eda崗位職責(zé)（通用3篇）
eda崗位職責(zé) 篇1
1、繪制原理圖，pcb封裝
2、協(xié)助硬件工程師完成pcb placement
3、pcb layout及審核，修改
4、與pcb板廠工程確認(rèn)
5、pcb質(zhì)量相關(guān)事宜協(xié)助處理
6、pcb layout工藝文檔總結(jié)整理
7、根據(jù)產(chǎn)品對(duì)pcb的不斷高要求，同步熟悉，了解pcb板廠家制作工藝
8、有eda工具仿真經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
任職要求：
1、五年以上多層hdi layout經(jīng)驗(yàn)，有手機(jī)或者通信模塊layout經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
2、具有一定的電路基礎(chǔ)知識(shí)；對(duì)傳輸線理論、rf等方面知識(shí)有一定了解；
3、熟悉pcb疊層結(jié)構(gòu)以及工藝流程，熟悉布線阻抗的.原理跟計(jì)算；
4、電子、通信、無線電、微波等通信與電子相關(guān)專業(yè)本科，如工作經(jīng)驗(yàn)非常豐富，可降低至大專；
5、能熟練使用cr8000，autocad工具，能讀懂三視圖，同時(shí)會(huì)pads、allegro等工具者優(yōu)先考慮；
6、對(duì)emi、電源完整性、信號(hào)完整性有一定認(rèn)識(shí)者優(yōu)先；
7、良好的英文讀寫能力；
8、富有很強(qiáng)的責(zé)任心，工作認(rèn)真仔細(xì)，積極主動(dòng)，有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神
eda崗位職責(zé) 篇2
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)電路分析和設(shè)計(jì)軟件的開發(fā)和調(diào)試；
2、負(fù)責(zé)帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成軟件的'測(cè)試；
3、配合團(tuán)隊(duì)需求進(jìn)行軟件的二次開發(fā)；
4、協(xié)助工程師完成工作需要的各種小工具軟件設(shè)計(jì)；
5、完成項(xiàng)目文檔和技術(shù)積累文檔；
崗位要求
1、軟件設(shè)計(jì)、電子工程、信號(hào)處理、微電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉c、c++語言，熟練運(yùn)用各種軟件開發(fā)工具；
3、具有良好的電路基礎(chǔ)理論并由一定的電路分析能力，了解網(wǎng)表結(jié)構(gòu)；
4、熟悉python、 ruby、perl等腳本語言中至少一種
5、熟悉linux操作系統(tǒng)，能進(jìn)行l(wèi)inux下的軟件開發(fā)。
6、有人工智能和深度學(xué)習(xí)算法基礎(chǔ)者優(yōu)先考慮；
7、有eda尤其是ic設(shè)計(jì)軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；
8、有應(yīng)用程序反向分析經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；
8、有verilog語言基礎(chǔ)者優(yōu)先考慮；
9、具有良好的溝通能力、協(xié)調(diào)能力以及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。
eda崗位職責(zé) 篇3
職責(zé)描述：
負(fù)責(zé)芯片開發(fā)工具軟件設(shè)計(jì)。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子、自動(dòng)化、機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉常用的eda工具（altium designer，cadence等）；
3、具備扎實(shí)的電子電路基礎(chǔ)知識(shí)，熟悉硬件電路設(shè)計(jì)的過程，具備電子設(shè)計(jì)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)；
4、良好的程序開發(fā)能力，熟悉c++等編程語言；
5、工作態(tài)度積極，踏實(shí)穩(wěn)重，具備獨(dú)立研究和完成工作內(nèi)容的能力；有志于工業(yè)軟件方向發(fā)展，有良好的.職業(yè)素養(yǎng)和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)，具備優(yōu)秀的學(xué)習(xí)能力與創(chuàng)新能力；
6、英語四級(jí)及以上，具備熟練閱讀英語文獻(xiàn)資料的能力。