設計院工程師崗位職責（通用3篇）
設計院工程師崗位職責 篇1
崗位職責：
1、協助院長建設與發展設計團隊；
2、負責設計院專業設計方案總體設計和技術把關；
3、負責設計院專業人才培養和技術進步
4、實時與設計人員的溝通，解決與落實道橋設計、交通規劃項目方面的問題。
任職要求：
1、本科及以上學歷；
2、道路與橋梁、交通規劃等相關專業；
3、10年以上相關工作經驗；
4、有甲級交通設計院總工工作經驗優先考慮；
5、具有一級注冊建筑師證書和高級職稱。
設計院工程師崗位職責 篇2
崗位職責
開發、維護本區域設計院、重點建筑設計院的客情關系，負責智能燈控系統、上圖并能有效獲取并整理項目資料以及上圖項目的跟蹤；完成公司在當地年度計劃內的銷售及設計院上圖指標；
組織召開設計院推廣會、技術交流會等；
開發、維護各大院主要設計師并能和相關院總、所總等關鍵人員建立一定的'客情關系
配合、協助營銷團隊開展工作，完成上級領導交代的其他工作；
收集行業內電氣產品市場、銷售等相關信息并及時向公司匯報。
崗位要求
電氣自動化及相關工科類專業優先考慮
有1年以上的設計院上圖經驗優先
具備良好的溝通協調及組織能力，有較強的工作主動性和良好的團隊協作精神
具備良好的個人品格與職業素養，有較強的責任心
設計院工程師崗位職責 篇3
工作職責:
1、負責醫療產品的微組裝方案設計和工藝開發;
2、負責與外部器件供應商,物料供應商,設備供應商對接,完成相關材料評估和認證;
3、負責公司相關微組裝技術能力的`建設;
4、編寫相關工藝,操作文檔,培訓新人;
任職要求:
1、碩士及以上學歷,物理,材料,電子工程或生物醫學工程相關專業。
2、應屆畢業生或1-2年工作經驗,從事傳感器封裝,半導體封裝,微組裝,sip封裝 相關行業;
3、熟悉倒裝,wire bonding,共晶,壓焊,回流,粘接等互聯工藝一種或多種,實際操作過至少一種。
4、熟悉微組裝互聯工藝的相關材料和設備,能獨立調用內外部資源解決相關問題;
5、熟悉doe實驗設計,能獨立設計實驗方案并執行,迭代,直到解決問題;
6、對失效分析,可靠性等均有一定程度的了解;
7、愛學習,動手能力強,有較強的邏輯分析能力,能承受一定的工作壓力。
8、有醫療行業微組裝,器件封裝經驗者優先;
9、優先考慮有mems壓強傳感器相關設計、封裝或測試經驗。