設(shè)計工程師崗位職責(zé)

設(shè)計工程師崗位職責(zé) 篇1

　　主要職責(zé):

　　1、負(fù)責(zé)SOC模塊設(shè)計及RTL實現(xiàn)。

　　2、參與SOC芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。

　　3、參與數(shù)字SOC芯片模塊級的'前端實現(xiàn),包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設(shè)計,低功耗設(shè)計等。

　　4、負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計相關(guān)的技術(shù)節(jié)點檢查。

　　5、精通TCL或Perl腳本語言優(yōu)先。

　　崗位要求:

　　1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷;5年以上工作經(jīng)驗,具有成功芯片流片經(jīng)驗優(yōu)先;

　　2、具備較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊合作意識。

設(shè)計工程師崗位職責(zé) 篇2

　　1、負(fù)責(zé)注塑模具3d/2d設(shè)計工作;

　　2、負(fù)責(zé)模具開發(fā)的技術(shù)支持工作;

　　3、跟進(jìn)處理自己所設(shè)計的模具;

　　4、根據(jù)產(chǎn)品配套開發(fā)說明書，確定模具總體結(jié)構(gòu)方案并在需要時組織模具整體結(jié)構(gòu)評審;

　　5、根據(jù)模具產(chǎn)品開發(fā)計劃制訂模具設(shè)計計劃并組織實施;

　　6、模具開發(fā)設(shè)計精益改善項目的推進(jìn)。

設(shè)計工程師崗位職責(zé) 篇3

　　1、承擔(dān)動力外管設(shè)計工作。動力專業(yè)設(shè)計主要包括：工業(yè)廠房、民用建筑內(nèi)的熱力、冷凍、空壓、循環(huán)水及廠區(qū)/園區(qū)外管等設(shè)計。

　　2、對本人的設(shè)計質(zhì)量和設(shè)計進(jìn)度負(fù)責(zé)。

　　3、及時處理施工、試車中的設(shè)計問題。

　　4、根據(jù)工作安排，擔(dān)任設(shè)計現(xiàn)場代表工作。

設(shè)計工程師崗位職責(zé) 篇4

　　1. 金屬眼鏡3D產(chǎn)品設(shè)計，繪制部品2D圖

　　2. 跟進(jìn)產(chǎn)品在樣板和量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的產(chǎn)品設(shè)計問題

　　3. 獨(dú)立完成主導(dǎo)產(chǎn)品DFEMA和PFEMA

設(shè)計工程師崗位職責(zé) 篇5

　　1.全面負(fù)責(zé)研發(fā)項目產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計任務(wù)。

　　2.負(fù)責(zé)結(jié)構(gòu)件新工藝、新技術(shù)的評估及引入，滿足產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性能要求。

設(shè)計工程師崗位職責(zé) 篇1

　　主要職責(zé):

　　1、負(fù)責(zé)SOC模塊設(shè)計及RTL實現(xiàn)。

　　2、參與SOC芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。

　　3、參與數(shù)字SOC芯片模塊級的'前端實現(xiàn),包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設(shè)計,低功耗設(shè)計等。

　　4、負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計相關(guān)的技術(shù)節(jié)點檢查。

　　5、精通TCL或Perl腳本語言優(yōu)先。

　　崗位要求:

　　1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷;5年以上工作經(jīng)驗,具有成功芯片流片經(jīng)驗優(yōu)先;

　　2、具備較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊合作意識。

設(shè)計工程師崗位職責(zé) 篇2

　　1.負(fù)責(zé)根據(jù)客戶需求，承擔(dān)產(chǎn)品零部件或整機(jī)項目結(jié)構(gòu)設(shè)計工作

　　2.負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品開發(fā)試制過程中產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)性問題

　　3.負(fù)責(zé)技術(shù)性資料(圖紙，項目總結(jié)等)整理工作

　　4.負(fù)責(zé)實現(xiàn)客戶要求的創(chuàng)新性方案設(shè)計工作

設(shè)計工程師崗位職責(zé) 篇3

　　1.全面負(fù)責(zé)研發(fā)項目產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計任務(wù)。

　　2.負(fù)責(zé)結(jié)構(gòu)件新工藝、新技術(shù)的評估及引入，滿足產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性能要求。

　　3.負(fù)責(zé)用CAD等繪圖軟件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計、產(chǎn)品外協(xié)加工跟蹤。

設(shè)計工程師崗位職責(zé) 篇4

　　1. 完成芯片的數(shù)字電路設(shè)計，仿真，驗證及相關(guān)工作，包括模塊設(shè)計，電路實現(xiàn)，功能仿真、硬件驗證等。

　　2. 完成芯片的綜合，DFT，時序分析等前端實現(xiàn)相關(guān)工作;

　　3. 搭建芯片仿真驗證環(huán)境和FPGA驗證環(huán)境，參與數(shù)模混合仿真，支持芯片測試。

設(shè)計工程師崗位職責(zé) 篇5

　　1、承擔(dān)動力外管設(shè)計工作。動力專業(yè)設(shè)計主要包括：工業(yè)廠房、民用建筑內(nèi)的熱力、冷凍、空壓、循環(huán)水及廠區(qū)/園區(qū)外管等設(shè)計。

設(shè)計工程師崗位職責(zé) 篇1

　　1. 金屬眼鏡3D產(chǎn)品設(shè)計，繪制部品2D圖

　　2. 跟進(jìn)產(chǎn)品在樣板和量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的產(chǎn)品設(shè)計問題

　　3. 獨(dú)立完成主導(dǎo)產(chǎn)品DFEMA和PFEMA

設(shè)計工程師崗位職責(zé) 篇2

　　1、負(fù)責(zé)注塑模具3d/2d設(shè)計工作;

　　2、負(fù)責(zé)模具開發(fā)的技術(shù)支持工作;

　　3、跟進(jìn)處理自己所設(shè)計的模具;

　　4、根據(jù)產(chǎn)品配套開發(fā)說明書，確定模具總體結(jié)構(gòu)方案并在需要時組織模具整體結(jié)構(gòu)評審;

　　5、根據(jù)模具產(chǎn)品開發(fā)計劃制訂模具設(shè)計計劃并組織實施;

　　6、模具開發(fā)設(shè)計精益改善項目的推進(jìn)。

設(shè)計工程師崗位職責(zé) 篇3

　　1、承擔(dān)動力外管設(shè)計工作。動力專業(yè)設(shè)計主要包括：工業(yè)廠房、民用建筑內(nèi)的熱力、冷凍、空壓、循環(huán)水及廠區(qū)/園區(qū)外管等設(shè)計。

　　2、對本人的設(shè)計質(zhì)量和設(shè)計進(jìn)度負(fù)責(zé)。

　　3、及時處理施工、試車中的設(shè)計問題。

　　4、根據(jù)工作安排，擔(dān)任設(shè)計現(xiàn)場代表工作。

設(shè)計工程師崗位職責(zé) 篇4

　　1. 完成芯片的數(shù)字電路設(shè)計，仿真，驗證及相關(guān)工作，包括模塊設(shè)計，電路實現(xiàn)，功能仿真、硬件驗證等。

　　2. 完成芯片的綜合，DFT，時序分析等前端實現(xiàn)相關(guān)工作;

　　3. 搭建芯片仿真驗證環(huán)境和FPGA驗證環(huán)境，參與數(shù)模混合仿真，支持芯片測試。

設(shè)計工程師崗位職責(zé) 篇5

　　1.全面負(fù)責(zé)研發(fā)項目產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計任務(wù)。

　　2.負(fù)責(zé)結(jié)構(gòu)件新工藝、新技術(shù)的評估及引入，滿足產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性能要求。

　　3.負(fù)責(zé)用CAD等繪圖軟件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計、產(chǎn)品外協(xié)加工跟蹤。

設(shè)計工程師崗位職責(zé) 篇6

　　主要職責(zé):

　　1、負(fù)責(zé)SOC模塊設(shè)計及RTL實現(xiàn)。

設(shè)計工程師崗位職責(zé) 篇1

　　1.全面負(fù)責(zé)研發(fā)項目產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計任務(wù)。

　　2.負(fù)責(zé)結(jié)構(gòu)件新工藝、新技術(shù)的評估及引入，滿足產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性能要求。

　　3.負(fù)責(zé)用CAD等繪圖軟件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計、產(chǎn)品外協(xié)加工跟蹤。

設(shè)計工程師崗位職責(zé) 篇2

　　1、負(fù)責(zé)注塑模具3d/2d設(shè)計工作;

　　2、負(fù)責(zé)模具開發(fā)的技術(shù)支持工作;

　　3、跟進(jìn)處理自己所設(shè)計的模具;

　　4、根據(jù)產(chǎn)品配套開發(fā)說明書，確定模具總體結(jié)構(gòu)方案并在需要時組織模具整體結(jié)構(gòu)評審;

　　5、根據(jù)模具產(chǎn)品開發(fā)計劃制訂模具設(shè)計計劃并組織實施;

　　6、模具開發(fā)設(shè)計精益改善項目的推進(jìn)。

設(shè)計工程師崗位職責(zé) 篇3

　　1. 完成芯片的數(shù)字電路設(shè)計，仿真，驗證及相關(guān)工作，包括模塊設(shè)計，電路實現(xiàn)，功能仿真、硬件驗證等。

　　2. 完成芯片的綜合，DFT，時序分析等前端實現(xiàn)相關(guān)工作;

　　3. 搭建芯片仿真驗證環(huán)境和FPGA驗證環(huán)境，參與數(shù)模混合仿真，支持芯片測試。

設(shè)計工程師崗位職責(zé) 篇4

　　1. 金屬眼鏡3D產(chǎn)品設(shè)計，繪制部品2D圖

　　2. 跟進(jìn)產(chǎn)品在樣板和量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的產(chǎn)品設(shè)計問題

　　3. 獨(dú)立完成主導(dǎo)產(chǎn)品DFEMA和PFEMA

設(shè)計工程師崗位職責(zé) 篇5

　　主要職責(zé):

　　1、負(fù)責(zé)SOC模塊設(shè)計及RTL實現(xiàn)。

　　2、參與SOC芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。

　　3、參與數(shù)字SOC芯片模塊級的'前端實現(xiàn),包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設(shè)計,低功耗設(shè)計等。

　　4、負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計相關(guān)的技術(shù)節(jié)點檢查。

　　5、精通TCL或Perl腳本語言優(yōu)先。

　　崗位要求:

　　1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷;5年以上工作經(jīng)驗,具有成功芯片流片經(jīng)驗優(yōu)先;

設(shè)計工程師崗位職責(zé) 篇1

　　1. 金屬眼鏡3D產(chǎn)品設(shè)計，繪制部品2D圖

　　2. 跟進(jìn)產(chǎn)品在樣板和量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的產(chǎn)品設(shè)計問題

　　3. 獨(dú)立完成主導(dǎo)產(chǎn)品DFEMA和PFEMA

設(shè)計工程師崗位職責(zé) 篇2

　　1. 完成芯片的數(shù)字電路設(shè)計，仿真，驗證及相關(guān)工作，包括模塊設(shè)計，電路實現(xiàn)，功能仿真、硬件驗證等。

　　2. 完成芯片的綜合，DFT，時序分析等前端實現(xiàn)相關(guān)工作;

　　3. 搭建芯片仿真驗證環(huán)境和FPGA驗證環(huán)境，參與數(shù)模混合仿真，支持芯片測試。

設(shè)計工程師崗位職責(zé) 篇3

　　1、負(fù)責(zé)注塑模具3d/2d設(shè)計工作;

　　2、負(fù)責(zé)模具開發(fā)的技術(shù)支持工作;

　　3、跟進(jìn)處理自己所設(shè)計的模具;

　　4、根據(jù)產(chǎn)品配套開發(fā)說明書，確定模具總體結(jié)構(gòu)方案并在需要時組織模具整體結(jié)構(gòu)評審;

　　5、根據(jù)模具產(chǎn)品開發(fā)計劃制訂模具設(shè)計計劃并組織實施;

　　6、模具開發(fā)設(shè)計精益改善項目的推進(jìn)。

設(shè)計工程師崗位職責(zé) 篇4

　　1.負(fù)責(zé)根據(jù)客戶需求，承擔(dān)產(chǎn)品零部件或整機(jī)項目結(jié)構(gòu)設(shè)計工作

　　2.負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品開發(fā)試制過程中產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)性問題

　　3.負(fù)責(zé)技術(shù)性資料(圖紙，項目總結(jié)等)整理工作

　　4.負(fù)責(zé)實現(xiàn)客戶要求的創(chuàng)新性方案設(shè)計工作

設(shè)計工程師崗位職責(zé) 篇5

　　1.全面負(fù)責(zé)研發(fā)項目產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計任務(wù)。

　　2.負(fù)責(zé)結(jié)構(gòu)件新工藝、新技術(shù)的評估及引入，滿足產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性能要求。

　　3.負(fù)責(zé)用CAD等繪圖軟件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計、產(chǎn)品外協(xié)加工跟蹤。

設(shè)計工程師崗位職責(zé) 篇6

　　1、承擔(dān)動力外管設(shè)計工作。動力專業(yè)設(shè)計主要包括：工業(yè)廠房、民用建筑內(nèi)的熱力、冷凍、空壓、循環(huán)水及廠區(qū)/園區(qū)外管等設(shè)計。

設(shè)計工程師崗位職責(zé) 篇1

　　1. 完成芯片的數(shù)字電路設(shè)計，仿真，驗證及相關(guān)工作，包括模塊設(shè)計，電路實現(xiàn)，功能仿真、硬件驗證等。

　　2. 完成芯片的綜合，DFT，時序分析等前端實現(xiàn)相關(guān)工作;

　　3. 搭建芯片仿真驗證環(huán)境和FPGA驗證環(huán)境，參與數(shù)模混合仿真，支持芯片測試。

設(shè)計工程師崗位職責(zé) 篇2

　　1.全面負(fù)責(zé)研發(fā)項目產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計任務(wù)。

　　2.負(fù)責(zé)結(jié)構(gòu)件新工藝、新技術(shù)的評估及引入，滿足產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性能要求。

　　3.負(fù)責(zé)用CAD等繪圖軟件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計、產(chǎn)品外協(xié)加工跟蹤。

設(shè)計工程師崗位職責(zé) 篇3

　　1. 金屬眼鏡3D產(chǎn)品設(shè)計，繪制部品2D圖

　　2. 跟進(jìn)產(chǎn)品在樣板和量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的產(chǎn)品設(shè)計問題

　　3. 獨(dú)立完成主導(dǎo)產(chǎn)品DFEMA和PFEMA

設(shè)計工程師崗位職責(zé) 篇4

　　1、承擔(dān)動力外管設(shè)計工作。動力專業(yè)設(shè)計主要包括：工業(yè)廠房、民用建筑內(nèi)的熱力、冷凍、空壓、循環(huán)水及廠區(qū)/園區(qū)外管等設(shè)計。

　　2、對本人的設(shè)計質(zhì)量和設(shè)計進(jìn)度負(fù)責(zé)。

　　3、及時處理施工、試車中的設(shè)計問題。

　　4、根據(jù)工作安排，擔(dān)任設(shè)計現(xiàn)場代表工作。

設(shè)計工程師崗位職責(zé) 篇5

　　1、負(fù)責(zé)注塑模具3d/2d設(shè)計工作;

　　2、負(fù)責(zé)模具開發(fā)的技術(shù)支持工作;

　　3、跟進(jìn)處理自己所設(shè)計的模具;

　　4、根據(jù)產(chǎn)品配套開發(fā)說明書，確定模具總體結(jié)構(gòu)方案并在需要時組織模具整體結(jié)構(gòu)評審;

　　5、根據(jù)模具產(chǎn)品開發(fā)計劃制訂模具設(shè)計計劃并組織實施;

　　6、模具開發(fā)設(shè)計精益改善項目的推進(jìn)。

設(shè)計工程師崗位職責(zé) 篇6

　　1.負(fù)責(zé)根據(jù)客戶需求，承擔(dān)產(chǎn)品零部件或整機(jī)項目結(jié)構(gòu)設(shè)計工作