sop崗位職責(zé)（精選3篇）
sop崗位職責(zé) 篇1
要求:
1.大專及以上學(xué)歷，機(jī)械、自動(dòng)化專業(yè)，23-38歲.
2.會(huì)solidworks，ug、cad等軟件者優(yōu)先。
3.動(dòng)手能力強(qiáng)，有一定的`橫縱向溝通能力和一定的抗壓能力。
4.按摩器具行業(yè)，本崗位工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
職責(zé):
1.編制生產(chǎn)線工序sop，保證與生產(chǎn)實(shí)際工位一一對(duì)應(yīng)。
2.生產(chǎn)線bom核對(duì)。
3.生產(chǎn)線工藝指導(dǎo)與培訓(xùn)。
4.主導(dǎo)生產(chǎn)線效率提升，生產(chǎn)線標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)測(cè)算。
5.執(zhí)行上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交待的其它任務(wù)。
sop崗位職責(zé) 篇2
職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)絕緣硅襯底-硅聚酰亞胺(sop-soi)柔性芯片的工藝開發(fā),主要職責(zé)為討論工藝方案、協(xié)調(diào)工藝線(fab)的工藝開發(fā),安排工藝實(shí)驗(yàn)和調(diào)試,推進(jìn)和跟蹤項(xiàng)目進(jìn)展,監(jiān)控指標(biāo)等;
2.負(fù)責(zé)解決絕緣硅襯底-硅聚酰亞胺(sop-soi)柔性芯片出現(xiàn)的.各種技術(shù)問題;
3.為絕緣硅襯底-硅聚酰亞胺(sop-soi)柔性芯片編寫測(cè)試操作指引及指導(dǎo)工作,以及規(guī)范化文件的制定,維護(hù),稽核等;
4.外包供應(yīng)商(foundry)的引入、管理、認(rèn)證等。
任職要求:
1.理工背景,電子、材料、物理、化學(xué)等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷;
2.半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域5年以上經(jīng)驗(yàn),從事工藝或者制程綜合(即工藝集成工程師)3年以上。熟悉減薄和劃片工藝優(yōu)先;
3.堅(jiān)實(shí)的半導(dǎo)體工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn),特別是封裝工藝,熟悉cmos工藝;
4.熟悉柔性芯片工藝者優(yōu)先;有柔性芯片開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5.8寸或12寸半導(dǎo)體廠工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6.較強(qiáng)的溝通能力和表達(dá)能力,以及創(chuàng)新意識(shí)和能力;自我管理能力強(qiáng),能嚴(yán)格要求自己;
7.具備較強(qiáng)的動(dòng)手能力,對(duì)數(shù)據(jù)敏感,善于分析總結(jié)。
sop崗位職責(zé) 篇3
工作職責(zé)
1、 依據(jù)客戶服務(wù)中心業(yè)務(wù)模式,負(fù)責(zé)各項(xiàng)流程的建設(shè)、完善,形成系統(tǒng)化的流程體系;包括:拆分業(yè)務(wù)流程制定關(guān)鍵監(jiān)管步驟。制定關(guān)鍵監(jiān)管步驟的標(biāo)準(zhǔn)操作方式。
2、 依據(jù)公司業(yè)務(wù)模式的開展,負(fù)責(zé)建設(shè)適應(yīng)新業(yè)務(wù)模式的流程體系
3、 負(fù)責(zé)完善、監(jiān)控、跟蹤評(píng)估并持續(xù)優(yōu)化公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)和管理流程職責(zé)
4、 持續(xù)優(yōu)化現(xiàn)有業(yè)務(wù)流程,確保呼叫中心運(yùn)營(yíng)管理中流程的`快速迭代更新
對(duì)接各業(yè)務(wù)線的活動(dòng)、流程、項(xiàng)目通知和更新工作,確保第一時(shí)間可下送到運(yùn)營(yíng)部門
任職資格
1、專科學(xué)歷以上,有五年以上客服流程、質(zhì)檢工作經(jīng)驗(yàn)
2、有較強(qiáng)的分析能力及良好的服務(wù)意識(shí)
3、為人成熟穩(wěn)重,較強(qiáng)數(shù)據(jù)應(yīng)用能力以及出色的溝通能力
4、熟練使用visio、excel、思維導(dǎo)圖等流程工具
5、有copc認(rèn)證、六西格瑪應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先