設計工程師崗位職責（通用10篇）
設計工程師崗位職責 篇1
1. 金屬眼鏡3D產(chǎn)品設計，繪制部品2D圖
2. 跟進產(chǎn)品在樣板和量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的產(chǎn)品設計問題
3. 獨立完成主導產(chǎn)品DFEMA和PFEMA
設計工程師崗位職責 篇2
1.負責根據(jù)客戶需求，承擔產(chǎn)品零部件或整機項目結(jié)構(gòu)設計工作
2.負責解決產(chǎn)品開發(fā)試制過程中產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)性問題
3.負責技術(shù)性資料(圖紙，項目總結(jié)等)整理工作
4.負責實現(xiàn)客戶要求的創(chuàng)新性方案設計工作
設計工程師崗位職責 篇3
1、承擔動力外管設計工作。動力專業(yè)設計主要包括：工業(yè)廠房、民用建筑內(nèi)的熱力、冷凍、空壓、循環(huán)水及廠區(qū)/園區(qū)外管等設計。
2、對本人的設計質(zhì)量和設計進度負責。
3、及時處理施工、試車中的設計問題。
4、根據(jù)工作安排，擔任設計現(xiàn)場代表工作。
設計工程師崗位職責 篇4
1、負責注塑模具3d/2d設計工作;
2、負責模具開發(fā)的技術(shù)支持工作;
3、跟進處理自己所設計的模具;
4、根據(jù)產(chǎn)品配套開發(fā)說明書，確定模具總體結(jié)構(gòu)方案并在需要時組織模具整體結(jié)構(gòu)評審;
5、根據(jù)模具產(chǎn)品開發(fā)計劃制訂模具設計計劃并組織實施;
6、模具開發(fā)設計精益改善項目的推進。
設計工程師崗位職責 篇5
1. 完成芯片的數(shù)字電路設計，仿真，驗證及相關(guān)工作，包括模塊設計，電路實現(xiàn)，功能仿真、硬件驗證等。
2. 完成芯片的綜合，DFT，時序分析等前端實現(xiàn)相關(guān)工作;
3. 搭建芯片仿真驗證環(huán)境和FPGA驗證環(huán)境，參與數(shù)模混合仿真，支持芯片測試。
設計工程師崗位職責 篇6
1.全面負責研發(fā)項目產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計任務。
2.負責結(jié)構(gòu)件新工藝、新技術(shù)的評估及引入，滿足產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性能要求。
3.負責用CAD等繪圖軟件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計、產(chǎn)品外協(xié)加工跟蹤。
設計工程師崗位職責 篇7
1、配網(wǎng)項目現(xiàn)場勘測、初步設計、施工圖設計;
2、臺區(qū)項目現(xiàn)場勘測、線路各卷冊設計;
3、用戶工程項目(小區(qū)、商業(yè)、工業(yè)建筑等配套公變和專變的配電工程設計);
4、光伏項目主體電氣結(jié)構(gòu)設計。
設計工程師崗位職責 篇8
1、完成電力(能源：電源、儲能、充電樁、UPS備電設計、保電、光伏項目)和通信基站的機房交直流、市電引入及電力電纜的勘查和設計工作，以及方案編制、概預算編制工作;
2、參加設計會審并完成修改;
3、完成領(lǐng)導要求的其他客戶支撐類工作。
設計工程師崗位職責 篇9
1、環(huán)保裝備相關(guān)電氣設計：包括電氣圖紙繪制、電氣部件選型等;
2、電氣外包部分供應商評估，以及外包部分技術(shù)的引進和轉(zhuǎn)化;
3、在規(guī)定的時間內(nèi)，完成產(chǎn)品電氣設計任務，解決技術(shù)問題并估算成本和時間;
4、樣機試制，參加現(xiàn)場試驗并處理電氣故障，提出產(chǎn)品改進措施;
5、確定最終產(chǎn)品或系統(tǒng)，完成相關(guān)文檔(如原理圖，接線圖，使用手冊、產(chǎn)品技術(shù)條件、產(chǎn)品明細表等)制作;
6、負責新產(chǎn)品研制和老產(chǎn)品生產(chǎn)過程中電氣設計、工藝問題的解決、處理，監(jiān)控產(chǎn)品使用以提高未來設計，指導和參與對售后服務的技術(shù)問題的解決和處理工作;
設計工程師崗位職責 篇10
1. 負責芯片項目模塊需求的收集，模塊Spec的制定;
2. 負責數(shù)字前端設計開發(fā)工作，包括RTL設計、驗證、DC綜合、形式驗證、時序驗證、DFT等工作;
3 .配合FPGA測試工程師完成測試及debug工作;
4. 向其他部門提供相關(guān)技術(shù)支持。