集成電路制作合同
第八條 所有權與使用權與本設計案有關之光罩及制程資料之所有權與使用權均歸屬乙方。甲方為制作光罩需要、同意乙方將布局圖資料交由乙方委托之代工廠，但乙方應責成代工廠嚴守保密責任。
第九條 保密甲方所提供本設計案之布局圖（layout）及光罩均為甲方機密資料，非經甲方書面同意，乙方及其所委托之代工廠不得將該資料泄漏予任何第三者，亦不得將相關之資料、文件，挪作與履行本合約義務無關之其它用途，或提供給任何第三者使用。
第十條 不可抗力本合約因天災、戰爭或其它非可歸責于雙方當事人之事由，致無法履行時，一方應于事由發生時通知他方，并本誠實信用原則，協助他方將損害減到最低。
第十一條 合約有效期限
一、本合約自簽約日起生效，至簽約日起滿二年自動失效，期滿后經雙方同意得另以書面續約。
二、本合約于合約期限屆至前可因下列事由終止之：
（一）雙方書面同意
（二）甲方依第四條第四款規定終止合約
（三）如甲方有受破產宣告、清算、重整等事由，或其負責人犯法定刑為三年以上有期徒刑之罪，乙方得不經預告終止之
（四）甲方所交付之布局圖有侵害他人智能財產權之情事時，乙方得不經預告終止之。
第十二條 合意管轄因本合約所生爭議，雙方合意以_________法院為第一審管轄法院。
第十三條 本合約若有未盡事宜，悉依_________有關法令規定定之。
第十四條 本合約附件為合約之一部，與本合約有同一效力。
第十五條 本合約之修訂、變更或增刪，非經雙方書面同意不得為之。
第十六條 本合約壹式貳份，甲乙雙方各執壹份為憑，印花稅各自負擔。
甲方（蓋章）：_______ 乙方（蓋章）：_______
負責人（簽字）：_____ 代理人（簽字）：_____
地址：_______________ 地址：_______________
_______年____月____日 _______年____月____日
附件：
委托芯片制作申請表（94年度）
委
托
機
構
資
料
收據抬頭：____________________________________
統一編號：__________________傳真：_____________
負 責 人：__________________電話：_____________
聯 絡 人：__________________電話：_____________
聯絡地址：____________________________________
e-mail ：____________________________________
工 程 師：__________________電話：_____________
e-mail ：____________________________________
委托機構簽章：
訂
單
：
委
托
內
容
請注意
1.申請者填寫委托內容前，請詳閱「產研界芯片制作申請須知與說明(＿＿年度)」。
2.委托芯片制作案數超過8個時，請再填一張「產研界委托制作芯片申請表」。
3.包裝：請列出包裝材料及數量，例：28s/b x 8。不需包裝者免填。
4.追加晶粒：以單位計算。
申請梯次：__________________使用制程：__________________
欲申請芯片制作(請依下線優先級)：
1. 芯片名稱：________，面積：____x____mm2，包裝：____，追加晶粒：____
2. 芯片名稱：________，面積：____x____mm2，包裝：____，追加晶粒：____
3. 芯片名稱：________，面積：____x____mm2，包裝：____，追加晶粒：____