高級硬件測試工程師的職責(zé)描述
高級硬件測試工程師負(fù)責(zé)根據(jù)攝像頭行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，制定圖像測試方案，測試標(biāo)準(zhǔn)。以下是第一范文網(wǎng)小編整理的高級硬件測試工程師的職責(zé)描述。
高級硬件測試工程師的職責(zé)描述1
職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)項目概念階段、EVT、DVT至量產(chǎn)階段的主板及整機(jī)硬件測試，確保項目按進(jìn)度完成，保證產(chǎn)品技術(shù)質(zhì)量;
2、參與硬件測試各類專項工作的方案制定、case梳理工作，高質(zhì)量完成專項任務(wù)及過程較復(fù)雜問題公關(guān)(如競品分析、手機(jī)認(rèn)證、生產(chǎn)、售后問題等);
3、參與部門人員、技術(shù)專題建設(shè)，擔(dān)任導(dǎo)師(人員培養(yǎng));
4、參與或主導(dǎo)部門部分業(yè)務(wù)專題(如自動化建設(shè)、BB/RF等維度模塊技術(shù)深挖等);
5、參與研發(fā)部門新功能的預(yù)研、開發(fā)驗證，新物料的測試驗證等;
6、嚴(yán)格執(zhí)行公司、部門、上級給予的工作任務(wù)安排，保證工作順利開展。
崗位要求：
1、6年以上電子、通信行業(yè)硬件相關(guān)從業(yè)經(jīng)驗，對手機(jī)硬件測試各模塊領(lǐng)域熟悉，對BB、射頻專項等某1-2個領(lǐng)域精通;
2、了解手機(jī)等電子產(chǎn)品，了解原理圖，能夠理解各元器件的功能和描述;
3、熟練使用萬用表、示波器、綜測儀(CMW500、MT8820c、MT8821等)、Agilent66300系列電源、Agilent 34980數(shù)據(jù)采集儀、EMC實驗設(shè)備等，會用焊洛鐵、風(fēng)槍;
4、能夠熟練閱讀英文文檔，了解通信行業(yè)術(shù)語，熟練使用OFFICE文檔;
5、具有較好的自我管理能力(任務(wù)管理、目標(biāo)管理)，能夠順利溝通協(xié)調(diào)工作的進(jìn)展;
6、具有業(yè)內(nèi)品牌手機(jī)或方案公司工作經(jīng)歷優(yōu)先。
高級硬件測試工程師的職責(zé)描述2
職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的軟件與硬件的測試工作(主要偏向硬件);
2、設(shè)計并執(zhí)行測試用例，對產(chǎn)品進(jìn)行功能、性能、安全等測試;
3、在產(chǎn)品的研發(fā)過程中參與模塊功能與整合功能的驗證;
4、對測試結(jié)果進(jìn)行分析，提供專業(yè)報告;
5、維護(hù)測試環(huán)境，進(jìn)行測試環(huán)境部署和調(diào)試，研究并制定產(chǎn)品測試方法，規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)格;
6、協(xié)助分析生產(chǎn)的產(chǎn)品問題并給予解決方法
崗位要求：
1、本科學(xué)歷或以上，電子信息工程專業(yè)畢業(yè)，CET4以上，應(yīng)屆畢業(yè)生無工作經(jīng)驗亦可;
2、掌握測試問題分析技能，團(tuán)隊合作;
3、熟悉各種測試工具，善于操作示波器，有能力開發(fā)有特點的測試工具;
4、熟悉軟件、硬件知識;
5、做事認(rèn)真、仔細(xì)、踏實、嚴(yán)謹(jǐn)
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職責(zé)：
1、獨(dú)立制定BMS硬件的白盒測試用例規(guī)范，進(jìn)行模塊化白盒測試，集成化白盒測試;
2、根據(jù)掌握國標(biāo)、ISO等系列標(biāo)準(zhǔn)修訂企業(yè)標(biāo)準(zhǔn);
3、制定白盒測試需求、編寫白盒測試用例，
4、制定測試方案，編寫測試操作指導(dǎo)手冊等文檔;
5、參與硬件設(shè)計評審,進(jìn)行硬件風(fēng)險評估對電路進(jìn)行分析，指導(dǎo)開發(fā)尋找問題并改進(jìn)設(shè)計。
任職要求：
1、全日制本科以上學(xué)歷，4年以上硬件測試工作經(jīng)驗;
2、熟悉GB/T 28046、897、2423等測試標(biāo)準(zhǔn);
3、熟悉萬用表、示波器、CAN總線工具、高低溫箱等測試設(shè)備的使用;
4、精通板級硬件測試、電源硬件測試、信號測試;
5、熟悉器件使用規(guī)范和器件應(yīng)用環(huán)境，掌握電子元器件工作原理,具有失效分析能力;
6、熟悉新能源汽車三電系統(tǒng)工作原理，熟悉BMS功能及控制原理;
7、熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程，能夠獨(dú)立進(jìn)行電路分析優(yōu)先。
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職責(zé)：
1、板卡硬件測試需求分析與設(shè)計;
2、產(chǎn)品測試設(shè)備的方案分析與設(shè)計;
3、對產(chǎn)品進(jìn)行原理圖/PCB/邏輯代碼審查;
4、獨(dú)立執(zhí)行硬件測試活動，包括UT/可靠性/專業(yè)實驗等測試活動;
5、對測試問題進(jìn)行定位攻關(guān);
6、項目測試問題的管理/維護(hù)/分析/閉環(huán)改進(jìn);
7、上級交辦的其他工作。
任職資格：
1、本科以上學(xué)歷，電子、電氣、通信相關(guān)專業(yè);
2、5年以上硬件測試相關(guān)工作經(jīng)驗，具備硬件開發(fā)背景者優(yōu)先;
3、熟悉各種常用接口工作原理;熟悉PPC小系統(tǒng)，DSP，F(xiàn)PGA硬件電路與工作原理;
4、具備原理圖/PCB審查能力;
5、熟悉測試?yán)碚撆c硬件測試活動行業(yè)標(biāo)準(zhǔn);
6、具備較強(qiáng)的抗壓能力和多任務(wù)并行處理能力。
高級硬件測試工程師的職責(zé)描述5
職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)公司智能產(chǎn)品的PCBA硬件板級測試，接口測試，整機(jī)功能測試、集成測試、硬件射頻測試、性能測試及可靠性測試，確保項目按進(jìn)度完成。
2、參與硬件設(shè)計評審，進(jìn)行硬件風(fēng)險評估和識別;負(fù)責(zé)產(chǎn)品各階段的質(zhì)量控制和質(zhì)量評審工作。
3、負(fù)責(zé)分析產(chǎn)品需求和規(guī)格，并制定測試策略、測試標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范，以及測試用例的設(shè)計和編寫。
4、負(fù)責(zé)測試環(huán)境的搭建和維護(hù)，根據(jù)測試用例、測試規(guī)范、測試標(biāo)準(zhǔn)等進(jìn)行測試和驗證，并提交故障，輸出測試報告。
5、針對測試發(fā)現(xiàn)的問題，開展初步分析，并跟蹤問題的解決情況，評估解決方案和回歸驗證。
6、完成上級交辦的其他工作。
任職要求：
1、大專以上學(xué)歷，五年及以上手機(jī)、平板相關(guān)硬件測試工作經(jīng)驗。
2、熟悉硬件電路原理和設(shè)計，包括開關(guān)電源、LDO、DCDC、時鐘電路，各通信接口，如HDMI、USB、DP、VGA、OMTP、網(wǎng)口、觸摸/按鍵等。
3、熟悉各種電子元器件的規(guī)格參數(shù)，能夠獨(dú)立制定器件替代測試方案，并執(zhí)行測試。
4、精通硬件測試的各個方向，包括單板硬件測試、射頻測試、系統(tǒng)測試、整機(jī)硬件性能和可靠性測試等。
5、為人正直，工作認(rèn)真、細(xì)致，具有擔(dān)當(dāng)精神，能對質(zhì)量負(fù)責(zé)。
6、條理清晰、思維活躍、有發(fā)散性思維能力，積極進(jìn)取，對新技術(shù)新平臺等具有良好的前瞻視野;對待測試工作，具有獨(dú)立思考能力，和始終抱有懷疑精神，盡可能的發(fā)現(xiàn)問題，并能主動排除環(huán)境因素，分析定位測試過程中發(fā)現(xiàn)的問題。
7、有硬件開發(fā)背景優(yōu)先。