半導體技術(shù)崗位職責（精選5篇）
半導體技術(shù)崗位職責 篇1
1.建立健全設(shè)備管理制度、維護保養(yǎng)制度，做好設(shè)備技術(shù)資料的形成、積累、整理、立卷、歸檔工作；
2.編制年、季、月度施工設(shè)備的預(yù)檢計劃、設(shè)備大中修計劃，備件制造和供應(yīng)計劃；
3.根據(jù)施工發(fā)展或項目需要，協(xié)同其他部門制訂新設(shè)備選型和采購；
4.負責各類設(shè)備運行情況的.檢查、記錄、考核以及日常管理工作；
5.負責各類設(shè)備的維護保養(yǎng)管理工作，在機電設(shè)備安裝工程中起到審核、協(xié)調(diào)、監(jiān)督的作用；
6.編制設(shè)備安全操作規(guī)程，做好對操作人員的技術(shù)操作考核。
半導體技術(shù)崗位職責 篇2
1、優(yōu)化半導體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運行;
2、負責編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實施;
3、負責對生產(chǎn)質(zhì)量、效率的.跟蹤,及時發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;
4、培訓和輔導一線員工的操作技能;
5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開發(fā)和評價;
6、負責對制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進行及時的處置和技術(shù)支持。
職位要求:
1、了解工廠相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;
2、有責任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動地工作;
3、會日語者優(yōu)先;
4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;
5、有半導體新品導入、新材料評價經(jīng)驗者優(yōu)先
半導體技術(shù)崗位職責 篇3
1.有一定電子電路半導體理論知識的`基礎(chǔ)；
2.熟悉外延工藝、制造等相關(guān)內(nèi)容及半導體設(shè)備；
3.熟悉硬件調(diào)試，動手能力強；
4.品行端正，身體健康，具有團隊協(xié)作精神，能吃苦耐勞；
5.思維敏捷、分析判斷能力強、具有解決復雜問題的能力；
6.負責的工作態(tài)度，有鉆研和刻苦精神，良好的抗壓能力。
半導體技術(shù)崗位職責 篇4
崗位職責:
1、ic封裝行業(yè)設(shè)備技術(shù)員，負責產(chǎn)線設(shè)備的調(diào)試和維護;
2、前段db、wb工序，主要為asm設(shè)備;
3、后段切筋工序，主要為銅陵富士三佳、高柏斯、asm全自動切筋成型設(shè)備;
4、測試工序，主要為長川8200/8280、友能、得力泰、華峰。
任職要求:
1、有意從事高新科技領(lǐng)域ic封裝測試，職業(yè)定位為pm(生產(chǎn)設(shè)備預(yù)防性維修和生產(chǎn)維修)
2、理工科應(yīng)屆畢業(yè)生(大專、本科的電子/機電/數(shù)控相關(guān)專業(yè)均可);
3、依據(jù)ic半導體行業(yè)特性(為無塵/恒溫/自動化生產(chǎn))須白夜班。
半導體技術(shù)崗位職責 篇5
1.組織編制公司技術(shù)發(fā)展的長遠戰(zhàn)略規(guī)劃；
2.依據(jù)公司的年度經(jīng)營指標，完成技術(shù)質(zhì)量目標的分解，并組織實施，進行監(jiān)督；
3.進行技術(shù)管理；
4.組織建立質(zhì)量管理體系；
5.進行質(zhì)量管理；
6.組織對本行業(yè)的發(fā)展方向進行新產(chǎn)品的開發(fā)；
7.根據(jù)公司年度經(jīng)營計劃，配合市場總監(jiān)組織公司的市場開發(fā)工作；
8.進行對技術(shù)員工的`加護培訓與技術(shù)考核；
9.定期審核、督促、指導各部門的技術(shù)總結(jié)的完成；
10.負責對分管部門的管理。