和維護。崗位職責：
1、負責光模塊新品導入以及中試線的搭建。
模塊崗位職責 篇6
工作職責：
1、負責IGBT芯片技術領域器件結構設計；
2、負責IGBT功率器件關鍵工藝技術仿真和設計；
3、負責功率器件前沿技術的仿真研究。
崗位要求：
微電子專業；5年以上半導體工作經歷
二、 IGBT模塊設計/工藝工程師
工作職責：
1、負責新型IGBT模塊產品設計開發與推進相關工作；
2、負責芯片SPICE模型建立、IGBT模塊封裝結構電路參數提取、結合應用需求的電路仿真分析、EMI/EMC研究分析以及封裝結構優化設計；
3、 IGBT模塊產品特性與可靠性試驗研究及產品DATASHEET編制工作；
4、 IGBT模塊技術市場最新動態跟蹤與創新發展規劃、文檔編制與交流等。
崗位要求：
1、微電子專業；
2、有電子封裝技術基礎、微電子與固體電子學、半導體物理學、材料學等知識點背景以及CAD建模、有限元仿真等能力；
3、可以熟練閱讀英文文獻以及英文交流，具備一定的寫作和對外交流能力；
4、性格穩重、工作學習積極主動、能夠吃苦耐勞、自學能力強、團隊意識強。
三、 IGBT模塊設計/工藝工程師
工作職責：
1、負責新型IGBT模塊產品設計開發與推進相關工作；
2、負責系列化IGBT模塊結構建模、熱—機仿真研究與結構優化設計；
3、 IGBT模塊產品封裝工藝、測試特性、可靠性等相關工作；
4、 IGBT模塊、技術市場最新動態跟蹤與創新發展規劃、文檔編制與技術交流等。
崗位要求：
1、機械電子工程專業；
2、熟練掌握工程設計相關軟件，IGBT產品相關技術標準、規范和設計準則；
3、有機械設計、機械電子學、理論力學、流體力學、熱工基礎等基礎知識背景以及CAD建模、有限元仿真等能力；
4、可以熟練閱讀英文文獻以及英文交流，具備一定的寫作和對外交流能力；
5、性格穩重、工作學習積極主動、能夠吃苦耐勞、自學能力強、團隊意識強。
四、IGBT模塊設計/工藝工程師
工作職責：
1、負責新型IGBT模塊產品設計開發與推進相關工作；
2、負責功率半導體高溫封裝材料體系建立，包括新型高溫材料選型與特性試驗研究、針對高溫封裝的模塊結構優化設計、高溫材料封裝工藝技術研究、材料供應開發等；
3、 IGBT模塊產品封裝工藝技術研究、可靠性試驗研究等；
4、 IGBT模塊、技術市場最新動態跟蹤與創新發展規劃、文檔編制與技術交流等。
崗位要求：
1、材料工程（復合材料）專業；
2、有復合材料力學、復合材料結構設計、復合材料加工工藝、高分子材料有機化學知識背景；
3、可以熟練閱讀英文文獻以及英文交流，具備一定的寫作和對外交流能力；
4、性格穩重、工作學習積極主動、能夠吃苦耐勞、自學能力強、團隊意識強。
模塊崗位職責 篇7
職責描述：
1、從事充電樁模塊電源產品的硬件電路設計與研究；
2、參與充電模塊電源產品的硬件系統方案設計；
3、根據系統設計方案，完成電源硬件詳細設計：器件選型、磁性器件設計、電源原理圖及pcb設計，樣機調試測試，測試問題解決，性能指標優化；
4、協助軟件開發工程師完成數字控制的的設計、實現及驗證；
5、參與硬件開發全流程工作，包括硬件料單制作、生產導入、硬件技術文檔的編寫、評審和歸檔；
6、產品成本降低和品質持續改善，生產和工程的維護支持，對產品進行故障分析并提出解決對策。
任職要求：
1、本科或碩士學歷（碩士學歷優先），電氣工程、自動化或機電一體化專業優先；
2、有充電樁模塊、開關電源、ups、變頻器等電力電子產品3年以上開發經驗者優先；
3、熟悉開關電源常用功率拓撲原理及工作模態；
4、熟悉磁性器件設計，硬件電路仿真及pcb繪制軟件；
5、較強的獨立分析問題和解決問題的能力。
模塊崗位職責 篇8
1、協助總經理開展各項人力資源工作，包括招聘、培訓、績效、薪資福利及員工關系管理。
2、執行總行的薪酬政策，負責分行員工工資分配、社保公積金和員工福利的管理、相關津貼補貼的管理、員工考勤和休假管理
3、執行總行的績效管理政策和制度，擬定并完善本分行績效管理制度;負責組織實施對分行全員和所轄分支機構負責人的績效考核工作;負責對績效結果進行統計分析，并對結果運用提出建議、健全和完善績效管理檔案。